Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet

Offert ufroen →
Wafer-Level Naassprozessausrüstung

Halbleiter-Galvaniséierungssystem

Zouverlässeg Galvaniséierungsausrüstung fir Wafer-Bumping, Reverdeelungsschichten, Kupferplatéierung, Néckelplatéierung, Vergoldung, MEMS, Compound-Halbleiter a fortgeschratt Verpackungsproduktioun.

Semiconductor Electroplating System
MetallbeschichtungGëeegent fir Koffer, Néckel, Gold, Zinn, Löt a verwandte Hallefleeder-Beschichtungsprozesser.
Wafer VerpackungBenotzt am Wafer-Bumping, Redistribution Layer, MEMS an der Produktioun vun fortgeschrattene Verpackungen.
Stabile ProzessEntworf fir eng eenheetlech Oflagerung, chemesch Kontroll, Filtratioun a widderhuelbar Produktioun.
Flexibel VersuergungNei, gebraucht an renovéiert Ausrüstungsoptioune sinn jee no Projetbedürfnisser verfügbar.
Iwwersiicht vun der Ausrüstung

Präzisiounsmetalloflagerung fir d'Hallefleiterproduktioun

Dës Ausrüstung ass fir kontrolléiert Naassveraarbechtung gebaut, wou Metalldicke, Adhäsioun, Uewerflächenqualitéit a Prozesswidderhuelbarkeet wichteg fir d'endgülteg Produktiounsresultater sinn.

01

Kontrolléiert Metalloflagerung

De System deposéiert Metallschichten op Waferen, Substrater oder Mikrostrukturen duerch elektrochemesch Beschichtung. Et ënnerstëtzt Prozesser, wou eng kontrolléiert Déckt, e proppert Uewerflächenzoustand an eng stabil Depositioun erfuerderlech sinn.

02

Stabil Naassprozesskontroll

D'Qualitéit vum Beschichtungsprozess hänkt vun der Badchemie, der Filtratioun, der Temperatur, der Stroumverdeelung, dem Waferkontakt an der Sécherheet am Ëmgang of. E passend System hëlleft bei der Erhalen vu stabile Prozessbedingungen während der Produktioun.

03

Flexibel Ausrüstungsoptiounen

Mir bidden verfügbar Ausrüstungsoptiounen op Basis vun Ärer Wafergréisst, dem Beschichtungsmetall, der Prozessapplikatioun, der Produktiounskapazitéit, dem Liwwerzäitplang an dem bevorzugten Maschinnzoustand.

Verfügbar Ausrüstung

Verfügbar Halbleiter-Galvaniséierungssystemer

Entdeckt déi verfügbar Ausrüstung fir Wafer-Level-Verpackung, Kupferbeschichtung, Néckelbeschichtung, Vergoldung, MEMS, Compound-Halbleiter an fortgeschratt Verpackungsapplikatiounen.

ACM Research trim and form system ULTRA ECP ap-p

ACM Research Trim- a Formsystem ULTRA ECP app-p

Den ULTRA ECP app-p vun ACM Research ass e banebriechend horizontalt Beschichtungssystem op Panelniveau.

Kontrolléiert Lager & Offert
Applied Materials Semiconductor Electroplating System Raider® Edge ECD

Applied Materials Semiconductor Galvaniséierungssystem Raider® Edge ECD

De Raider® Edge ECD System vun Applied Materials ass en elektrochemeschen Oflagerungsapparat (ECD), deen an der Hallefleederproduktioun benotzt gëtt...

Kontrolléiert Lager & Offert
Applied Materials  Semiconductor Electroplating System Nokota™ ECD

Applied Materials Semiconductor Galvaniséierungssystem Nokota™ ECD

Applied Materials säin Nokota™ ECD ass en héichproduktivt elektrochemescht Oflagerungssystem, dat speziell fir ... entwéckelt gouf.

Kontrolléiert Lager & Offert
Produktiouns-Erausfuerderungen

Verbessert d'Platéierungsstabilitéit a reduzéiert de Prozessrisiko

Bei der Produktioun op Waferniveau beaflosst d'Qualitéit vun der Galvaniséierung direkt d'Verpakung am Verpackungsberäich, d'elektresch Leeschtung, d'Inspektiounsresultater an de Produktiounsertrag.

E verlässlecht System hëlleft onstabil Plattéierungsresultater ze reduzéieren an ënnerstëtzt eng méi propper a méi widderhuelbar Produktioun.

Ongläichméisseg Beschichtungsdicke iwwer Waferen oder Substrater
Partikelen, Lächer, Lächer, Knueden oder rauh Metalloberflächen
Onstabil Badtemperatur oder schwaach chemesch Zirkulatioun
Onkonsequent Resultater tëscht Produktiounschargen
Waferschued oder Kontaminatioun beim Naassbehandlung
Laang Liwwerzäiten aus Ausrüstung beaflossen d'Produktiounspläng
Prozessoflaf

Typesche Prozess fir d'Galvaniséierung vun Hallefleiter

De Prozess kombinéiert Wafervirbereedung, kontrolléiert Badbedingungen, elektresch Oflagerung, Spullen, Trocknen a Virbereedung vun der Inspektioun.

SCHRËTT 01

Wafervirbereedung

De Wafer gëtt gebotzt, gemustert, ausgesaat a virbereet, ier en an de Platéierungsschritt geet.

SCHRËTT 02

Wafer Lueden

De Wafer gëtt an eng Prozesszell mat engem passenden Klemm-, Kontakt- an Handhabungsdesign gelueden.

SCHRËTT 03

Badkontroll

Chimie, Zirkulatioun, Filtratioun, Zousätz an Temperatur gi fir d'Prozessstabilitéit kontrolléiert.

SCHRËTT 04

Metalloflagerung

Elektresche Stroum dréit d'Oflagerung vu Metallionen no dem erfuerderlechen Rezept an dem Prozesszil.

SCHRËTT 05

Spullen an dréchnen

Nom Platéieren ginn d'Wafelen gespullt, gedréchent a fir d'Inspektioun oder den nächste Produktiounsschratt virbereet.

Uwendungen

Uwendungsberäicher

Halbleiter-Elektrobeschichtungssystemer ginn a verschiddene Produktiounsprozesser op Wafer-Niveau a Verpackungsniveau benotzt.

Wafer Bumping Electroplating

Wafer Bumping

Benotzt fir Lötbumps, Kupferpfeiler, Nickelbarrièren a verwandte Bumpstrukturen fir Flip-Chip- a Wafer-Level-Verpackungen ze bilden.

  • Läitbump
  • Kofferpfeiler
  • Nickelbarriär
  • Flip-Chip-Prozess
RDL Electroplating

Ëmverdeelungsschichtplatéierung

Ënnerstëtzt Kupfer-Ëmverdeelungsschichtprozesser fir Fan-out-Verpackung, Wafer-Level-Routing a Verbindungsstrukturen mat héijer Dicht.

  • Koffer RDL
  • Verpackung mat Fan-out-Funktioun
  • Routing op Waferniveau
  • Fein Linn Funktiounen
MEMS Electroplating

MEMS a Mikrostrukturen

Benotzt fir Metallmikrostrukturen, Sensorfeatures, Kontaktschichten, Aktuatoren an aner funktionell Strukturen fir MEMS-Geräter ze bauen.

  • Mikrostrukturen
  • Sensorfunktiounen
  • Déck Metallschichten
  • Funktionell Oflagerung
Compound Semiconductor Electroplating

Compound-Hallefleiter-Komponenten

Ënnerstëtzt Metalliséierung a Verpackungsbezunnen Beschichtungsprozesser fir GaN-, GaAs-, SiC- a Kraaft-Halbleiterkomponenten.

  • GaN-Geräter
  • GaAs-Geräter
  • SiC-Geräter
  • Kraaft-Halbleiter
Systemfäegkeeten

Schlësselfäegkeeten fir eng stabil Produktioun

E Hallefleiter-Elektrobeschichtungssystem soll eng kontrolléiert Oflagerungsqualitéit, e séchere Wafer-Handhabung a stabil Naassprozessbedingungen ënnerstëtzen.

Décktuniformitéit

Hëlleft eng konsequent Oflagerung op Waferoberflächen a gemustert Beräicher ze garantéieren.

Aktuell Verdeelung

Stabil Stroumkontroll ënnerstëtzt widderhuelbar Beschichtung fir verschidde Wafermuster a Metallschichten.

