Towa CPM1080 sirna boca dhiibbaa (compression molding system) kan paakeejii semiconductor sadarkaa olaanaa qabuudha, "adeemsa boca WLP/PLP keessatti sirrummaa olaanaa fi oomishtummaa olaanaa" akka furmaata haaraatti faarfama.
Teeknooloojiin isaa inni ijoo, "compression molding," bu'uuraan "transfer molding" aadaa irraa adda: Compression molding dhangala'aa ykn granular resin boca keessa kaa'uu, sana booda chip ykn substrate resin keessatti cuuphuu fi dhiibuu fi fayyisuu of keessaa qaba.
Faayidaa: Wayyaa warqee haala bu’a qabeessa ta’een eega, jala ni guuta, bakka duwwaa irraa fagaata, baasii ni qusata.
CPM1080 waltajjii fedhii maamiltoota adda addaa fi sadarkaa oomishaa wajjin walsimsiisuuf sadarkaa otoomaatikii adda addaa hammateedha. Moodeelotni ijoo akka armaan gadiitti walbira qabamaniiru: CPM1080 Series Equipment Core Specifications and Features
**Moodeela Meeshaalee**
**Amaloota Ijoo**
**Dandeettii Adeemsaa**
**Iyyannoowwan Mijatoo**
**Otoomaashinii fi Dandeettii**
**CPM1080-HP (Sirrummaa Ol'aanaa)**
**Moodeelli sirrii ta'e ol'aanaa kan paakeejii sadarkaa olaanaa qabu kan akka HBM/2.5D/3D/Chiplet.**
**Oomishaalee ultra-thin/ultra-thick fi MUF bottom filling bocuu ni qabata.**
**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet, fi kanneen biroo kanneen sadarkaa olaanaa qaban kanneen adda addaa kanneen walitti makaman.**
**Boca adda ta'e diriiraa fi vaakiyuumii ol'aanaa.**
**Diizaayiniin moojuularii jijjiirama dandeettii wajjin walsimsiisuuf moojuulota dabaluu ykn buqqisuu danda'u ni hayyama.**
CPM1080 Guutumaan guututti Ofumaan kan hojjetu**
**Waltajjii oomishaa guutummaatti ofumaan hojjetu adeemsa boca PLP/WLP qulqullina olaanaa, baasii xiqqaa qabuuf mijatu.**
**Meeshaalee industirii jalqabaa kanneen reezinii paartiikulaayitii fi dhangala'aa lamaan waliin walsimu.**
**Haala oomishaa guddaa kan akka FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) fi PLP (Panel-Level Packaging).**
**Roobootii ofumaan hojjete kan hojii qaxxaamuraa ykn ulfaataa qabachuu danda'u kan qabu.**
**Dalagaalee safartuu fi guutuu reezinii ofumaan kan guutame.**
CPM1080 Guutummaatti Ofumaan** Sirni CPM1080 walakkaa otomaatikiin R&D ykn oomisha batch xiqqaadhaaf haala jijjiirama ni kenna. Maashinii indaastirichaa isa jalqabaa kan reezinii granular fi liquid lamaan waliin walsimudha. FOWLP/FIWLP inchii 12 (φ300mm) fi FOPLP/FIPLP 320mm x 320mm ni deeggara. Substrate setup operator harkaan barbaada, garuu resin ofumaan ni kennama.
Teeknooloojiiwwan Ijoo fi Faayidaa
Moodeelli filatame maal iyyuu yoo ta’e, CPM1080 faayidaa teeknooloojii ijoo armaan gadii qooddata:
Teeknooloojii boca dhiibbaa olaanaa: Inni sibiilaa qulqulleessuu fi bubbee keessaa dhabamsiisa, walqunnamtii sagalee xiqqaa fi dhangala’aa guddaa qabuuf murteessaadha. Boca dabarsoo aadaa wajjin wal bira qabamee yoo ilaalamu, itti fayyadama reezinii %100tti dhihaatu galmaan ga'a, kunis oomisha "balfa zeeroo" dandeessisa.
Walsimsiisaa reezinii qajeelchaa: Maashinii indaastirichaa isa jalqabaa kan yeroo tokkotti reezinii granular (budaa) fi dhangala’aa yuunitii tokko keessatti adeemsisudha. Oomishtoonni amala oomishaa irratti hundaa’uun meeshaalee baasii xiqqaa qaban ykn ga’umsa olaanaa qaban bilisaan filachuu kan danda’an yoo ta’u, kunis adeemsaaf jijjiirama guddaa kan kennudha.
Qabduu Meeshaa Sirrummaadhaan To’atame: Roobootii qabachuu TOWA kan abbaa qabeenyummaa qabuun kan hidhate, meeshaan kun sababa qallachuu ykn ulfaatina guddaa irraa kan ka’e substrates/panels warping cimaa qaban amanamummaadhaan qabachuu danda’a, kunis qormaata adeemsa paakeejii guddaa bu’a qabeessa ta’een furuu danda’a.
Baasii fi Fayyadama Fiilmii Fooyya’e: Sirni isaa kan paatentii qabu Release Film Precutting System marsaa boca tokkoof fayyadama fiilmii gadhiifamuu irratti tilmaamaan %25 qusata, kunis baasii hojii oomisha yeroo dheeraa keessatti baay’ee hir’isa.
Parameetaroota Adeemsa Ijoo: Waafers hanga 300mm (inchii 12) daayameetira fi paanaalii hanga 320×320mm guddina qaban qabachuu kan danda’u. Dheerinni sibiilaa walitti hidhamiinsaa hanga 110mm ta'een paakeejii meeshaa ni deeggara.
Cuunfaa fi Hojiirra Oolmaa: Walumaagalatti, Towa CPM1080 waltajjii paakeejii sadarkaa olaanaa sirritti, baasii xiqqaa qabuuf qophaa’eedha. Moodeelli isaa "HP" akka riqicha teeknooloojiiwwan paakeejii dhaloota itti aanuuf kan tajaajilu yoo ta'u, moodeelli "Fully Automated" ammoo oomisha guddaa gara fuula duraatiif filannoo baasii xiqqaa qabu bakka bu'a. Meeshaan kun meeshaalee barame kan akka IC, microprocessors, fi sensors qofa osoo hin taane, humna semiconductors (kan akka MOSFETs fi IGBTs) fi meeshaalee optoelectronic (kan akka LEDs) paakeejii gochuu danda'a.



