Applied Materials Halfgeleider Galvaniseersysteem Nokota™ ECD

Het Nokota™ ECD-systeem van Applied Materials is een zeer productief elektrochemisch depositiesysteem dat speciaal is ontworpen voor geavanceerde wafer-level packaging.

**De kern van het systeem: meer dan alleen galvaniseren – een uitgebreid procesplatform**

Het Nokota-systeem is niet zomaar een galvaniseermachine; het biedt een uitgebreid pakket aan oplossingen die zijn afgestemd op de specifieke uitdagingen van geavanceerde verpakkingsprocessen. De belangrijkste technische kenmerken zijn:

**Brede ondersteuning voor metalen en wafers:** Ondersteunt de afzetting van een breed scala aan metalen, waaronder koper, tin-zilverlegeringen, nikkel, goud, tin en palladium, en is compatibel met wafers van 150 mm, 200 mm en 300 mm.

**Flexibele systeemschalbaarheid:** Het systeem heeft een uniek ontwerp met één configureerbare kamer, in tegenstelling tot traditionele architecturen met twee kamers. Het systeem schaalt naadloos van R&D en pilotruns naar grootschalige productie en kan binnen één dag snel opnieuw geconfigureerd worden. Dit maakt het ideaal voor productieomgevingen die een snelle reactie op marktveranderingen vereisen.

**Drie kernvoordelen**

Volgens de officiële positionering van Applied Materials liggen de belangrijkste concurrentievoordelen van het Nokota-systeem in de volgende drie gebieden:

**Ongeëvenaarde mogelijkheden voor waferbescherming: SafeSeal™ en HotSwap™**

Bij verpakkingsprocessen is het van cruciaal belang de wafer te beschermen tegen verontreiniging door deeltjes. Het Nokota-systeem pakt dit kritieke probleem aan met twee innovatieve technologieën:

**SafeSeal™-technologie:** Een primeur in de branche: volledig geautomatiseerde technologie voor waferbescherming. Door vóór de verwerking vacuümintegriteitscontroles op de wafer uit te voeren en de bescherming gedurende de gehele single- of multi-metal plating-sequentie te handhaven, maakt deze technologie een "single-seal"-workflow mogelijk. Dit vermindert effectief het risico op schade door herhaaldelijk sealen en ontsealen.

**HotSwap™-technologie:** Maakt de geautomatiseerde vervanging van afdichtingscomponenten mogelijk zonder de productie te onderbreken, waardoor stilstand van apparatuur als gevolg van onderhoud aan afdichtingen vrijwel volledig wordt geëlimineerd.

**Toonaangevende productiviteit in de branche**

**Kosteneffectiviteit en beschikbaarheid:** De bovengenoemde combinatie van technologieën stelt het Nokota-systeem in staat om jaarlijks 330 uur extra productietijd te leveren, terwijl tegelijkertijd het aantal afgekeurde wafers wordt verminderd dankzij verbeterde waferbescherming.

**Hoogwaardige proceskamers (VMax™):** De VMax™-proceskamers beschikken over geoptimaliseerd massatransport, wat hogere galvaniseersnelheden en een superieure coplanariteit mogelijk maakt. Bovendien is elke kamer voorzien van een ingebouwde reinigingsfunctie om de verontreiniging door deeltjes te minimaliseren.

**Snelle en flexibele configuratiemogelijkheden**

Dit is een ander belangrijk voordeel van het modulaire ontwerp van het systeem. Het ondersteunt niet alleen een naadloze omschakeling tussen de eerder genoemde verschillende waferformaten, maar maakt ook snelle overgangen mogelijk tussen verschillende verpakkingsmethoden (zoals bumping, RDL, TSV, enz.) – een functionaliteit die cruciaal is in het huidige landschap van gediversifieerde verpakkingstypen.

Belangrijkste specificaties en toepassingsscenario's

Technische specificaties in één oogopslag

Apparaattype: Elektrochemisch depositiesysteem voor waferverpakking met hoge productiviteit

Ondersteunde waferformaten: 150 mm, 200 mm, 300 mm; ondersteunt gelijktijdige verwerking van twee verschillende formaten binnen hetzelfde systeem.

Ondersteunde metalen: koper (Cu), tin-zilver (SnAg), nikkel (Ni), goud (Au), palladium (Pd), enz.

Procesapplicaties: Bumping (Pillar/Bump), Redistribution Layer (RDL), Through-Silicon Via (TSV) Filling

Belangrijkste kenmerken: SafeSeal™ volledig geautomatiseerde waferbescherming, HotSwap™ hot-swapping van de afdichtingsring, VMax™ hoogwaardige kamer

Beschikbaarheid/Productiviteit: Levert meer dan 330 extra productie-uren per jaar op; biedt de laagste totale eigendomskosten in de branche.

Doelgebieden voor toepassingsgebied

Geavanceerde verpakkingstechnieken: pilaren/bumps, herverdelingslagen (RDL) en door-silicium via's (TSV)

Verpakkingstechnologieën: 2.5D/3D-verpakking, fan-out-verpakking, wafer-level chip-scale-verpakking (WLCSP), enz.

Opkomende toepassingen: Het bieden van verpakkingsondersteuning voor IoT-apparaten, sensoren, 5G-communicatiesystemen, stroomvoorzieningsapparaten en meer.

High-Performance Computing: Speelt een cruciale rol bij de fabricage van microbumps voor High Bandwidth Memory (HBM).

Samenvatting

Het Nokota™ ECD-systeem speelt perfect in op de dringende eisen van geavanceerde verpakkingstechnologieën voor hoge opbrengst, grote flexibiliteit en hoge productiviteit. Dankzij technologieën zoals SafeSeal™ en HotSwap™ worden de betrouwbaarheidsproblemen van traditionele processen opgelost. Bovendien biedt het flexibele modulaire platform chipfabrikanten een oplossing die zowel kosten- als efficiëntievoordelen oplevert in een complexe en voortdurend veranderende markt.