Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet
Offert ufroen →Héichpräzis Flip-Chip-Bindungsléisunge fir d'Montage vu Chip zu Substrat, Feinpitch-Ausriichtung, Thermokompressiounsbindung, SiP, Chiplet-Integratioun, MEMS-Geräter, Sensoren a Produktioun vu fortgeschrattene Hallefleederverpackungen.
Visiounsgestëtzte Matrizeplacement fir Feinverbindung.
E Flip-Chip-Bonder ass eng Hallefleederverpackungsausrüstung, déi benotzt gëtt fir en Chip mat der Säit no ënnen op engem Substrat, enger Zwëschenlagerung, enger Verpackung oder engem Träger ze placéieren an ze bannen. E gëtt dacks fir Flip-Chip-Verpackung, Fein-Pitch-Assemblage, Chiplet-Integratioun, SiP-Moduler, MEMS-Geräter, Sensoren a fortgeschratt Hallefleederverpackung benotzt.
Am Verglach mat traditionellen Die-Befestigungsausrüstung erfuerdert Flip-Chip-Binding eng méi héich Placementgenauegkeet, Visualiséierung, Bonding-Kraaftkontrolle a thermesch Prozessstabilitéit, well déi elektresch Verbindung duerch Bumps, Pads oder Interconnects op der aktiver Säit vum Die gemaach gëtt.
Flip-Chip-Bindung erfuerdert eng präzis Placement vun de Formen, eng stabil Bindungskraaft, eng zouverlässeg Wärmekontroll an eng widderhuelbar Prozessleistung. De richtege Flip-Chip-Binder hëlleft d'Montageertragung ze verbesseren, Bindungsdefekter ze reduzéieren an fortgeschratt Verpackungsufuerderungen z'ënnerstëtzen.
Fir Fein-Pitch-Bumps, Mikro-Bumps, Chiplets an héichdichteg Interconnects.
Hëlleft Schied un de Matrizen, schlechten Kontakt a Prozessvariatiounen ze reduzéieren.
Wichteg fir Thermokompressiounsverbindung a Lötbumpbonding.
Ënnerstëtzt SiP, Chiplet, MEMS, Sensoren a fortgeschratt Hallefleederpakete.
Verschidde Flip-Chip-Applikatioune brauchen ënnerschiddlech Bonding-Konfiguratiounen. Mir hëllefen, d'Ausrüstung op Basis vun der Bonding-Method, der Gréisst vum Chip, dem Substrattyp, der Placementgenauegkeet, dem Temperaturberäich, der Drockkontrolle an der Produktiounskapazitéit unzepassen.
Diskutéiert Äre BindungsprozessFir Uwendungen, déi eng präzis Kraaft-, Hëtzt-, Zäit- an Ausriichtungskontroll erfuerderen.
Fir Flip-Chip-Montage mat Hëllef vu Lötbumps oder Micro-Bump-Interconnects.
Fir MEMS, Sensoren, Moduler a speziell Substratbaugruppen.
Fir Chiplet-, High-Density-Packagen- an fortgeschratt Interconnect-Applikatiounen.
Dëse Beräich ass fir Är Produktkategorie oder recommandéiert Produktausruff reservéiert. Ersetzt d'Beispillproduktkaarten duerch Är CMS-Produktschleef.
Passt en ASMPT AMICRA AFC Plus un Äert Die Bonding-Projet un, andeems Dir de Bonding-Prozess, déi installéiert Moduler, d'Tools, ... iwwerpréift.
Kontrolléiert Lager & Offert
Entdeckt gebrauchten ASMPT AMICRA AFC Plus Die- a Flip-Chip-Bondmaschinnen. Iwwerpréift d'Disponibilitéit, den Zoustand vun der Maschinn, déi installéiert Konfiguratioun...
Kontrolléiert Lager & Offert
Entdeckt den ASM AMICRA AFC PLUS Die- a Flip-Chip-Binder, inklusiv verfügbar Konfiguratioun, Placementgenauegkeet, Bindung...
Kontrolléiert Lager & Offert
D'Shibaura Mechtronics TFC-9000 ass eng Masseproduktiouns-Flip-Chip-Bindungsmaschinn, déi fir fortgeschratt Verpackungsprozesser entwéckelt gouf...
