Bespaar tot 70% op SMT-onderdelen – Op voorraad en klaar voor verzending

Vraag een offerte aan →
Natte procesapparatuur op waferniveau

Halfgeleider-elektroplatingsysteem

Betrouwbare galvaniseerapparatuur voor waferbumping, herverdelingslagen, koperplating, nikkelplating, goudplating, MEMS, samengestelde halfgeleiders en geavanceerde verpakkingsproductie.

Semiconductor Electroplating System
MetaalbeplatingGeschikt voor het galvaniseren van koper, nikkel, goud, tin, soldeer en aanverwante halfgeleiderlagen.
WafelverpakkingGebruikt bij wafer bumping, herverdelingslagen, MEMS en geavanceerde verpakkingsproductie.
Stabiel procesOntworpen voor uniforme afzetting, chemische controle, filtratie en herhaalbare productie.
Flexibele leveringAfhankelijk van de projectbehoeften zijn er nieuwe, gebruikte en gereviseerde apparatuuropties beschikbaar.
Overzicht van de apparatuur

Precisie-metaalafzetting voor de productie van halfgeleiders

Deze apparatuur is ontworpen voor gecontroleerde natte processen waarbij metaaldikte, hechting, oppervlaktekwaliteit en procesherhaalbaarheid belangrijk zijn voor het uiteindelijke productieresultaat.

01

Gecontroleerde metaalafzetting

Het systeem brengt metaallagen aan op wafers, substraten of microstructuren door middel van elektrochemische plating. Het ondersteunt processen waarbij gecontroleerde dikte, een schoon oppervlak en een stabiele afzetting vereist zijn.

02

Stabiele natte procescontrole

De kwaliteit van het galvaniseerproces hangt af van de chemische samenstelling van het bad, de filtratie, de temperatuur, de stroomverdeling, het contact met de wafer en de veiligheid bij de hantering. Een geschikt systeem helpt om stabiele procesomstandigheden tijdens de productie te handhaven.

03

Flexibele uitrustingsopties

We bieden verschillende apparatuuropties aan op basis van uw wafergrootte, het te beplateren metaal, de procesapplicatie, de productiecapaciteit, de levertijd en de gewenste machineconditie.

Beschikbare apparatuur

Beschikbare halfgeleider-elektroplatingsystemen

Ontdek de beschikbare apparatuur voor wafer-level packaging, koperplating, nikkelplating, goudplating, MEMS, samengestelde halfgeleiders en geavanceerde verpakkingstoepassingen.

ACM Research trim and form system ULTRA ECP ap-p

ACM Research trim- en vormsysteem ULTRA ECP ap-p

ACM Research's ULTRA ECP ap-p is een baanbrekend horizontaal galvaniseersysteem op paneelniveau.

Controleer de voorraad en vraag een offerte aan.
Applied Materials Semiconductor Electroplating System Raider® Edge ECD

Applied Materials Halfgeleider Galvaniseersysteem Raider® Edge ECD

Het Raider® Edge ECD-systeem van Applied Materials is een elektrochemisch depositieapparaat (ECD) dat wordt gebruikt bij de productie van halfgeleiders...

Controleer de voorraad en vraag een offerte aan.
Applied Materials  Semiconductor Electroplating System Nokota™ ECD

Applied Materials Halfgeleider Galvaniseersysteem Nokota™ ECD

Het Nokota™ ECD-systeem van Applied Materials is een zeer productief elektrochemisch depositiesysteem dat speciaal is ontworpen voor...

Controleer de voorraad en vraag een offerte aan.
Productie-uitdagingen

Verbeter de stabiliteit van de galvanische laag en verlaag het procesrisico.

Bij de productie op waferniveau heeft de kwaliteit van het galvaniseren direct invloed op de daaropvolgende verpakking, de elektrische prestaties, de inspectieresultaten en de productieopbrengst.

Een betrouwbaar systeem helpt instabiele galvaniseerresultaten te verminderen en ondersteunt een schonere, meer reproduceerbare productie.

Ongelijkmatige laagdikte over de wafers of substraten
Deeltjes, putjes, holtes, knobbeltjes of ruwe metalen oppervlakken
Instabiele badtemperatuur of zwakke chemische circulatie.
Inconsistente resultaten tussen productiebatches
Beschadiging of verontreiniging van wafers tijdens natte verwerking
Lange levertijden voor apparatuur hebben gevolgen voor de productieplanning.
Processtroom

Typisch halfgeleider-elektroplatingproces

Het proces combineert waferpreparatie, gecontroleerde badomstandigheden, elektrische depositie, spoelen, drogen en gereedheid voor inspectie.

STAP 01

Wafervoorbereiding

De wafer wordt gereinigd, van een patroon voorzien, van zaadjes voorzien en voorbereid voordat de galvaniseerstap begint.

STAP 02

Waferbelading

De wafer wordt in een procescel geplaatst met een geschikt klem-, contact- en hanteringssysteem.

STAP 03

Badbediening

Chemie, circulatie, filtratie, additieven en temperatuur worden gecontroleerd om de processtabiliteit te waarborgen.

STAP 04

Metaalafzetting

Elektrische stroom zorgt voor de afzetting van metaalionen volgens het vereiste recept en de procesdoelstellingen.

STAP 05

Spoelen en drogen

Na het galvaniseren worden de wafers gespoeld, gedroogd en klaargemaakt voor inspectie of de volgende productiestap.

Toepassingen

Toepassingsgebieden

Elektroplating-systemen voor halfgeleiders worden gebruikt in diverse productieprocessen op waferniveau en in de verpakkingsindustrie.

Wafer Bumping Electroplating

Wafer bumping

Wordt gebruikt voor het vormen van soldeerbolletjes, koperen pilaren, nikkelbarrières en verwante bolletjesstructuren voor flip-chip- en wafer-level-verpakkingen.

  • Soldeerbolletje
  • Koperen pilaar
  • Nikkelbarrière
  • Flip-chipproces
RDL Electroplating

Herverdelingslaag galvaniseren

Ondersteunt processen voor het herverdelen van koperlagen voor fan-out-verpakkingen, routing op waferniveau en interconnectiestructuren met hoge dichtheid.

  • Koperen RDL
  • Uitwaaierverpakking
  • Routing op waferniveau
  • Fijne lijnkenmerken
MEMS Electroplating

MEMS en microstructuren

Wordt gebruikt voor het bouwen van metalen microstructuren, sensorelementen, contactlagen, actuatoren en andere functionele structuren voor MEMS-apparaten.

  • Microstructuren
  • Sensorfuncties
  • Dikke metaallagen
  • Functionele afzetting
Compound Semiconductor Electroplating

Samengestelde halfgeleiderapparaten

Ondersteunt metallisatie- en verpakkingsgerelateerde galvaniseerprocessen voor GaN-, GaAs-, SiC- en vermogenshalfgeleidercomponenten.

  • GaN-apparaten
  • GaAs-apparaten
  • SiC-apparaten
  • Vermogenshalfgeleider
Systeemmogelijkheden

Kerncompetenties voor stabiele productie

Een systeem voor het galvaniseren van halfgeleiders moet een gecontroleerde afzettingskwaliteit, een veilige hantering van wafers en stabiele natte procesomstandigheden ondersteunen.

Dikte-uniformiteit

Helpt bij het handhaven van een consistente afzetting over het gehele waferoppervlak en de gepatroonde gebieden.

Huidige distributie

Stabiele stroomregeling maakt herhaalbaar galvaniseren mogelijk voor verschillende waferpatronen en metaallagen.

Chemische filtratie

Filtratie en circulatie helpen bij het verminderen van deeltjes, putjes, knobbeltjes en ruwe oppervlakken van de beplating.

Temperatuurstabiliteit

Temperatuurregeling van het bad helpt de galvaniseersnelheid, het gedrag van additieven en de procesconsistentie te behouden.

Veiligheid bij het hanteren van wafers

Correct laden, klemmen en transporteren helpen schade aan de wafer en het risico op besmetting te verminderen.

Procesflexibiliteit

Geschikt voor diverse galvaniseermetalen, waferformaten, productiebehoeften en automatiseringsniveaus.

Productieverbetering

Ontwikkel een betrouwbaarder galvaniseerproces

Betere controle over de apparatuur draagt ​​bij aan een consistentere galvaniseerwerking en zorgt voor een soepeler productieproces.

Zonder stabiele procescontrole

  • Instabiele laagdikte en slechte waferuniformiteit
  • Deeltjes, holtes, putjes en ruwe metalen oppervlakken
  • Afvoer van afvalstoffen in het bad en zwakke chemische circulatie
  • Lage herhaalbaarheid tussen productiebatches
  • Verhoogd risico tijdens het hanteren van natte wafers.

Met geschikte uitrusting

  • Een consistentere metaalafzetting over de wafers.
  • Een schoner galvaniseeroppervlak en een lager risico op defecten.
  • Betere temperatuur-, filtratie- en badregeling.
  • Stabiele recepten voor herhaalbare productie
  • Verbeterd productievertrouwen en procesbetrouwbaarheid
Waarom voor ons kiezen

Betrouwbare levering van apparatuur met praktische ondersteuning.

Voor de aanschaf van halfgeleiderapparatuur is meer nodig dan alleen een offerte. U hebt een geschikte machinekeuze, duidelijke communicatie, controle van de staat van de apparatuur, ondersteuning bij de levering en een efficiënte inkoop nodig.

Wij helpen klanten bij het vinden van geschikte apparatuur op basis van hun werkelijke productiebehoeften, budget en planning.

Controleer de voorraad en vraag een offerte aan.

Beschikbare apparatuurbronnen

Wij helpen u bij het controleren van beschikbare nieuwe, gebruikte en gereviseerde halfgeleidergalvaniseersystemen die aansluiten bij de behoeften van uw project.

Procesgebaseerde matching

We stemmen de apparatuur af op de wafergrootte, het te bekleden metaal, de gewenste dikte, de productiecapaciteit en de procesapplicatie.

