Towa-muovauskone CPM1080

Towa CPM1080 on edistyneiden puolijohdepakkausten puristusmuovausjärjestelmä, jota pidetään uutena ratkaisuna "korkeaan tarkkuuteen ja korkeaan tuottavuuteen WLP/PLP-muovausprosesseissa".

Sen ydinteknologia, "puristusmuovaus", eroaa perustavanlaatuisesti perinteisestä "siirtomuovauksesta": Puristusmuovauksessa nestemäinen tai rakeinen hartsi asetetaan muottiin, minkä jälkeen siru tai alusta upotetaan hartsiin ja puristetaan ja kovetetaan.

Edut: Suojaa tehokkaasti kultalankoja, täyttää pohjan, estää tyhjiöiden muodostumisen ja säästää kustannuksia.

CPM1080 on alusta, joka kattaa useita automaatiotasoja mukautuakseen eri asiakkaiden ja tuotantovaiheiden tarpeisiin. Ydinmalleja vertaillaan alla: CPM1080-sarjan laitteet Ydintiedot ja ominaisuudet

**Laitemalli**

**Ydinominaisuudet**

**Prosessiominaisuudet**

**Sopivat sovellukset**

**Automaatio ja kapasiteetti**

**CPM1080-HP (korkea tarkkuus)**

**Erittäin tarkka malli, joka sopii edistyneimmille pakkausmenetelmille, kuten HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Hän käsittelee erittäin ohuiden/erittäin paksujen tuotteiden muovauksen ja MUF-pohjatäytteen.**

**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet ja muut huippuluokan heterogeeniset integroidut kotelot.**

**Poikkeuksellisen tasainen muotinpinta ja erittäin korkea tyhjiö.**

**Modulaarinen rakenne mahdollistaa moduulien joustavan lisäämisen tai poistamisen kapasiteetin muutosten mukaan.**

CPM1080 Täysautomaattinen**

**Täysin automatisoitu tuotantoalusta, joka soveltuu korkealaatuisiin ja edullisiin PLP/WLP-muovausprosesseihin.**

**Alan ensimmäinen laite, joka on yhteensopiva sekä hiukkasmaisten että nestemäisten hartsien kanssa.**

**Suuremaisen mittakaavan tuotantoskenaariot, kuten FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) ja PLP (Panel-Level Packaging).**

**Varustettu itse kehitetyllä käsittelyrobotilla, joka pystyy käsittelemään vääntyneitä tai raskaita työkappaleita.**

**Varustettu automaattisella hartsimittauksella ja täydennystoiminnoilla.**

CPM1080 Täysautomaattinen** Puoliautomaattinen CPM1080-järjestelmä tarjoaa joustavuutta tutkimus- ja kehitystyöhön tai pientuotantoon. Se on alan ensimmäinen kone, joka on yhteensopiva sekä rakeisten että nestemäisten hartsien kanssa. Se tukee 12 tuuman (φ300 mm) FOWLP/FIWLP- ja 320 mm x 320 mm FOPLP/FIPLP-hartseja. Alusta vaatii manuaalisen käyttäjän määrityksen, mutta hartsi syötetään automaattisesti.

Ydinteknologiat ja edut

Valitusta mallista riippumatta CPM1080:lla on seuraavat keskeiset teknologiset edut:

Edistyksellinen puristusmuovaustekniikka: Se poistaa käytännössä kokonaan langan pyyhkäisyn ja sisäiset kuplat, jotka ovat ratkaisevan tärkeitä hienojakoisille ja tiheille liitoksille. Perinteiseen siirtomuovaukseen verrattuna se saavuttaa lähes 100 %:n hartsin hyödyntämisen, mikä mahdollistaa "nollajätteen" tuotannon.

Uraauurtavaa hartsien yhteensopivuutta: Se on alan ensimmäinen kone, joka käsittelee samanaikaisesti rakeista (jauhemaista) ja nestemäistä hartsia samassa yksikössä. Valmistajat voivat vapaasti valita kustannustehokkaita tai tehokkaita materiaaleja tuoteominaisuuksien perusteella, mikä tarjoaa merkittävää prosessijoustavuutta.

Tarkkuusohjattu materiaalinkäsittely: TOWA:n omalla käsittelyrobotilla varustettu laite pystyy luotettavasti käsittelemään voimakkaasti vääntyneitä alustoja/paneeleita ohenemisen tai merkittävän painon vuoksi, mikä vastaa tehokkaasti suurten pakkausten prosessihaasteisiin.

Optimoidut kustannukset ja kalvonkulutus: Patentoitu irrokekalvon esileikkausjärjestelmä säästää noin 25 % irrokekalvon käytöstä muovausjaksoa kohden, mikä vähentää merkittävästi käyttökustannuksia pitkän aikavälin tuotannossa.

Keskeiset prosessiparametrit: Pystyy käsittelemään halkaisijaltaan jopa 300 mm:n (12 tuuman) kiekkoja ja jopa 320 × 320 mm:n kokoisia paneeleja. Tukee laitepakkauksia, joissa on jopa 110 mm:n pituiset liitäntälangat.

Yhteenveto ja sovellukset: Yhteenvetona voidaan todeta, että Towa CPM1080 on alusta, joka on suunniteltu erittäin tarkkaan ja kustannustehokkaaseen edistyneeseen pakkaamiseen. Sen "HP"-malli toimii siltana seuraavan sukupolven pakkausteknologioihin, kun taas "täysin automatisoitu" malli edustaa kustannustehokasta vaihtoehtoa tulevaisuuden laajamittaiseen tuotantoon. Tämä laite voi pakata paitsi perinteisiä laitteita, kuten integroituja piirejä, mikroprosessoreita ja antureita, myös tehopuolijohteita (kuten MOSFET- ja IGBT-transistoreita) ja optoelektronisia laitteita (kuten LED-valoja).