Kontrolléiert Lager & Offert
Den ASM AFC Plus ass e technologesch ausgereifte Flip-Chip-Bondingsmaschinn mat ultrahéicher Präzisioun. Tatsächlech ass et e flexible...
Kontrolléiert Lager & Offert
De Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC ass den onbestriddene Leader um globale Maart fir Hybridbonding.
Kontrolléiert Lager & Offert
De BESI Esec 2100 FC hS ass eng ausgereift Maschinn, déi fir d'Héichgeschwindegkeets- a Volumenproduktioun vu Flip-Chip-Bonding entwéckelt gouf.
Kontrolléiert Lager & Offert
De Yamaha YSH20 Flip-Chip-Mounter ass e séieren a präzisen Mounter, dee fir d'Montage vu verschiddene Komponenten gëeegent ass...
Kontrolléiert Lager & Offert
Direkt Chipplacement vum Wafer op Standard-Uewerflächenmontage-Ausrüstung, kombinéiert d'Geschwindegkeet vu Uewerflächenmontage-Maschinnen ...
Kontrolléiert Lager & Offert
Katalyst™ ass eng brancheféierend Flip-Chip-Ausrüstung, déi vu Kulicke & Soffa (K&S) lancéiert gouf a virun allem fir Flip-Chip... benotzt gëtt.
Kontrolléiert Lager & OffertD'Konfiguratioun vum Flip-Chip-Bonder soll jee no Bindungsprozess, Formgréisst, Substratgréisst, Ausriichtungsgenauegkeet, Bindungskraaft, thermesche Bedierfnesser, Visionsystem a Produktiounskapazitéit ausgewielt ginn.
De Präis vum Flip-Chip-Bonder hänkt vun der Mark, der Plattform, der Placementgenauegkeet, der Bindungsmethod, dem Automatiséierungsniveau, dem Vision-System, dem Thermomodul, der Softwarekonfiguratioun, dem Zoustand vun der Ausrüstung an der aktueller Disponibilitéit of.
Feinhaut- a Mikrobumpbonding erfuerderen normalerweis Plattforme mat méi héijer Präzisioun.
Thermokompressiounsverbindung, Löt-Bullverbindung a Klebverbindung erfuerderen ënnerschiddlech Moduler.
Manuell, halbautomatesch an automatesch Systemer hunn ënnerschiddlech Kapazitéiten a Käschten.
Gebraucht a renovéiert Flip-Chip-Bondingsmaschinne kënnen d'Investitioun am Verglach mat neie Systemer reduzéieren.
Ënnerstëtzt d'Ausriichtung vu Matriks zum Substrat a fein positionéiert Genauegkeet.
Wichteg fir de Schutz vun de Chips, d'Qualitéit vun der Verbindung a widderhuelbar Bindungsresultater.
Noutwendeg fir Thermokompressiounsverbindung, Lötbumpprozesser a thermesch Stabilitéit.
Ënnerstëtzt verschidde Substrater, Interposer, Paketen, Träger a Modulformater.
Wielt manuell, halbautomatesch oder automatesch Systemer baséiert op der Produktiounsbedürfnis.
Gebraucht a renovéiert Systemer sollten op Konfiguratioun, Bewegung, Optik a Kontrollstatus iwwerpréift ginn.
E Flip-Chip-Bonder an e Die-Bonder ginn allebéid an der Hallefleitermontage benotzt, awer si erfëllen ënnerschiddlech Bindungsstrukturen an Ufuerderunge fir d'Verpackung.
| Artikel | Flip Chip Bonder | De Bonder |
|---|---|---|
| Bindungsrichtung | D'Stéck gëtt mat der Säit no ënnen gebonnen | D'Material gëtt normalerweis mat der Säit no uewen placéiert oder um Leadframe/Substrat befestegt |
| Verbindungsmethod | Beulen, Polster, Mikrobeulen, Verbindungsstécker | Klebstoff, Epoxy, Löt oder eutektesch Befestigung |
| Genauegkeetsufuerderung | Méi héich Ausriichtungsgenauegkeet | Hängt vun der Verpackung an dem Prozess vun der Befestigung of |
| Haaptapplikatiounen | Flip-Chip, SiP, Chiplet, 2.5D/3D Verpackung | Standard IC-Verpackung, LED, Sensoren, Moduler |
| Prozesskontroll | Erfuerdert Kraaft-, Wärme-, Siicht- a Placementkontroll | Fokuséiert op d'Placement vun de Formen an d'Kontroll vun der Materialbefestigung |
Flip-Chip-Bondere ginn do benotzt, wou héichdicht Verbindungen, kompakt Paketen, präzis Ausriichtung a fortgeschratt Montageleistung erfuerderlech sinn.
