EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Het die bonder-moederbord is de kerncontrole-eenheid van de die bonder, verantwoordelijk voor de werking en coördinatie van het gehele apparaat. De belangrijkste functies zijn:
Controleert verschillende acties van de die bonder: zoals het plaatsen van chips, het lassen van koperdraad, het detecteren van soldeerpunten, enz.
Gegevensverwerking en communicatie: Verwerk gegevens van sensoren en bedieningsinterfaces en communiceer met externe apparaten.
Visueel positioneringssysteem: Zorg voor de nauwkeurigheid van de matrijsverbinding door het dubbele visuele positioneringssysteem.
De technische specificaties en prestatie-indicatoren van het die bonder-moederbord hebben direct invloed op de stabiliteit en productie-efficiëntie van de apparatuur. De belangrijkste technische specificaties omvatten:
Lassnelheid: De lassnelheid heeft direct invloed op de productie-efficiëntie en is een belangrijke prestatie-indicator.
Las kwaliteit: De las kwaliteit bepaalt de betrouwbaarheid van de chip.
Stabiliteit van apparatuur: De stabiliteit van apparatuur heeft betrekking op de stabiliteit van de productielijn en de levensduur van de apparatuur.