Chemesch Filtratioun

Filtratioun a Zirkulatioun hëllefen, Partikelen, Lächer, Knëppelen a rau Beschichtungsoberflächen ze reduzéieren.

Temperaturstabilitéit

D'Kontroll vun der Badtemperatur hëlleft d'Plätéierungsgeschwindegkeet, d'Verhalen vun den Zousätz an d'Prozesskonsistenz ze erhalen.

Sécherheet beim Ëmgang mat Waferen

Déi richteg Belueden, Klemmen an Transfert hëllefen, Waferschued a Kontaminatiounsrisiko ze reduzéieren.

Prozessflexibilitéit

Ënnerstëtzt verschidde Beschichtungsmetaller, Wafergréissten, Produktiounsbedürfnisser an Automatiséierungsniveauen.

Produktiounsverbesserung

E méi zouverléissegen Beschichtungsprozess opbauen

Eng besser Kontroll vun der Ausrüstung hëlleft d'Konsistenz vun der Beschichtung ze verbesseren an ënnerstëtzt eng méi reibungslos Downstream-Produktioun.

Ouni stabil Prozesskontroll

  • Onstabil Beschichtungsdicke a schlecht Waferuniformitéit
  • Partikelen, Lächer, Lächer a rauh Metalloberflächen
  • Drift vum Badzoustand a schwaach chemesch Zirkulatioun
  • Niddreg Widderhuelbarkeet tëscht Produktiounschargen
  • Héije Risiko beim Ëmgang mat naasse Waferen

Mat passender Ausrüstung

  • Méi konsequent Metalloflagerung iwwer Waferen
  • Méi propper Beschichtungsoberfläche a manner Defektrisiko
  • Besser Temperatur, Filtratioun a Badkontroll
  • Stabil Rezepter fir widderhuelbar Produktioun
  • Verbessert Produktiounsvertrauen a Prozesszouverlässegkeet
Firwat eis wielen

Zouverlässeg Ausrüstungsversuergung mat praktescher Ënnerstëtzung

De Kaf vun Hallefleederausrüstung erfuerdert méi wéi just eng Offer. Dir braucht eng passend Maschinneauswiel, kloer Kommunikatioun, Zoustandskontrollen vun der Ausrüstung, Liwwerënnerstëtzung a praktesch Beschaffungseffizienz.

Mir hëllefen de Clienten, déi passend Ausrüstung op Basis vun de tatsächleche Produktiounsbedürfnisser, dem Budget an dem Zäitplang ze fannen.

Kontrolléiert Lager & Offert

Verfügbar Ausrüstungsressourcen

Mir hëllefen Iech, verfügbar nei, gebraucht an renovéiert Halbleiter-Galvaniséierungssystemer no Äre Projetbedürfnisser ze kontrolléieren.

Prozessbaséiert Matching

Mir passen Ausrüstung no Wafergréisst, Beschichtungsmetall, Zildicke, Produktiounskapazitéit a Prozessapplikatioun un.

Zoustandskontroll vun der Maschinn

Verfügbar Maschinne kënnen virum Versand iwwerpréift ginn, fir de Kafrisiko ze reduzéieren.

Schnell Äntwert

Mir äntweren séier op Ufroen zu Maschinnen a hëllefen Iech, déi passend Ausrüstungsoptiounen effizient ze kontrolléieren.

Global Liwwerungsënnerstëtzung

Mir ënnerstëtzen d'Verpakung, d'Exportdokumentatioun an den internationale Versand fir Keefer aus dem Ausland.

One-Stop-Liwwerung vun Ausrüstung

Verwandte Waferveraarbechtungs-, Verpackungs-, Bonding-, Inspektiouns- a Naassveraarbechtungsausrüstung kënnen och zesummen beschafft ginn.

Auswielguide

Wéi ee passende System auswielt

Dat richtegt Galvaniséierungssystem hänkt vun Ärer Wafergréisst, dem Beschichtungsmetall, dem Zweck vum Prozess, dem Zil vun der Uniformitéit, de chemeschen Ufuerderungen, dem Automatiséierungsniveau an der Produktiounskapazitéit of.

