Towa Sprëtzmaschinn CPM1080

Den Towa CPM1080 ass e Kompressiounsgussystem fir fortgeschratt Hallefleiterverpackungen, dat als nei Léisung fir "héich Präzisioun an héich Produktivitéit a WLP/PLP-Gussprozesser" gefeiert gëtt.

Seng Kärtechnologie, "Kompressiounsformen", ënnerscheet sech fundamental vum traditionellen "Transferformen": Beim Kompressiounsformen gëtt flëssegt oder granulärt Harz an eng Form geluecht, duerno gëtt de Chip oder de Substrat an den Harz ënnergetaucht an duerno gepresst an ausgehärtet.

Virdeeler: Schützt Golddrot effektiv, fëllt de Buedem, vermeit Lächer a spuert Käschten.

De CPM1080 ass eng Plattform, déi verschidden Automatiséierungsniveauen ëmfaasst, fir sech un d'Bedierfnesser vun ënnerschiddleche Clienten a Produktiounsstadien unzepassen. D'Haaptmodeller ginn hei ënnendrënner verglach: Haaptspezifikatioune a Funktiounen vun der Ausrüstung vun der CPM1080 Serie

**Ausrüstungsmodell**

**Haaptmerkmale**

**Prozessfäegkeeten**

**Gëeegent Uwendungen**

**Automatiséierung a Kapazitéit**

**CPM1080-HP (Héich Präzisioun)**

**Extra-héich Präzisiounsmodell gëeegent fir déi fortgeschrattst Verpackungen wéi HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Kënnt d'Formen vun ultradënnen/ultradécke Produkter an d'Fëllung vum MUF-Buedem handhaben.**

**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet, an aner modern heterogen integréiert Verpackungen.**

**Aussergewéinlech flaach Form an ultra-héicht Vakuum.**

**Modularen Design erlaabt flexibel Zousätz oder Entfernung vu Moduler fir sech un d'Kapazitéitsännerungen unzepassen.**

CPM1080 Vollautomatesch**

**Vollautomatiséiert Produktiounsplattform gëeegent fir héichqualitativ, kostengënschteg PLP/WLP-Giissprozesser.**

**Déi éischt Ausrüstung an der Industrie, déi souwuel mat partikelfërmegen ewéi och mat flëssege Harzer kompatibel ass.**

**Grouss Produktiounsszenarien wéi FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) a PLP (Panel-Level Packaging).**

**Ausgestatt mat engem selwer entwéckelten Handlingroboter, deen de Verzerrten oder schwéier Werkstécker handhabe kann.**

**Mat automatescher Harzmiessung a -opfëllungsfunktiounen ausgestatt.**

CPM1080 Vollautomatesch** Den hallefautomatesche System CPM1080 bitt Flexibilitéit fir Fuerschung an Entwécklung oder d'Produktioun a klenge Chargen. Et ass déi éischt Maschinn an der Industrie, déi souwuel mat granuläre wéi och flëssege Harzer kompatibel ass. Si ënnerstëtzt 12-Zoll (φ300mm) FOWLP/FIWLP an 320mm x 320mm FOPLP/FIPLP. De Substrat erfuerdert eng manuell Astellung vum Bedreiwer, awer d'Harz gëtt automatesch geliwwert.

Kärtechnologien a Virdeeler

Egal wéi ee Modell gewielt gëtt, deelt de CPM1080 déi folgend wichteg technologesch Virdeeler:

Fortgeschratt Kompressiounsformtechnologie: Si eliminéiert praktesch Drotschlag a intern Blasen, wat entscheedend fir Feinschnittsverbindungen a Verbindungen mat héijer Dicht ass. Am Verglach mat traditionellem Transferformen erreecht si eng Harzausbenutzung vu bal 100%, wat eng "Null-Offall"-Produktioun erméiglecht.

Pionéieraarbecht an der Harzkompatibilitéit: Et ass déi éischt Maschinn an der Industrie, déi gläichzäiteg granulär (pulveriséiert) a flësseg Harzer an der selwechter Eenheet veraarbecht. D'Produzente kënnen op Basis vun de Produktcharakteristiken fräi käschtegënschteg oder héich performant Materialien auswielen, wat eng bedeitend Prozessflexibilitéit bitt.

Präzisiounsgesteiert Materialbehandlung: Ausgestatt mat dem proprietäre Bearbeitungsroboter vun TOWA, kann d'Ausrüstung zouverlässeg Substrate/Paneeler mat staarker Verformung wéinst Verdënnung oder bedeitendem Gewiicht behandelen, wouduerch d'Prozess-Erausfuerderunge vu grousse Verpackungen effektiv adresséiert ginn.

Optimiséiert Käschten a Folieverbrauch: Säi patentéiert Release Film Precutting System spuert ongeféier 25% beim Release-Folieverbrauch pro Sprëtzzyklus, wat d'Betribskäschte bei der laangfristeger Produktioun däitlech reduzéiert.

Schlësselprozessparameter: Kann Waferen bis zu engem Duerchmiesser vun 300 mm (12 Zoll) a Paneele bis zu enger Gréisst vun 320 × 320 mm veraarbechten. Ënnerstëtzt Apparatverpackungen mat Bonding-Drotlängten bis zu 110 mm.

Resumé an Uwendungen: Zesummegefaasst ass den Towa CPM1080 eng Plattform, déi fir héichpräzis a kosteneffektiv fortgeschratt Verpackungen entwéckelt gouf. Säi "HP"-Modell déngt als Bréck zu Verpackungstechnologien vun der nächster Generatioun, während de "Fully Automated"-Modell eng kosteneffektiv Optioun fir zukünfteg Groussproduktioun duerstellt. Dës Ausrüstung kann net nëmmen konventionell Apparater wéi ICs, Mikroprozessoren a Sensoren, mä och Energie-Halbleiter (wéi MOSFETs an IGBTs) an optoelektronesch Apparater (wéi LEDs) verpacken.