Towa-gjutningsmaskin CPM1080

Towa CPM1080 är ett kompressionsgjutningssystem för avancerad halvledarkapsling, hyllat som en ny lösning för "hög precision och hög produktivitet i WLP/PLP-gjutningsprocesser."

Dess kärnteknik, "kompressionsgjutning", skiljer sig fundamentalt från traditionell "transfergjutning": Kompressionsgjutning innebär att man placerar flytande eller granulärt harts i en form, sedan sänker ner chipet eller substratet i hartset och pressar och härdar det.

Fördelar: Skyddar effektivt guldtrådar, fyller botten, undviker hålrum och sparar kostnader.

CPM1080 är en plattform som omfattar olika nivåer av automation för att anpassa sig till behoven hos olika kunder och produktionssteg. Kärnmodellerna jämförs nedan: CPM1080-seriens utrustning, kärnspecifikationer och funktioner

**Utrustningsmodell**

**Kärnfunktioner**

**Processkapacitet**

**Lämpliga tillämpningar**

**Automatisering och kapacitet**

**CPM1080-HP (Hög precision)**

**Modell med ultrahög precision lämplig för den mest avancerade förpackningen såsom HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Hanterar gjutning av ultratunna/ultratjocka produkter och MUF-bottenfyllning.**

**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet och annan banbrytande heterogen integrerad kapsling.**

**Exceptionell formjämnhet och ultrahögt vakuum.**

**Modulär design möjliggör flexibel tillägg eller borttagning av moduler för att anpassa sig till kapacitetsförändringar.**

CPM1080 Helautomatisk**

**Helautomatiserad produktionsplattform lämplig för högkvalitativa och lågkostnadsgjutningsprocesser av PLP/WLP.**

**Branschens första utrustning kompatibel med både partikelformiga och flytande hartser.**

**Storskaliga produktionsscenarier som FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) och PLP (Panel-Level Packaging).**

**Utrustad med en egenutvecklad hanteringsrobot som kan hantera skeva eller tunga arbetsstycken.**

**Utrustad med automatisk hartsmätning och påfyllningsfunktioner.**

CPM1080 Helautomatisk** Det halvautomatiska systemet CPM1080 erbjuder flexibilitet för forskning och utveckling eller småskalig produktion. Det är branschens första maskin som är kompatibel med både granulära och flytande hartser. Den stöder 12-tums (φ300 mm) FOWLP/FIWLP och 320 mm x 320 mm FOPLP/FIPLP. Substratet kräver manuell operatörsinställning, men hartset tillförs automatiskt.

Kärnteknologier och fördelar

Oavsett vilken modell som väljs delar CPM1080 följande centrala tekniska fördelar:

Avancerad formpressningsteknik: Den eliminerar praktiskt taget trådsvep och interna bubblor, vilket är avgörande för finfördelade och högdensitetsförbindningar. Jämfört med traditionell transfergjutning uppnår den nästan 100 % hartsutnyttjande, vilket möjliggör produktion utan avfall.

Banbrytande hartskompatibilitet: Det är branschens första maskin som samtidigt bearbetar granulära (pulverformiga) och flytande hartser i samma enhet. Tillverkare kan fritt välja kostnadseffektiva eller högpresterande material baserat på produktegenskaper, vilket ger betydande processflexibilitet.

Precisionsstyrd materialhantering: Utrustad med TOWAs egenutvecklade hanteringsrobot kan utrustningen tillförlitligt hantera substrat/paneler med kraftig deformation på grund av förtunning eller betydande vikt, vilket effektivt hanterar processutmaningarna med stora förpackningar.

Optimerad kostnad och filmförbrukning: Dess patenterade system för förskärning av släppfilm sparar cirka 25 % av släppfilmsförbrukningen per gjutcykel, vilket avsevärt minskar driftskostnaderna vid långsiktig produktion.

Viktiga processparametrar: Kan hantera wafers upp till 300 mm (12 tum) i diameter och paneler upp till 320 × 320 mm i storlek. Stöder enhetsförpackning med bindningstrådslängder upp till 110 mm.

Sammanfattning och tillämpningar: Sammanfattningsvis är Towa CPM1080 en plattform utformad för högprecisions- och kostnadseffektiv avancerad kapsling. Dess "HP"-modell fungerar som en brygga till nästa generations förpackningsteknik, medan den "helautomatiska" modellen representerar ett kostnadseffektivt alternativ för framtida storskalig produktion. Denna utrustning kan kapsla inte bara konventionella komponenter som integrerade kretsar, mikroprocessorer och sensorer, utan även krafthalvledare (som MOSFET och IGBT) och optoelektroniska komponenter (som lysdioder).