Fir Chip-zu-Substrat-Verbindung a fir d'Montage vu Paketen mat héijer Dicht.
Fir Multi-Die-Integratioun, heterogen Verpackung a Chiplet-Assemblage.
Fir kompakt Moduler, System-in-Package an Héichleistungsgeräter.
Fir empfindlech Apparater, déi eng stabil Plazéierung a Kontroll vun der Bindung erfuerderen.
Fir Fuerschungs- an Entwécklungslinnen, Pilotproduktioun, Kapazitéitserweiderung oder budgetsensitiv Projeten, kënne gebraucht a renovéiert Flip-Chip-Bondmaschinne praktesch Bonding-Méiglechkeeten mat méi kuerzer Liwwerzäit a méi niddrege Ausrüstungskäschte bidden.
Ier Dir e gebrauchten oder renovéierte Flip-Chip-Bondingsmaschinn kaaft, kontrolléiert déi wichtegst Komponenten, déi direkt d'Ausriichtungsgenauegkeet, d'Bindungsstabilitéit an d'laangfristeg Benotzbarkeet beaflossen.
Mir hëllefen de Clienten, gëeegent Flip-Chip-Bondingsmaschinnen ze fannen, baséiert op der Gréisst vum Chip, dem Verpackungstyp, den Ufuerderunge fir d'Ausriichtung, dem Bindungsprozess, der Produktiounskapazitéit, dem Zoustand vun der Ausrüstung, dem Budget an der Liwwerzäit.
Bestätegt d'Form, de Substrat, den Typ vun der Verpackung, de Bindungsprozess an d'Genauegkeetsufuerderungen.
Recommandéiert gëeegent Plattformen op Basis vum Prozess a Budget.
Bestätegt d'Maschinnkonfiguratioun an d'Basisausrüstungsbereetschaft virum Versand.
Ënnerstëtzung vun der Exportverpackung, der Logistikkoordinatioun an dem internationale Versand.
E Flip-Chip-Bonder ass eng Hallefleeder-Verpackungsausrüstung, déi benotzt gëtt fir en Chip mat der Säit no ënnen op en Substrat, en Interposer oder eng Verpackung ze placéieren an ze bannen, andeems se präzis Ausriichtung, Kraaft a Temperaturkontroll benotzt.
Et gëtt fir Flip-Chip-Verpackung, Chip-zu-Substrat-Bindung, fortgeschratt Verpackung, SiP, Chiplet-Integratioun, MEMS-Geräter, Sensoren an Héichdicht-Halbleitermontage benotzt.
E Die-Bonder placéiert e Chip op e Substrat oder Leadframe, während e Flip-Chip-Bonder de Chip mat der Säit no ënnen mat präziser Ausrichtung op Bumps, Pads oder Interconnects verbënnt.
Jo. Gebraucht a renovéiert Flip-Chip-Bondmaschinne si gëeegent fir Clienten, déi zouverlässeg Bindungsméiglechkeeten mat enger méi niddreger Investitioun brauchen.
Dir sollt d'Genauegkeet vun der Placement, d'Bindungsmethod, d'Gréisst vun der Matrize, d'Substratgréisst, d'Bindungskraaft, d'Temperaturkontroll, den Duerchgank, den Zoustand vun der Ausrüstung, de Budget an déi verfügbar Ënnerstëtzung berücksichtegen.
Sot eis Är Gréisst vum Chip, den Typ vum Substrat, d'Verbindungsmethod, d'Genauegkeetsufuerderungen, déi bevorzugt Mark, de Budget an d'Liwwerzäit. Mir hëllefen Iech gëeegent Flip-Chip-Verbindungsoptiounen ze empfeelen.
Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?
Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.
DetailerKontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.
© All Rechter reservéiert. Techneschen Support: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh