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Obtenir un devis →Systèmes de meulage de plaquettes fiables pour l'amincissement des plaquettes, le meulage arrière, le contrôle TTV, le meulage fin, l'amélioration de la qualité de surface, l'encapsulation avancée, les plaquettes MEMS, les dispositifs de puissance et le traitement des semi-conducteurs composés.
Le meulage des plaquettes exige un équipement stable, une configuration de processus adaptée et une grande fiabilité de manipulation. Un bon broyeur de plaquettes contribue à améliorer l'homogénéité de l'épaisseur, à réduire les dommages à la face arrière, à maîtriser les risques de casse et à faciliter la préparation des conditionnements.
Un équipement de rectification stable contribue à améliorer le contrôle du TTV et à réduire l'épaisseur irrégulière des plaquettes.
La fiabilité du serrage, de la manipulation et de la stabilité du processus contribue à protéger les plaquettes minces pendant le meulage.
Un meulage fin et une adéquation appropriée des procédés contribuent à réduire les contraintes, les marques de meulage et les microfissures.
Les broyeurs de plaquettes d'occasion et remis à neuf constituent une option pratique pour réduire les coûts des projets.
Nous vous aidons à choisir le système de broyage de plaquettes adapté à la taille de la plaquette, au type de matériau, à l'épaisseur cible, aux exigences TTV, à la qualité de surface, au débit, au niveau d'automatisation et au budget disponible.
Exposez vos besoinsBroyeurs automatiques de plaquettes pour une réduction d'épaisseur stable avant découpe, collage ou emballage.
Solutions de rectification axées sur la réduction des dommages, des marques et des contraintes sur la face arrière des plaquettes.
Options d'équipement pour les plaquettes de SiC, GaN, GaAs, saphir et autres matériaux durs.
Systèmes de broyage de plaquettes d'occasion et remis à neuf pour les laboratoires, les usines de fabrication de semi-conducteurs et les lignes de production sensibles aux coûts.
Choisissez parmi les rectifieuses de plaquettes automatiques, les rectifieuses arrière, les systèmes de broyage fin et les rectifieuses de plaquettes remises à neuf, en fonction de vos processus et besoins de production de plaquettes.
Le DISCO DFG8560 est une solution d'amincissement de plaquettes de 12 pouces entièrement automatisée, conçue pour la production en grande série.
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La DISCO DGP8761 est une machine de rectification/polissage entièrement automatisée, représentant le summum de sa technologie, conçue…
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La DISCO DFG8541 est une rectifieuse entièrement automatisée conçue pour répondre aux exigences d'amincissement de 8 pouces et moins...
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La DISCO DFG8830 est une machine entièrement automatique d'amincissement et de broyage pour matériaux durs et cassants, fabriquée par...
Vérifier la disponibilité et obtenir un devisUne rectifieuse de plaquettes adaptée prend en charge chaque étape du processus, depuis l'élimination de la matière de la face arrière jusqu'au meulage fin et à la vérification finale de l'épaisseur.
La plaquette est montée sur un ruban adhésif ou fixée sur un mandrin avant le meulage.
On enlève rapidement la matière de la face arrière pour atteindre l'épaisseur cible.
Le meulage fin améliore la qualité de la surface et réduit les dommages causés à la face arrière.
L'épaisseur finale, le TTV et la qualité de surface sont vérifiés avant l'étape suivante.
L'acquisition d'équipements de rectification de plaquettes semi-conductrices représente un investissement important. Nous aidons nos clients à minimiser les risques liés au choix de l'équipement en tenant compte de son état, de sa configuration, de leurs besoins en procédés, des délais de livraison et de leur budget.
Nous prenons en compte la taille de la plaquette, la dureté du matériau, l'épaisseur cible, les exigences TTV, la qualité de surface, le volume de production et les besoins des processus en aval avant de recommander les options de rectifieuse de plaquettes appropriées.
Des options d'approvisionnement flexibles pour différents budgets et délais de livraison.
L'état, la configuration et le fonctionnement de base de la machine peuvent être vérifiés avant l'expédition.
Assistance pour les équipements de meulage, de découpe, de nettoyage, de sondage, de test et d'emballage des plaquettes.
Emballage pour l'exportation, coordination logistique et assistance aux expéditions internationales.
Le meulage des plaquettes est utilisé dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs qui nécessitent un amincissement contrôlé des plaquettes, une qualité stable de la face arrière, une réduction des dommages causés par le meulage et une préparation fiable pour l'encapsulation ou les étapes de production en aval.
Le meulage de la face arrière élimine la matière de la plaquette avant le découpage, le collage ou l'assemblage du boîtier. Il permet d'atteindre l'épaisseur de plaquette requise tout en assurant la stabilité des procédés en aval.
Les broyeurs de plaquettes sont utilisés pour réduire l'épaisseur des plaquettes destinées aux dispositifs compacts, aux boîtiers empilés, aux conditionnements avancés et à l'intégration de semi-conducteurs haute densité.
Les dispositifs de puissance tels que les IGBT, les MOSFET, les diodes et les modules de puissance nécessitent souvent un amincissement stable de la plaquette et un contrôle de qualité de la face arrière avant l'encapsulation.
Le SiC, le GaN, le GaAs, le saphir et d'autres matériaux de plaquettes dures nécessitent un équipement de meulage adapté et une correspondance des processus afin de réduire les dommages de surface et d'améliorer la régularité.
Vérifiez si le broyeur prend en charge votre processus de traitement de plaquettes de 4, 6, 8 ou 12 pouces.
Différentes exigences en matière d'épaisseur finale et de TTV nécessitent différentes configurations de rectification.
Les plaquettes de silicium, de SiC, de GaN, de GaAs et de saphir nécessitent des conditions de meulage différentes.
Un meulage fin permet de réduire les dommages à la face arrière, les marques de meulage et les microfissures.
Les lignes de production nécessitent généralement une manutention automatisée, un débit stable et des temps d'arrêt réduits.
Les broyeurs de plaquettes d'occasion et remis à neuf permettent de réduire les investissements et de raccourcir les délais de livraison.
Un broyeur de plaquettes est un équipement pour semi-conducteurs utilisé pour amincir les plaquettes et enlever la matière de la face arrière par un broyage contrôlé.
Il est utilisé pour l'amincissement des plaquettes, le meulage arrière, le contrôle de l'épaisseur, l'amélioration de la qualité de surface, l'encapsulation avancée, le traitement des MEMS et la fabrication de semi-conducteurs de puissance.
Le meulage des plaquettes réduit leur épaisseur, tandis que le découpage les sépare en puces ou matrices individuelles.
Oui. Les broyeurs de plaquettes d'occasion et reconditionnés conviennent aux clients qui ont besoin d'une capacité de broyage fiable avec un investissement moindre.
Vous devez prendre en compte la taille de la plaquette, l'épaisseur cible, le matériau de la plaquette, les exigences TTV, la qualité de surface, le niveau d'automatisation, le budget et le support disponible.
Indiquez-nous la taille de vos plaquettes, leur matériau, l'épaisseur souhaitée, les exigences de traitement, la marque préférée, votre budget et le délai de livraison. Nous vous aiderons à choisir la rectifieuse de plaquettes la plus adaptée.
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Notre marque se répand de ville en ville, et d'innombrables personnes m'ont demandé : « Qu'est-ce que GeekValue ? » Elle découle d'une vision simple : dynamiser l'innovation chinoise grâce à une technologie de pointe. Cet esprit d'amélioration continue se reflète dans notre souci constant du détail et notre désir de dépasser les attentes à chaque livraison. Ce savoir-faire et ce dévouement quasi obsessionnels sont non seulement la persévérance de nos fondateurs, mais aussi l'essence même et la chaleur de notre marque. Nous espérons que vous nous rejoindrez et nous donnerez l'opportunité d'atteindre la perfection. Travaillons ensemble pour créer le prochain miracle du « zéro défaut ».
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