Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet
Offert ufroen →Mir liwweren nei, renovéiert an gebraucht Hallefleitergussmaschinne fir IC-Verpackung, EMC-Verkapselung, Transferguss a fortgeschratt Hallefleiterproduktiounslinnen.
Entdeckt eis Gamme vu Präzisiouns-Hallefleitergussmaschinnen, déi fir IC-Verkapslung, Transferguss, Kompressiounsguss a fortgeschratt Verpackungsprozesser entwéckelt sinn. All Maschinn gëtt komplett iwwerpréift, getest a kalibréiert fir eng stabil Heizung, Drockkontroll a Produktiounseffizienz ze garantéieren. Mir liwweren nei, renovéiert a gebraucht Gusssystemer mat globalem Versand, Installatiounshëllef, techneschem Support a käschtegënschtege Léisunge fir Hallefleiterproduktiounslinnen weltwäit.
Den Towa CPM1080 ass e Kompressiounsformsystem, dat fir fortgeschratt Hallefleederverpackungen entwéckelt gouf
Kontrolléiert Lager & Offert
Den Towa Y1E4120 ass e Maartbewährte Halbleiter-Giiss- a Verpackungsapparat. E gehéiert zu der ausgereifter Y-Serie.
Kontrolléiert Lager & Offert
Den Towa CPM1180 ass e Kompressiounsformsystem, dat fir d'Masseproduktioun vu grousse Panel-Level-Packagen (...) entwéckelt gouf.
Kontrolléiert Lager & Offert
Den ASMPT Laminator IDEALmold™ 3G ass en fortgeschrattent automatescht Formsystem, besonnesch gëeegent fir d'Veraarbechtung vu Band- a Rohmaterialien...
Kontrolléiert Lager & Offert
Den ASMPT IdealMold™ R2R Laminator ass e programméierbart Formsystem fir d'Formung vun enger oder zwou Rollen mat vertikalem Klebstoff an...
Kontrolléiert Lager & Offert
D'ASM LED Automated Packaging Machine AD838L ass eng héich performant LED-Verpackungsmaschinn, déi entwéckelt gouf fir den Ufuerderunge vun ...
Kontrolléiert Lager & Offert
BESI's AMS-X Schimmelmaschinn ass eng fortgeschratt Servo hydraulesch Formmaschinn mat vill Virdeeler a Featuren
Kontrolléiert Lager & Offert
D'MMS-X Formmaschinn vu BESI ass eng manuell Versioun vun der AMS-X Formmaschinn. Si benotzt eng nei entwéckelt Plackepress mat...
Kontrolléiert Lager & Offert
D'FML-Funktioun vun der BESI-Formmaschinn gëtt haaptsächlech fir präzis Kontroll a Gestioun beim Verpacken a ... benotzt.
Kontrolléiert Lager & Offert
D'Haaptfunktioun vun der BESI AMS-LM Maschinn ass et, grouss Substrater ze veraarbechten an eng héich Produktivitéit a gutt Leeschtung ze bidden...
Kontrolléiert Lager & Offert
Eegeschaften ● Onofhängeg Verpackungsausrüstung, gëeegent fir souwuel Die-Up- wéi och Die-Down-Wafer-Niveau- a Substratverpackungen ● Gëeegent...
Kontrolléiert Lager & Offert
AMS-i an der BESI Sprëtzmaschinn ass en automatiséiert Montage- a Testsystem, dat vu BESI produzéiert gëtt. BESI ass e Hallefleeder- a M...
Kontrolléiert Lager & OffertMir hëllefen Hallefleederhersteller, OSAT-Fabriken an Elektronikproduktiounslinnen, zouverlässeg Formsystemer mat méi schnelle Liwwerzäiten, méi niddrege Investitiounskäschten a praktescher Ingenieursënnerstëtzung ze fannen.
All Sprëtzgusssystem gëtt op Maschinnzoustand, Heizkontroll, Drockstabilitéit, Sécherheetsfunktioun a Produktiounsbereetschaft iwwerpréift.
Wielt aus verfügbaren neien, gebrauchten a renovéierte Systemer no Ärem Budget, Liwwerplang a Produktiounsufuerderungen.
Mir ënnerstëtzen global Clienten mat Ausrüstungsbeschaffung, technescher Berodung, Ersatzdeeler, Verpackungslinn-Matching a Liwwerungsarrangementer.
Verfügbar Formmaschinnen, Deeler, Heizkierper, Kolben, Transferdëppen a formbezunnen Komponenten kënnen séier en Devis kréien.
Eng Transfergussmaschinn ass eng Hallefleederverpackungsausrüstung, déi benotzt gëtt fir IC-Chips mat Epoxy-Gussmass während dem Hallefleederverpackungsprozess ze verkapselen. Si schützt Hallefleederkomponenten viru Fiichtegkeet, Kontaminatioun a mechanesche Schued a verbessert gläichzäiteg d'Zouverlässegkeet vum Verpackungspak.
