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Obtenir un devis →Équipements de galvanoplastie fiables pour le bumpage de plaquettes, les couches de redistribution, le cuivrage, le nickelage, le plaquage or, les MEMS, les semi-conducteurs composés et la production d'emballages avancés.
Cet équipement est conçu pour le traitement humide contrôlé, où l'épaisseur du métal, l'adhérence, la qualité de surface et la répétabilité du processus sont importantes pour les résultats de production finaux.
Ce système permet de déposer des couches métalliques sur des plaquettes, des substrats ou des microstructures par électrodéposition. Il est adapté aux procédés exigeant une épaisseur contrôlée, une surface propre et un dépôt stable.
La qualité du placage dépend de la chimie du bain, de la filtration, de la température, de la distribution du courant, du contact avec la plaquette et des précautions de manipulation. Un système adapté contribue à maintenir des conditions de processus stables pendant la production.
Nous vous proposons différentes options d'équipement en fonction de la taille de vos plaquettes, du métal de placage, de l'application du procédé, de la capacité de production, du délai de livraison et de l'état souhaité de la machine.
Explorez les équipements disponibles pour le conditionnement au niveau de la plaquette, le cuivrage, le nickelage, le plaquage or, les MEMS, les semi-conducteurs composés et les applications de conditionnement avancées.
Le système ULTRA ECP ap-p d'ACM Research est un système de placage horizontal révolutionnaire au niveau des panneaux.
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Vérifier la disponibilité et obtenir un devisDans la production au niveau de la plaquette, la qualité de l'électroplacage influe directement sur l'emballage en aval, les performances électriques, les résultats d'inspection et le rendement de production.
Un système fiable contribue à réduire l'instabilité des résultats de placage et favorise une production plus propre et plus reproductible.
Le procédé combine la préparation des plaquettes, des conditions de bain contrôlées, le dépôt électrique, le rinçage, le séchage et la préparation à l'inspection.
La plaquette est nettoyée, structurée, ensemencée et préparée avant l'étape de placage.
La plaquette est chargée dans une cellule de traitement dotée d'une conception adaptée en matière de serrage, de contact et de manipulation.
La chimie, la circulation, la filtration, les additifs et la température sont contrôlés pour assurer la stabilité du processus.
Le courant électrique assure le dépôt d'ions métalliques conformément à la recette et à l'objectif du processus requis.
Après le placage, les plaquettes sont rincées, séchées et préparées pour l'inspection ou l'étape de production suivante.
Les systèmes de galvanoplastie pour semi-conducteurs sont utilisés dans de nombreux processus de production liés aux plaquettes et à l'encapsulation.
Utilisé pour former des billes de soudure, des piliers de cuivre, des barrières de nickel et des structures de billes connexes pour le montage flip chip et au niveau de la plaquette.
Prend en charge les processus de couche de redistribution du cuivre pour l'encapsulation en éventail, le routage au niveau de la plaquette et les structures d'interconnexion haute densité.
Utilisé pour construire des microstructures métalliques, des capteurs, des couches de contact, des actionneurs et d'autres structures fonctionnelles pour les dispositifs MEMS.
Prend en charge les procédés de métallisation et de placage liés à l'encapsulation pour les dispositifs semi-conducteurs GaN, GaAs, SiC et de puissance.
Un système de galvanoplastie pour semi-conducteurs doit permettre une qualité de dépôt contrôlée, une manipulation sûre des plaquettes et des conditions de traitement humide stables.
Contribue à maintenir un dépôt uniforme sur les surfaces des plaquettes et les zones structurées.
Un contrôle stable du courant permet un placage répétable pour différents motifs de plaquettes et couches métalliques.
La filtration et la circulation contribuent à réduire les particules, les piqûres, les nodules et les surfaces de placage rugueuses.
Le contrôle de la température du bain permet de maintenir la vitesse de placage, le comportement des additifs et la constance du processus.
Un chargement, un serrage et un transfert corrects contribuent à réduire les dommages aux plaquettes et les risques de contamination.
Compatible avec différents métaux de placage, tailles de plaquettes, besoins de production et niveaux d'automatisation.
Un meilleur contrôle des équipements contribue à améliorer la régularité du placage et favorise une production en aval plus fluide.
L'achat d'équipements pour semi-conducteurs ne se limite pas à un devis. Il vous faut une sélection de machines adaptée, une communication claire, des vérifications de l'état des équipements, un accompagnement à la livraison et une efficacité d'approvisionnement optimale.
Nous aidons nos clients à trouver l'équipement adapté à leurs besoins de production réels, à leur budget et à leurs délais.
Vérifier la disponibilité et obtenir un devisNous vous aidons à identifier les systèmes de galvanoplastie pour semi-conducteurs neufs, d'occasion et remis à neuf disponibles en fonction des besoins de votre projet.
Nous adaptons l'équipement en fonction de la taille de la plaquette, du métal de placage, de l'épaisseur cible, de la capacité de production et de l'application du procédé.
Les machines disponibles peuvent être vérifiées avant l'expédition afin de réduire les risques liés à l'achat.
Nous répondons rapidement aux demandes concernant les machines et vous aidons à vérifier efficacement les options d'équipement adaptées.
Nous proposons des services d'emballage, de documentation d'exportation et d'expédition internationale pour les acheteurs étrangers.
Les équipements connexes de traitement, d'emballage, de collage, d'inspection et de traitement par voie humide des plaquettes peuvent également être fournis ensemble.
Le système de galvanoplastie approprié dépend de la taille de votre plaquette, du métal de placage, de l'objectif du processus, de l'uniformité recherchée, des exigences chimiques, du niveau d'automatisation et de la capacité de production.
Envoyez-nous les détails de votre processus et nous vous aiderons à vérifier les options d'équipement appropriées.
Vérifier la disponibilité et obtenir un devisIl s'agit d'un équipement de traitement par voie humide utilisé pour déposer des couches métalliques contrôlées sur des plaquettes, des substrats ou des microstructures par placage électrochimique.
Il peut être utilisé pour le bumpage de plaquettes, les couches de redistribution, le plaquage de cuivre, le plaquage de nickel, le plaquage d'or, les MEMS, les dispositifs semi-conducteurs composés et l'encapsulation avancée.
Les métaux de plaquage courants comprennent le cuivre, le nickel, l'or, l'étain, les matériaux de soudure et d'autres métaux spéciaux en fonction des exigences du procédé.
Veuillez indiquer la taille de la plaquette, le métal de placage, l'épaisseur cible, l'application du procédé, la capacité requise, l'état de machine souhaité et les exigences relatives aux installations, le cas échéant.
Oui. Nous pouvons vous aider à vérifier les options d'équipement neuf, d'occasion et remis à neuf disponibles en fonction de votre budget et de l'échéancier de votre projet.
Oui. Nous pouvons vous aider à examiner les exigences de base telles que la taille de la plaquette, le type de métal, l'application, le niveau d'automatisation et l'état de l'équipement avant de vous recommander des options.
Oui. Nous prenons en charge l'emballage, la documentation d'exportation et l'expédition internationale pour les acheteurs d'équipements à l'étranger.
Le prix dépend de la configuration du système, de la taille de la plaquette, de la capacité de traitement, du niveau d'automatisation, de l'état de la machine, de la marque et de la disponibilité.
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