Machineconditiecontrole

De beschikbare machines kunnen vóór verzending worden gecontroleerd om het aankooprisico te verlagen.

Snelle reactie

Wij reageren snel op vragen over machines en helpen u efficiënt bij het vinden van geschikte apparatuur.

Wereldwijde leveringsondersteuning

Wij bieden ondersteuning bij het inpakken, de exportdocumentatie en de internationale verzending voor kopers in het buitenland.

Alles-in-één leverancier van apparatuur

Aanverwante apparatuur voor waferverwerking, verpakking, bonding, inspectie en natte processen kan ook gezamenlijk worden aangeschaft.

Selectiegids

Hoe kies je een geschikt systeem?

Het juiste galvaniseersysteem hangt af van de afmetingen van uw wafers, het te galvaniseren metaal, het doel van het proces, de gewenste uniformiteit, de chemische vereisten, het automatiseringsniveau en de productiecapaciteit.

Stuur ons de details van uw proces, dan helpen wij u bij het uitzoeken van geschikte apparatuur.

Controleer de voorraad en vraag een offerte aan.
WafergrootteControleer de ondersteunde wafergrootte, het ontwerp van de drager, de klemmethode en de vereisten voor natte overdracht.
MetaalplaterenKoper, nikkel, goud, tin, soldeer en speciale metalen vereisen verschillende chemische samenstellingen en compatibiliteit met de apparatuur.
ToepassingWafer bumping, RDL, MEMS, vermogenscomponenten en processen voor samengestelde halfgeleiders vereisen verschillende apparatuurconfiguraties.
UniformiteitsdoelGeavanceerde verpakkings- en waferprocessen vereisen doorgaans een nauwkeurigere diktecontrole en een betere herhaalbaarheid.
Chemisch systeemControleer de badcirculatie, filtratie, temperatuurregeling, dosering, afzuiging, afvoer en chemische veiligheid.
AutomatiseringsniveauKies handmatige, semi-automatische of automatische systemen op basis van doorvoer en productieproces.
FAQ

Veelgestelde vragen

Wat is een halfgeleider-elektroplatingsysteem?

Het is een nat procesapparaat dat wordt gebruikt om gecontroleerde metaallagen af ​​te zetten op wafers, substraten of microstructuren door middel van elektrochemische plating.

Welke toepassingen ondersteunt deze apparatuur?

Het kan worden gebruikt voor wafer bumping, herverdelingslagen, koperplating, nikkelplating, goudplating, MEMS, samengestelde halfgeleidercomponenten en geavanceerde verpakkingstechnologieën.

Welke metalen kunnen worden geplateerd?

Veelgebruikte galvaniseermetalen zijn koper, nikkel, goud, tin, soldeermaterialen en andere speciale metalen, afhankelijk van de procesvereisten.

Welke informatie moet ik verstrekken voordat ik een offerte aanvraag?

Gelieve de wafergrootte, het te beplateren metaal, de gewenste dikte, de procesapplicatie, de vereiste capaciteit, de gewenste machineconditie en, indien beschikbaar, de faciliteitseisen te vermelden.

Kunt u gebruikte of gereviseerde galvaniseermachines leveren?

Ja. We kunnen u helpen bij het bekijken van beschikbare nieuwe, gebruikte en gereviseerde apparatuur, afgestemd op uw budget en projectplanning.

Kunt u controleren of een machine geschikt is voor mijn proces?

Ja. We kunnen helpen bij het beoordelen van basisvereisten zoals wafergrootte, metaalsoort, toepassing, automatiseringsniveau en de staat van de apparatuur voordat we opties aanbevelen.

Kunt u internationale leveringen ondersteunen?

Ja. Wij bieden ondersteuning bij het verpakken, de exportdocumentatie en de internationale verzending voor kopers van apparatuur in het buitenland.

Wat kost een halfgeleidergalvaniseersysteem?

De prijs is afhankelijk van de systeemconfiguratie, de wafergrootte, de procescapaciteit, het automatiseringsniveau, de staat van de machine, het merk en de beschikbaarheid.

Waarom kiezen zoveel mensen ervoor om met GeekValue te werken?

Ons merk verspreidt zich van stad tot stad en talloze mensen hebben me gevraagd: "Wat is GeekValue?" Het komt voort uit een simpele visie: Chinese innovatie versterken met geavanceerde technologie. Dit is een merkspirit van continue verbetering, verborgen in onze niet-aflatende zoektocht naar details en het plezier om met elke levering de verwachtingen te overtreffen. Dit bijna obsessieve vakmanschap en deze toewijding zijn niet alleen de volharding van onze oprichters, maar ook de essentie en warmte van ons merk. We hopen dat u hier begint en ons de kans geeft om perfectie te creëren. Laten we samenwerken om het volgende "zero defect"-wonder te creëren.

Details

Neem contact op met een verkoopexpert

Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.

Verkoopaanvraag

Volg ons

Blijf in contact met ons en ontdek de nieuwste innovaties, exclusieve aanbiedingen en inzichten die uw bedrijf naar een hoger niveau tillen.

kfweixin

Scannen om WeChat toe te voegen

Offerte aanvragen