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DISCO wafer grinder DGP8761

Broyeur de plaquettes DISCO DGP8761

La DISCO DGP8761 est une machine de meulage/polissage entièrement automatisée représentant le summum de sa technologie, conçue spécifiquement pour le processus d'amincissement de plaquettes de 12 pouces (300 mm) à haute efficacité.

État : Occasion En stock :avoir Garantie : fourniture
Détails

10La DISCO DGP8761 est une machine de rectification/polissage entièrement automatisée, représentant le summum de sa technologie. Conçue spécifiquement pour les procédés d'amincissement de plaquettes de 300 mm (12 pouces) à haut rendement, elle se distingue par sa capacité à réaliser l'ensemble du processus – du dégrossissage et du polissage fin de la face arrière à l'élimination des contraintes – en une seule opération continue, permettant ainsi de traiter de manière constante des plaquettes d'une épaisseur ultra-mince inférieure à 25 µm.

Version améliorée du célèbre et très populaire DGP8760, il affiche des performances commerciales exceptionnelles auprès des principaux fabricants du monde entier et constitue un équipement essentiel pour l'encapsulation avancée, les dispositifs de puissance et d'autres processus nécessitant la fabrication de plaquettes ultra-minces.

Noyau matériel : l’ingéniosité et l’évolution de la conception à trois axes

L'évolution des performances du DGP8761 repose essentiellement sur son architecture précise à trois axes (3 axes) et à quatre tables de mandrin (4 tables de mandrin).

Division du travail selon trois axes :

Axe Z1 (Ébauche de meulage) : Responsable de l'élimination rapide de la majeure partie du matériau de la face arrière de la plaquette.

Axe Z2 (Retouche de précision) : Effectue une retouche de précision sur la surface de la plaquette, permettant un contrôle précis de l'épaisseur.

Axe Z3 (Traitement polyvalent) : C’est la clé de sa flexibilité. Les utilisateurs peuvent choisir le polissage à sec (délai de relaxation des contraintes), la rectification ultra-précise (Poligrind/UltraPoligrind) ou des modules CMP spéciaux pour éliminer les contraintes, les getters et réaliser d’autres fonctions, selon les exigences du processus.

Broche de conception nouvelle : Cette nouvelle broche permet un meulage à grande vitesse, réduisant ainsi le temps de traitement des plaquettes minces. Parallèlement, la conception optimisée du transport diminue les temps morts, améliorant l’efficacité globale.

Spécifications de performance de broche supérieures :

Axe Z1/Z2 : Puissance de broche augmentée à 6,3 kW, vitesse 1 000 - 4 000 min⁻¹, course de l'axe Z 120 mm.

Axe Z3 : Puissance de broche 5,3 kW, course de l'axe Z 65 mm.

Précision de l'axe Z : Une vitesse d'avance verticale de 0,0001 à 0,08 mm/s et un déplacement minimal de 0,1 μm garantissent la précision d'usinage.

Aperçu des spécifications détaillées

Catégorie de paramètres | Indicateurs spécifiques

Dimensions des pièces applicables : Φ200 mm / Φ300 mm (8 pouces / 12 pouces)

Méthode de rectification : Axe Z1/Z2 : Rectification en entrée (rotation de la plaquette)

Axe Z3 : Rectification d’alimentation anormale (rotation spéciale de la plaquette)

Configuration des broches : Trois broches (3 axes)

Configuration de la table de travail : Quatre tables à mandrins (4 tables à mandrins), utilisant un système de table rotative

Outils de rectification/polissage : Axe Z1/Z2 : Meule diamantée de 300 mm de diamètre

Axe Z3 (DP) : tampon de polissage à sec de Φ450 mm

Axe Z3 (CMP) : Tampon de polissage CMP de Φ450 mm

Dimensions de l'équipement : 1 690 mm (L) × 3 315 mm (P) × 1 800 mm (H)

Modèle monté FOUP : × 3 452 mm (D)

Poids de l'équipement : env. 6 700 kg (DP, configuration Poligrind)

Environ 6 900 kg (configuration CMP)

Alimentation électrique : triphasée 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Air comprimé : pression supérieure à 0,5 MPa, propre et sans huile, point de rosée inférieur à -15 °C

Fonctions essentielles et avantages du processus :

La compétitivité fondamentale du DGP8761 réside dans son intégration réussie de multiples processus, aboutissant à un effet « 1+1>2 ».

Solution intégrée : grâce à un bras robotisé interne, la plaquette effectue automatiquement l’ensemble du processus : ébauche, finition, polissage à sec, nettoyage et séchage. Ce procédé élimine les risques de fragmentation liés aux manipulations répétées et raccourcit considérablement le cycle de production. Le DGP8761 garantit une variation d’épaisseur totale (TTV) inférieure à 3 µm tout en conservant une résistance à la flexion élevée.

Polissage à sec et capture des impuretés : Cette caractéristique, parmi les plus appréciées du DGP8761, repose sur un polissage à sec selon trois axes (Z3) permettant d'éliminer la couche de contrainte de rectification. Plus écologique que les procédés humides traditionnels (sans eau ni produits chimiques), ce procédé crée également une couche de micro-dommages contrôlable à l'intérieur de la plaquette, agissant comme une « zone de capture » ​​des impuretés métalliques. Il en résulte une amélioration du rendement et de la fiabilité de la puce. La technologie micro-abrasive exclusive UltraPoligrind de DISCO préserve cet effet de capture tout en atteignant une résistance mécanique de la puce jusqu'alors inégalée.

Écosystème de configuration et d'applications flexible

Le DGP8761 n'est pas un appareil isolé ; il peut s'intégrer parfaitement à divers systèmes d'automatisation.

Extension de connectivité : Il est possible de le connecter au système de fixation de plaquettes multifonctionnel DFM2800 pour la fixation directe du film de fixation de puce (DAF) après amincissement. Il peut également servir à la conception de systèmes de traitement avancés, tels que le DBG (découpe avant broyage), afin d’améliorer le rendement des plaquettes minces.

Maintenance et pièces de rechange : Compatible avec DISCO La série 8000 conserve une compatibilité élevée, avec des composants clés tels que les meules et les plateaux de dressage interchangeables, facilitant la maintenance et réduisant les coûts des pièces de rechange.

Logiciel et fonctionnement : Utilisant une interface graphique basée sur la technologie éprouvée de la série 8000, la logique de fonctionnement unifiée raccourcit le temps de formation des opérateurs.

Positionnement sur le marché et applications : Le DGP8761 est largement utilisé dans l’encapsulation avancée (HPC/IA/CI 3D), les semi-conducteurs de puissance et les dispositifs MEMS. DISCO propose également des services de découpe et de rectification pour la fonderie, utilisant cet équipement dans ses centres technologiques internationaux (notamment en Chine et à Singapour).

Considérations relatives à la maintenance : Pour garantir la précision, il est essentiel de respecter scrupuleusement les exigences environnementales (température et humidité à ±1 °C près, air comprimé propre) et les spécifications des consommables de DISCO. De plus, la logique de mouvement de l’axe Z3 (comprenant 5 séquences d’usinage et les paramètres de position) influe directement sur le rendement d’usinage ; un paramétrage incorrect peut entraîner des problèmes de processus.

Résumé : La machine de rectification/polissage haut de gamme DISCO DGP8761 allie parfaitement haute précision, efficacité élevée et flexibilité de processus. Elle ouvre la voie à la fabrication de puces ultra-minces de pointe et, grâce à sa grande évolutivité, devient un élément clé dans la construction d'usines intelligentes de semi-conducteurs avancées. Pour les principaux fabricants en quête de performances et de stabilité de processus optimales, elle représente un investissement stratégique majeur.

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