Bau eng méi staark SEO-Ofdeckung op andeems Dir déi wichtegst Maschinnennimm enthält, déi Clienten benotzen, wa se no Hallefleiterguss- an IC-Verpackungsausrüstung sichen.
Fir IC-Packungsverkapselung, EMC-Guss a groussvolumen Halbleiterproduktioun.
Entworf fir Chipverpackungsschutz, stabile Formdrock a zouverlässeg Apparatverpackung.
Benotzt mat Epoxy-Giullmass fir Halbleiterkapselung a Verlässlechkeet vum Gehäuse.
Gëeegent fir ausgewielten fortgeschratt Verpackungsapplikatiounen a spezifesch Halbleiter-Verpackungsformater.
Fir de Schutz vun Hallefleederkomponenten virun Fiichtegkeet, Kontaminatioun a mechanescher Belaaschtung.
Komplett Ënnerstëtzung fir d'Montage, d'Sprëtzen, d'Kleedung, d'Markéierung, d'Trimmen an d'Singulatioun vun Hallefleeder.
Renovéiert Hallefleitergussmaschinne sinn eng praktesch Wiel fir Fabriken, déi eng zouverlässeg Produktiounskapazitéit brauchen, wärend se Investitiounen an Ausrüstung reduzéieren an d'Beschaffungszyklen verkierzen.
Eis Hallefleitergussmaschinnléisunge gi fir verschidde Verpackungsapplikatioune benotzt, vu Standard-IC-Verpackungen bis hin zu Stroumversuergungsapparater an Automobilelektronik.
Vun der Modellbestätegung bis zur Liwwerung hëllefe mir de Clienten d'Beschaffungsrisiken ze reduzéieren a séier déi passend Ausrüstung fir d'Giesse vu Hallefleeder ze bestätegen.
Sot eis Ären Packagetyp, Är Uwendung, Är bevorzugt Mark, Äre Budget an Äre Liwwerplang.
Mir kontrolléieren den verfügbaren Inventar, den Zoustand vun de Maschinnen, d'Konfiguratioun an déi passend Alternativen.
Fotoen, Videoen, Zoustandsdetailer an Devis kënnen virun der Bestätegung geliwwert ginn.
Mir organiséieren d'Verpakung, d'Logistik, d'Exportdokumenter an de Versand op Är Fabrécksplaz.
Eng Hallefleitergussmaschinn gëtt benotzt fir Chips mat Epoxygussmass (EMC) ze verkapselen, fir se viru Fiichtegkeet, Stress, Stëbs an externen Schued beim IC-Verpacken ze schützen.
Eng Transfergussmaschinn gëtt benotzt fir Hallefleiterchips mat Epoxygussmass während dem IC-Verpackungsprozess ze verkapselen. Si schützt Chips viru Fiichtegkeet, Stëbs, mechaneschem Stress an Ëmweltschued.
Mir liwweren Transfergussmaschinnen, Kompressiounsgussmaschinnen, automatesch IC-Gussmaschinnen a renovéiert Hallefleiterplastik-Dichtungsausrüstung.
Jo, mir bidden komplett iwwerpréift, getest a kalibréiert renovéiert Formmaschinne mat stabiler Leeschtung fir d'Produktiounslinne fir Hallefleederverpackungen.
EMC steet fir Epoxy-Giullverbindung, dat Thermohärtmaterial, dat benotzt gëtt fir Hallefleiterschirmer während dem Transfergussprozess ze verkapselen an ze schützen.
Transferformen sprëtzt erhëtzten Epoxy an eng zougemaach Form, während Kompressiounsformen Material direkt an eng oppe Form setzt, ier en ënner Héichdrock geformt gëtt.
Jo, voll geteste a kalibréiert Sprëtzgussmaschinne kënnen stabil IC-Verpackungen a grousse Volumen, Automobilelektronik a Hallefleederproduktioun ënnerstëtzen.
Formmaschinne gi wäit verbreet an der IC-Verpackung, Kraafthallefleeder, Autochips, LEDs, Sensoren, MEMS-Geräter a Konsumentelektronikproduktioun benotzt.
Jo, mir bidden sécher Exportverpackung, international Logistik a weltwäit Liwwerung fir all Hallefleiterguss- a Plastikdichtungsanlagen.
Mir bidden Installatioun virun Ort, Kalibrierung vun de Formen, Parameterastellung, Ausbildung vun den Operateuren a laangfristege Support no dem Verkaf fir Formmaschinnen.
Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?
Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.
DetailerKontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.
© All Rechter reservéiert. Techneschen Support: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh