EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
डाइ बन्डर मदरबोर्ड डाइ बन्डरको कोर कन्ट्रोल एकाइ हो, सम्पूर्ण यन्त्रको सञ्चालन र समन्वयका लागि जिम्मेवार हुन्छ। यसको मुख्य कार्यहरू समावेश छन्:
डाइ बन्डरका विभिन्न कार्यहरू नियन्त्रण गर्नुहोस्: जस्तै चिप प्लेसमेन्ट, तामाको तार वेल्डिङ, सोल्डर जोइन्ट पत्ता लगाउने आदि।
डाटा प्रशोधन र सञ्चार: सेन्सरहरू र अपरेटिङ इन्टरफेसहरूबाट डाटा प्रोसेस गर्नुहोस्, र बाह्य उपकरणहरूसँग सञ्चार गर्नुहोस्।
भिजुअल पोजिशनिङ सिस्टम: डुअल भिजुअल पोजिसनिङ सिस्टम मार्फत डाइ बन्डको शुद्धता सुनिश्चित गर्नुहोस्।
डाइ बन्डर मदरबोर्डको प्राविधिक विनिर्देशहरू र कार्यसम्पादन सूचकहरूले उपकरणको स्थिरता र उत्पादन दक्षतालाई प्रत्यक्ष रूपमा असर गर्छ। मुख्य प्राविधिक विशिष्टताहरू समावेश छन्:
वेल्डिङ गति: वेल्डिङ गति सीधा उत्पादन दक्षता प्रभावित र एक महत्त्वपूर्ण प्रदर्शन सूचक हो।
वेल्डिङ गुणस्तर: वेल्डिङ गुणस्तरले चिपको विश्वसनीयता निर्धारण गर्छ।
उपकरण स्थिरता: उपकरण स्थिरता उत्पादन लाइन को स्थिरता र उपकरण को जीवन संग सम्बन्धित छ।
