ଟୋୱା ମୋଲ୍ଡିଂ ମେସିନ୍ CPM1080

ଟୋୱା CPM1080 ହେଉଛି ଉନ୍ନତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଏକ ସଙ୍କୋଚନ ମୋଲ୍ଡିଂ ସିଷ୍ଟମ, ଯାହାକୁ "WLP/PLP ମୋଲ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ପାଦକତା" ପାଇଁ ଏକ ନୂତନ ସମାଧାନ ଭାବରେ ଗ୍ରହଣ କରାଯାଇଛି।

ଏହାର ମୂଳ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା, "ସଙ୍କୋଚନ ମୋଲ୍ଡିଂ," ପାରମ୍ପରିକ "ସ୍ଥାନାନ୍ତର ମୋଲ୍ଡିଂ" ଠାରୁ ମୌଳିକ ଭାବରେ ଭିନ୍ନ: ସଙ୍କୋଚନ ମୋଲ୍ଡିଂରେ ତରଳ କିମ୍ବା ଦାନାଦାର ରେଜିନ୍ ଏକ ଛାଞ୍ଚରେ ରଖିବା, ତା'ପରେ ରେଜିନ୍ ରେ ଚିପ୍ କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବୁଡ଼ାଇ ଏହାକୁ ଚାପିବା ଏବଂ ସୁସ୍ଥ କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।

ସୁବିଧା: ସୁନା ତାରଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ସୁରକ୍ଷା ଦିଏ, ତଳକୁ ପୂରଣ କରେ, ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନକୁ ଏଡାଏ ଏବଂ ଖର୍ଚ୍ଚ ସଞ୍ଚୟ କରେ।

CPM1080 ହେଉଛି ଏକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତତାକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ ଯାହା ବିଭିନ୍ନ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ସହିତ ଖାପ ଖୁଆଇଥାଏ। ମୂଳ ମଡେଲଗୁଡ଼ିକର ତୁଳନା ନିମ୍ନରେ କରାଯାଇଛି: CPM1080 ସିରିଜ୍ ଉପକରଣ ମୂଳ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଏବଂ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ

**ଉପକରଣ ମଡେଲ୍**

**ମୂଳ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ**

**ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତା**

**ଉପଯୁକ୍ତ ପ୍ରୟୋଗ**

**ସ୍ୱୟଂଚାଳିତତା ଏବଂ କ୍ଷମତା**

**CPM1080-HP (ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା)**

**HBM/2.5D/3D/Chiplet ଭଳି ସର୍ବୋତ୍ତମ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଅତ୍ୟଧିକ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ମଡେଲ୍।**

**ଅତି-ପତଳା/ଅତି-ଘୋଟ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକର ମୋଲ୍ଡିଂ ଏବଂ MUF ତଳ ପୂରଣକୁ ପରିଚାଳନା କରେ।**

**HBM, 2.5D/3D IC, ଚିପଲେଟ୍, ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ବିବିଧ ସମନ୍ୱିତ ପ୍ୟାକେଜିଂ।**

**ଅସାଧାରଣ ଛାଞ୍ଚ ସମତଳତା ଏବଂ ଅତ୍ୟଧିକ ଉଚ୍ଚ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନ।**

**ମଡ୍ୟୁଲାର ଡିଜାଇନ୍ କ୍ଷମତା ପରିବର୍ତ୍ତନ ସହିତ ଖାପ ଖୁଆଇବା ପାଇଁ ମଡ୍ୟୁଲଗୁଡ଼ିକର ନମନୀୟ ଯୋଡା କିମ୍ବା ଅପସାରଣ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ।**

CPM1080 ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ**

**ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣବତ୍ତା, କମ ମୂଲ୍ୟର PLP/WLP ମୋଲ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ।**

**ଉଭୟ କଣିକା ଏବଂ ତରଳ ରେଜିନ୍ ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତ ଶିଳ୍ପର ପ୍ରଥମ ଉପକରଣ।**

**FOWLP (ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ୱେଫର-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ) ଏବଂ PLP (ପ୍ୟାନେଲ୍-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ) ଭଳି ବଡ଼ ଧରଣର ଉତ୍ପାଦନ ପରିସ୍ଥିତି।**

**ଏକ ସ୍ୱୟଂ-ବିକଶିତ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ରୋବୋଟ୍ ସହିତ ସଜ୍ଜିତ ଯାହା ବିକୃତ କିମ୍ବା ଭାରୀ କାମକୁ ପରିଚାଳନା କରିପାରିବ।**

**ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ରେଜିନ୍ ମାପ ଏବଂ ପୁନଃପୂରଣ କାର୍ଯ୍ୟ ସହିତ ସଜ୍ଜିତ।**

CPM1080 ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ** CPM1080 ଅର୍ଦ୍ଧ-ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ସିଷ୍ଟମ୍ R&D କିମ୍ବା ଛୋଟ-ବ୍ୟାଚ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ନମନୀୟତା ପ୍ରଦାନ କରେ। ଏହା ଶିଳ୍ପର ପ୍ରଥମ ମେସିନ୍ ଯାହା ଦାନାଦାର ଏବଂ ତରଳ ରେଜିନ୍ ଉଭୟ ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତ। ଏହା 12-ଇଞ୍ଚ (φ300mm) FOWLP/FIWLP ଏବଂ 320mm x 320mm FOPLP/FIPLPକୁ ସମର୍ଥନ କରେ। ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପାଇଁ ମାନୁଆଲ୍ ଅପରେଟର ସେଟଅପ୍ ଆବଶ୍ୟକ, କିନ୍ତୁ ରେଜିନ୍ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଯୋଗାଣ ହୁଏ।

ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ଲାଭଗୁଡ଼ିକ

ଚୟନ କରାଯାଇଥିବା ମଡେଲ ଯାହା ହେଉନା କାହିଁକି, CPM1080 ନିମ୍ନଲିଖିତ ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ସୁବିଧାଗୁଡ଼ିକୁ ଅଂଶୀଦାର କରେ:

ଉନ୍ନତ ସଙ୍କୋଚନ ମୋଲ୍ଡିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା: ଏହା ପ୍ରକୃତରେ ତାର ସ୍ୱିପ୍ ଏବଂ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ବବଲ୍ସକୁ ଦୂର କରେ, ଯାହା ଫାଇନ୍-ପିଚ୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। ପାରମ୍ପରିକ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ମୋଲ୍ଡିଂ ତୁଳନାରେ, ଏହା ପ୍ରାୟ 100% ରେଜିନ୍ ବ୍ୟବହାର ହାସଲ କରେ, ଯାହା "ଶୂନ୍ୟ-ଅବର୍ଜନା" ଉତ୍ପାଦନକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ।

ଅଗ୍ରଣୀ ରେଜିନ୍ ସୁସଙ୍ଗତତା: ଏହା ଶିଳ୍ପର ପ୍ରଥମ ମେସିନ୍ ଯାହା ଏକ ୟୁନିଟ୍‌ରେ ଏକକାଳୀନ ଦାନାଦାର (ପାଉଡର) ଏବଂ ତରଳ ରେଜିନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରେ। ନିର୍ମାତାମାନେ ଉତ୍ପାଦ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ଆଧାର କରି ମୁକ୍ତ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟ-ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମତା ସାମଗ୍ରୀ ବାଛିପାରିବେ, ଯାହା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନମନୀୟତା ପ୍ରଦାନ କରେ।

ସଠିକତା-ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ସାମଗ୍ରୀ ପରିଚାଳନା: TOWA ର ମାଲିକାନା ପରିଚାଳନା ରୋବୋଟ୍ ସହିତ ସଜ୍ଜିତ, ଏହି ଉପକରଣ ପତଳା କିମ୍ବା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଓଜନ ହେତୁ ଗୁରୁତର ୱାର୍ପିଂ ସହିତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ / ପ୍ୟାନେଲଗୁଡ଼ିକୁ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଭାବରେ ପରିଚାଳନା କରିପାରିବ, ବଡ଼ ଆକାରର ପ୍ୟାକେଜିଂର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ସମାଧାନ କରିପାରିବ।

ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ଡ ଖର୍ଚ୍ଚ ଏବଂ ଫିଲ୍ମ ବ୍ୟବହାର: ଏହାର ପେଟେଣ୍ଟ ହୋଇଥିବା ରିଲିଜ୍ ଫିଲ୍ମ ପ୍ରିକଟିଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ପ୍ରତି ମୋଲ୍ଡିଂ ଚକ୍ରରେ ରିଲିଜ୍ ଫିଲ୍ମ ବ୍ୟବହାରରେ ପ୍ରାୟ 25% ସଞ୍ଚୟ କରେ, ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ଉତ୍ପାଦନରେ ପରିଚାଳନା ଖର୍ଚ୍ଚକୁ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ଭାବରେ ହ୍ରାସ କରେ।

ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟର: 300mm (12 ଇଞ୍ଚ) ବ୍ୟାସ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ୱେଫର ଏବଂ 320×320mm ଆକାର ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପ୍ୟାନେଲଗୁଡ଼ିକୁ ପରିଚାଳନା କରିବାରେ ସକ୍ଷମ। 110mm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବଣ୍ଡିଂ ତାର ଲମ୍ବ ସହିତ ଡିଭାଇସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

ସାରାଂଶ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ: ସଂକ୍ଷେପରେ, Towa CPM1080 ହେଉଛି ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା, ମୂଲ୍ୟ-ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଥିବା ଏକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ। ଏହାର "HP" ମଡେଲ୍ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପିଢ଼ିର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପାଇଁ ଏକ ସେତୁ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ, ଯେତେବେଳେ "ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ" ମଡେଲ୍ ଭବିଷ୍ୟତର ବୃହତ-ସ୍ତରର ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଏକ ମୂଲ୍ୟ-ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ବିକଳ୍ପ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ। ଏହି ଉପକରଣ କେବଳ IC, ମାଇକ୍ରୋପ୍ରୋସେସର ଏବଂ ସେନ୍ସର ଭଳି ପାରମ୍ପରିକ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ୟାକେଜ କରିପାରିବ ନାହିଁ, ବରଂ ପାୱାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର (ଯେପରିକି MOSFETs ଏବଂ IGBTs) ଏବଂ ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ (ଯେପରିକି LEDs) ମଧ୍ୟ ପ୍ୟାକେଜ କରିପାରିବ।