Système de galvanoplastie pour semi-conducteurs Nokota™ ECD d'Applied Materials

Le système Nokota™ ECD d'Applied Materials est un système de dépôt électrochimique à haute productivité conçu spécifiquement pour l'encapsulation avancée au niveau de la plaquette.

**Le cœur du système : bien plus qu’un simple procédé de galvanoplastie — une plateforme de processus complète**

Le système Nokota n'est pas un simple outil de galvanoplastie ; il offre une gamme complète de solutions conçues pour répondre aux défis spécifiques des processus d'emballage avancés. Ses principales caractéristiques techniques sont les suivantes :

**Large compatibilité avec les métaux et les plaquettes :** Prend en charge le dépôt d'une large gamme de métaux, notamment le cuivre, les alliages étain-argent, le nickel, l'or, l'étain et le palladium, et est compatible avec les plaquettes de 150 mm, 200 mm et 300 mm.

**Système flexible et évolutif :** Ce système présente une conception unique à chambre unique, rompant avec les architectures traditionnelles à chambres jumelées. Il s’adapte facilement de la R&D et des essais pilotes à la production en grande série et peut être rapidement reconfiguré en une seule journée, ce qui le rend idéal pour les environnements de production exigeant une grande réactivité face aux fluctuations du marché.

**Trois avantages clés**

Selon le positionnement officiel d'Applied Materials, les principaux avantages concurrentiels du système Nokota se concentrent dans les trois domaines suivants :

**Capacités de protection des plaquettes inégalées : SafeSeal™ et HotSwap™**

Dans les procédés de conditionnement, il est primordial de protéger la plaquette contre la contamination particulaire. Le système Nokota répond à ce besoin critique grâce à deux technologies innovantes :

**Technologie SafeSeal™ :** Une technologie de protection des plaquettes entièrement automatisée, une première dans l’industrie. En effectuant des contrôles d’intégrité du vide sur la plaquette avant traitement et en maintenant la protection tout au long de la séquence de métallisation mono- ou multi-métaux, elle permet un flux de travail « à scellage unique », réduisant ainsi efficacement le risque de dommages associés aux cycles répétés de scellage et de descellage.

**Technologie HotSwap™ :** Permet le remplacement automatisé des composants d'étanchéité sans interrompre la production, éliminant ainsi fondamentalement les temps d'arrêt des équipements causés par les exigences de maintenance des joints.

**Productivité de pointe dans l'industrie**

**Rentabilité et disponibilité :** La combinaison de technologies susmentionnée permet au système Nokota de fournir 330 heures de temps de production supplémentaires par an, tout en réduisant simultanément les taux de rebut de plaquettes grâce à des capacités de protection des plaquettes améliorées.

**Chambres de traitement haute performance (VMax™) :** Les chambres de traitement VMax™ optimisent le transport de masse, permettant des vitesses de dépôt plus élevées et une coplanarité supérieure. De plus, chaque chambre intègre une fonction de nettoyage in situ afin de minimiser la contamination particulaire.

**Capacités de configuration rapides et flexibles**

Ceci représente un autre avantage majeur conféré par la conception modulaire du système. Elle permet non seulement de passer facilement d'une taille de plaquette à l'autre parmi les différentes tailles mentionnées précédemment, mais aussi de passer rapidement d'une méthode de packaging à l'autre (telle que le bumping, le RDL, le TSV, etc.) – une capacité essentielle dans le contexte actuel de diversification des types de packaging.

Spécifications clés et scénarios d'application

Aperçu des spécifications techniques

Type d'équipement : Système de dépôt électrochimique à haute productivité pour l'encapsulation au niveau de la plaquette

Tailles de plaquettes prises en charge : 150 mm, 200 mm, 300 mm ; prise en charge du traitement simultané de deux tailles différentes au sein du même système

Métaux pris en charge : cuivre (Cu), étain-argent (SnAg), nickel (Ni), or (Au), palladium (Pd), etc.

Applications de procédés : Bumping (Pillar/Bump), couche de redistribution (RDL), remplissage de vias traversants en silicium (TSV)

Caractéristiques principales : Protection de plaquette entièrement automatisée SafeSeal™, remplacement à chaud de la bague d’étanchéité HotSwap™, chambre haute performance VMax™

Disponibilité/Productivité : Permet de gagner plus de 330 heures de production par an ; offre le coût d’acquisition le plus bas du secteur

Domaines d'application cibles

Conditionnement avancé : piliers/bosses, couches de redistribution (RDL) et interconnexions traversantes en silicium (TSV)

Technologies d'encapsulation : encapsulation 2.5D/3D, encapsulation Fan-Out, encapsulation à l'échelle de la puce au niveau de la plaquette (WLCSP), etc.

Applications émergentes : Fourniture de solutions d’emballage pour les appareils IoT, les capteurs, les systèmes de communication 5G, les dispositifs d’alimentation, et plus encore.

Calcul haute performance : joue un rôle essentiel dans la fabrication des micro-bosses pour la mémoire à large bande passante (HBM).

Résumé

Le système Nokota™ ECD répond précisément aux exigences urgentes du packaging avancé en matière de rendement, de flexibilité et de productivité élevés. Grâce à des technologies telles que SafeSeal™ et HotSwap™, il résout les problèmes de fiabilité inhérents aux procédés traditionnels. De plus, sa plateforme modulaire flexible offre aux fabricants de puces une solution avantageuse en termes de coûts et d'efficacité, au sein d'un marché complexe et en constante évolution.