Schéckt eis Är Prozessdetailer, a mir hëllefen Iech, déi passend Ausrüstungsoptiounen ze kontrolléieren.

Kontrolléiert Lager & Offert
WafergréisstBestätegt déi ënnerstëtzt Wafergréisst, den Trägerdesign, d'Klemmmethod an d'Ufuerderunge fir Naasstransfer.
Metall platéierenKoffer, Néckel, Gold, Zinn, Löt a Spezialmetaller erfuerderen ënnerschiddlech Chimie a Hardwarekompatibilitéit.
ProgrammDescriptionWafer Bumping, RDL, MEMS, Energieversuergungskomponenten a Compound-Halbleiterprozesser erfuerderen ënnerschiddlech Ausrüstungskonfiguratiounen.
Zil vun der EenheetlechkeetFortgeschratt Verpackungs- a Wafer-Niveau-Prozesser erfuerderen normalerweis eng méi streng Décktkontroll a besser Widderhuelbarkeet.
Chemescht SystemIwwerpréift d'Badzirkulatioun, d'Filtratioun, d'Temperaturregelung, d'Doséierung, den Ofzuch, d'Drainage an d'Chemikaliensécherheet.
AutomatiséierungsniveauWielt manuell, halbautomatesch oder automatesch Systemer jee no Duerchgangsquote a Produktiounsfloss.
FAQ

Dacks gestallte Froen

Wat ass e Halbleiter-Elektropléierungssystem?

Et ass eng Naassprozessausrüstung, déi benotzt gëtt fir kontrolléiert Metallschichten op Waferen, Substrater oder Mikrostrukturen duerch elektrochemesch Beschichtung ofzesetzen.

Wéi eng Uwendungen ënnerstëtzt dësen Apparat?

Et kann fir Wafer-Bumping, Redistribution-Schichten, Kupferbeschichtung, Néckelbeschichtung, Vergoldung, MEMS, Compound-Hallefleeder-Bauelementer a fortgeschratt Verpackung benotzt ginn.

Wéi eng Metaller kënne platéiert ginn?

Allgemeng Beschichtungsmetaller enthalen Koffer, Néckel, Gold, Zinn, Lötmaterialien an aner Spezialmetaller, ofhängeg vun de Prozessufuerderungen.

Wat fir Informatiounen soll ech uginn, ier ech en Devis ufroen?

Gitt w.e.g. d'Wafergréisst, d'Beschichtungsmetall, d'Zildicke, d'Prozessanwendung, déi erfuerderlech Kapazitéit, de bevorzugten Zoustand vun der Maschinn an d'Ufuerderunge fir d'Anlag un, wa verfügbar.

Kënnt Dir gebraucht oder renovéiert Galvaniséierungssystemer liwweren?

Jo. Mir kënnen Iech hëllefen, déi verfügbar Optiounen fir nei, gebraucht an iwwerpréift Ausrüstung ze kontrolléieren, baséiert op Ärem Budget an dem Projetzäitplang.

Kënnt Dir mir hëllefen ze kontrolléieren, ob eng Maschinn zu mengem Prozess passt?

Jo. Mir kënnen hëllefen, Basisufuerderungen wéi Wafergréisst, Metalltyp, Uwendung, Automatiséierungsniveau an Zoustand vun der Ausrüstung ze iwwerpréiwen, ier mir Optiounen empfeelen.

Kënnt Dir international Liwwerungen ënnerstëtzen?

Jo. Mir ënnerstëtzen d'Verpakung, d'Exportdokumentatioun an den internationale Versand fir Keefer vun Ausrüstung am Ausland.

Wéi vill kascht e Halbleiter-Galvaniséierungssystem?

De Präis hänkt vun der Systemkonfiguratioun, der Wafergréisst, der Prozesskapazitéit, dem Automatiséierungsniveau, dem Zoustand vun der Maschinn, der Mark an der Disponibilitéit of.

Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?

Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.

Detailer

Kontaktéiert e Verkafsexpert

Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.

Verkafsufro

Follegt eis

Bleift mat eis a Kontakt fir déi lescht Innovatiounen, exklusiv Offeren an Erkenntnesser z'entdecken, déi Äert Geschäft op den nächsten Niveau bréngen.

kfweixin

Scan fir WeChat ze addéieren

Offer ufroen