Eis Stierfbindungsausrüstung ass fir Präzisioun, Geschwindegkeet a Villsäitegkeet konstruéiert, wat d'Fabrikanten erlaabt d'Produktivitéit ze verbesseren an déi héchst Qualitéitsnormen z'erhalen. Egal ob Dir Konsumentelektronik, Autoskomponenten oder industrielle Sensoren produzéiert, eis Ausrüstung garantéiert eng super Leeschtung an Zouverlässegkeet.
ASM Die Bonder AD819 ass eng fortgeschratt Halbleiter Verpackungsausrüstung déi benotzt gëtt fir präzis Chips op Substrate ze placéieren an ass e Schlësselapparat am automatiséierte Stierfbindungsprozess
ASM AD800 ass eng héich performant voll automatesch Stierfbinder mat vill fortgeschratt Funktiounen a Funktiounen
Den Aarbechtsprinzip vum ASM Die Bonder AD50Pro enthält haaptsächlech Heizung, Rolling, Kontrollsystem an Hilfsausrüstung.
AD420XL bitt High-Speed, High-Präzisioun Pick a Place Mini LED COB Léisunge fir grouss Gréisst LCD BLUs (fir lokal Dimmung) an ultra-fein Pitch LED Displays, mat klengen Chip Handhabungsfäegkeeten, ...
Dem ASMPT säi SD8312 voll automatesche Soft Solder Die Bonder System ass en fortgeschratt Apparat entworf fir 12 Zoll Wafer Veraarbechtung, mat High-Density Lead Frame Veraarbechtungsfäegkeeten a féierende Stierfbindung ...
D'Spezifikatioune an d'Dimensioune vum ASMPT vollautomatesche Stierfbindungssystem sinn wéi follegt: Dimensiounen: B x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
Den AD838l plus voll automateschen Disk Bonding a Flip Chip System ass eng héichpräzis an héicheffizient Stierfbindungsausrüstung, haaptsächlech fir d'automatiséiert Produktioun vu Hallefleitverpackungen an ...
Features● Nei Generatioun High-Capacitéit AD8312 Serie Die Bonders setzen nei Standarde fir d'Industrie ● Universal Worktable Design, gëeegent fir d'Veraarbechtung vu High-Density Leadframes ● Verfügbar a ville ...
Features●Genauegkeet ± 3 µm @ 3s●Leimverdeelung / Jetting fir Stierfbindung●Materialquell Traceabilitéit fir verstäerkte Qualitéitskontroll●Patentéiert Lötkop Design● Bis zu 8 "x 8" Substrathandhabung● Optiounen● ...
Feature ●Genauegkeet ± 12,5 µm @ 3s ●Kann direkt Keramiksubstrater veraarbecht ● Meeschterleche Prozess a Moduldesign ● Onofhängeg Kontroll vu Kristallerzéiungs- a Kristallbindungssystemer ● Equipéiert mat IQC System ...
MRSI Systems Die Bonder ass e Produkt vun der Mycronic Group, déi sech fokusséiert op voll automatesch, héichpräzis, ultra-flexibel Stierfbindungssystemer ze liwweren, déi wäit an der optoelektronescher ...
Besi Datacon 8800 ass eng fortgeschratt Chipverbindungsmaschinn, haaptsächlech fir 2.5D an 3D Verpackungstechnologie benotzt, besonnesch TSV (Through Silicon Via) Uwendungen
Luxembourgish
SMT Technesch Artikelen
MORE+2025-07
De Fuji smt-Mount ass eng Effektiv an déi richteg Mount-Gerät fir de Fuji- Mount déi am Elektzer amplaz benotzt gëtt
2025-07
Wouren sollt regulär Verwaltung op Fuji smt- Mount duerch? A Wierder Leit ignoréiert dëss Punkt. Am Modus
2025-07
An d'elektronich-Produktiounsindustrie ass SMT-equipment fir Mount Technology
2025-07
Selfs déi am meeschten avansert Gerät benotzt regulär Onderherheetslechkeet an kucken fir laangzeit stabil Operatioun ze séieren
2025-07
An hautdesäi schnelle Welt vun elektronich-Produktioun, wou et virdrunn dem konkurence braucht, benéidegt
Die Bonding Equipement FAQ
MORE+De Fuji smt-Mount ass eng Effektiv an déi richteg Mount-Gerät fir de Fuji- Mount déi am Elektzer amplaz benotzt gëtt
Wouren sollt regulär Verwaltung op Fuji smt- Mount duerch? A Wierder Leit ignoréiert dëss Punkt. Am Modus
An d'elektronich-Produktiounsindustrie ass SMT-equipment fir Mount Technology
Selfs déi am meeschten avansert Gerät benotzt regulär Onderherheetslechkeet an kucken fir laangzeit stabil Operatioun ze séieren
An hautdesäi schnelle Welt vun elektronich-Produktioun, wou et virdrunn dem konkurence braucht, benéidegt
Kontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.