इर्सा रिफ्लो सोल्डरिङ मेसिन Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 ERSA द्वारा उत्पादित रिफ्लो ओभन हो, जसलाई लीड-फ्री एप्लिकेसनहरू र उच्च-भोल्युम उत्पादनको लागि डिजाइन गरिएको हो। निम्न उत्पादनको विस्तृत परिचय हो:

सुविधाहरू र फाइदाहरू

शक्तिशाली तातो स्थानान्तरण र तातो रिकभरी क्षमताहरू: Hotflow-3/26 एक बहु-बिन्दु नोजल र लामो ताप क्षेत्र संग सुसज्जित छ, जो ठूलो ताप क्षमता सर्किट बोर्डहरू सोल्डर गर्न उपयुक्त छ। यस डिजाइनले प्रभावकारी रूपमा गर्मी प्रवाहको दक्षता बढाउन र रिफ्लो ओभनको थर्मल क्षतिपूर्ति क्षमता सुधार गर्न सक्छ।

मल्टिपल कूलिङ कन्फिगरेसनहरू: रिफ्लो ओभनले विभिन्न सर्किटको कूलिङ आवश्यकताहरू पूरा गर्न अधिकतम १० डिग्री सेल्सियस/सेकेन्डसम्मको कूलिङ क्षमताको साथमा एयर कूलिङ, साधारण पानी कूलिङ, परिष्कृत वाटर कूलिङ र सुपर वाटर कूलिङ जस्ता धेरै कूलिङ समाधानहरू उपलब्ध गराउँछ। बोर्डहरू र उच्च बोर्ड तापमानको कारण गलत निर्णयबाट बच्न।

बहु-स्तर प्रवाह व्यवस्थापन प्रणाली: उपकरण मर्मत सुविधाको लागि पानी-कुल्ड फ्लक्स व्यवस्थापन, मेडिकल स्टोन कन्डेन्सेसन + सोखन, विशिष्ट तापमान क्षेत्र प्रवाह अवरोध, आदि सहित बहु प्रवाह व्यवस्थापन विधिहरूलाई समर्थन गर्दछ।

पूर्ण तातो हावा प्रणाली: तताउने खण्डले प्रभावकारी रूपमा साना कम्पोनेन्टहरूलाई सर्ने र उड्नबाट रोक्नको लागि बहु-बिन्दु नोजल पूर्ण तातो हावा प्रणाली अपनाउछ, र विभिन्न तापमान क्षेत्रहरू बीचको तापमान हस्तक्षेपबाट बच्न।

कम्पन-रहित डिजाइन र स्थिर ट्र्याक: ट्र्याकलाई वेल्डिङ प्रक्रियाको समयमा स्थिरता सुनिश्चित गर्न, सोल्डर जोइन्टहरूको गडबड रोक्न, र वेल्डिङको गुणस्तर सुनिश्चित गर्न सम्पूर्ण प्रक्रियामा कम्पन-मुक्त हुन डिजाइन गरिएको छ।

आवेदन परिदृश्यहरू

Hotflow-3/26 रिफ्लो ओभन 5G संचार र नयाँ ऊर्जा वाहनहरू जस्ता उदीयमान उद्योगहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। यी उद्योगहरूको विकासको साथ, PCBs को मोटाई, तहहरूको संख्या र ताप क्षमता बढ्दै जान्छ। Hotflow-3/26 यसको शक्तिशाली तातो स्थानान्तरण क्षमताहरू र धेरै कूलिङ कन्फिगरेसनहरूको साथ ठूलो ताप क्षमता सर्किट बोर्डहरूको रिफ्लो सोल्डरिङको लागि एक आदर्श विकल्प भएको छ।