ASM AMICRA AFC PLUS Magna li tgħaqqad id-Die u ċ-Ċippa Flip
Il-ASM AMICRA AFC PLUShuwa die bonder kompletament awtomatiku u ta' preċiżjoni għolja u flip chip bonder iddisinjat għal applikazzjonijiet avvanzati ta' ppakkjar mikroelettroniċi, fotoniċi, MEMS u semikondutturi. Il-pjattaforma modulari tiegħu tappoġġja proċessi differenti ta' twaħħil u tista' tiġi kkonfigurata skont rekwiżiti speċifiċi tad-die, is-sottostrat u l-produzzjoni.
B'eżattezza ta' tqegħid sa ±1.5 µm u ħin taċ-ċiklu taħt il-15-il sekonda, l-AFC PLUS huwa adattat għal applikazzjonijiet li jeħtieġu pożizzjonament stabbli, integrazzjoni flessibbli tal-proċess u mmaniġġjar affidabbli tal-komponenti. Il-prestazzjoni attwali u l-funzjonijiet disponibbli jiddependu fuq il-konfigurazzjoni tal-magna installata.
Speċifikazzjonijiet Ewlenin
| Manifattur | ASMPT AMICRA |
| Mudell | AMICRA AFC PLUS |
| Tip ta' Tagħmir | Bonder Awtomatiku tad-Die / Bonder taċ-Ċippa Flip |
| Preċiżjoni tat-Tqegħid | Sa ±1.5 µm, skont il-proċess u l-konfigurazzjoni |
| Ħin taċ-Ċiklu | Taħt il-15-il sekonda, jiddependi mill-applikazzjoni |
| Kunċett tal-Magna | Pjattaforma modulari u konfigurabbli |
| Allinjament | Allinjament passiv; allinjament attiv jista' jkun disponibbli skont il-konfigurazzjoni |
| Proċessi ta' Twaħħil | Twaħħil tal-forom, twaħħil taċ-ċippa flip, twaħħil epossidiku u twaħħil ewtettiku |
| Funzjonijiet Fakultattivi | Dispensazzjoni tal-epoxy, twaħħil bil-lejżer jew pjanċa tat-tisħin, ikkurar UV u spezzjoni wara t-twaħħil |
L-ispeċifikazzjonijiet u l-għażliet installati jistgħu jvarjaw skont is-sena tal-magna, il-verżjoni tas-softwer u l-konfigurazzjoni oriġinali. Jekk jogħġbok ikkuntattjana għall-konfigurazzjoni dettaljata tat-tagħmir disponibbli.
Karatteristiċi Ewlenin
-
Tqegħid ta' die ta' preċiżjoni għolja għal proċessi ta' assemblaġġ impenjattivi
-
Jappoġġja kemm twaħħil standard tad-die kif ukoll twaħħil taċ-ċippa flip
-
Disinn modulari għal rekwiżiti differenti ta' twaħħil u mmaniġġjar
-
Kompatibbli ma' proċessi multipli ta' twaħħil adeżiv u ewtetiku
-
Adattat għal applikazzjonijiet die-to-substrate u die-to-wafer
-
Għażliet awtomatiċi għall-immaniġġjar ta' komponenti, wejfers u sottostrati
-
Pjattaforma flessibbli għar-riċerka, il-prototipar u l-produzzjoni speċjalizzata
Disponibbiltà u Appoġġ tat-Tagħmir
GEEKVALUE jipprovdi twaħħil ta' die ASM AMICRA utwaħħil taċ-ċippa fliptagħmir skont id-disponibbiltà attwali tal-inventarju. Qabel il-ġarr, il-magna disponibbli tista' tiġi ċċekkjata għad-dehra, il-kontroll tal-moviment, l-allinjament tal-viżjoni, il-funzjonijiet tat-twaħħil, it-tħaddim tas-softwer u l-għażliet installati.
Jekk jogħġbok ibgħatilna l-applikazzjoni meħtieġa tiegħek, id-daqs tad-die, id-daqs tas-sottostrat, il-proċess ta' twaħħil, ir-rekwiżit ta' preċiżjoni u l-kapaċità ta' produzzjoni fil-mira. It-tim tagħna se jikkonferma jekk il-konfigurazzjoni AFC PLUS disponibbli hijiex adattata għall-proċess tiegħek.
Itlob Kwotazzjoni tal-ASM AMICRA AFC PLUS
Ikkuntattja lil GEEKVALUE għad-disponibbiltà attwali, is-sena tal-magna, il-kundizzjoni tat-tagħmir, il-konfigurazzjoni installata, id-dettalji tal-ispezzjoni, il-ħin tal-kunsinna u l-kwotazzjoni għall-Magna li tgħaqqad id-die u ċ-ċippa flip ASM AMICRA AFC PLUS.
