Mașină de turnare Towa CPM1080

Towa CPM1080 este un sistem de turnare prin compresie pentru ambalarea avansată a semiconductorilor, aclamat ca o nouă soluție pentru „precizie ridicată și productivitate ridicată în procesele de turnare WLP/PLP”.

Tehnologia sa de bază, „turnare prin compresie”, diferă fundamental de „turnare prin transfer” tradițională: Turnarea prin compresie implică plasarea rășinii lichide sau granulare într-o matriță, apoi imersarea cipului sau substratului în rășină și presarea și întărirea acestuia.

Avantaje: Protejează eficient firele de aur, umple fundul, evită golurile și economisește costuri.

CPM1080 este o platformă care cuprinde diverse niveluri de automatizare pentru a se adapta nevoilor diferiților clienți și etape de producție. Modelele principale sunt comparate mai jos: Specificații și caracteristici principale ale echipamentelor din seria CPM1080

**Model echipament**

**Caracteristici principale**

**Capacități de proces**

**Aplicații adecvate**

**Automatizare și capacitate**

**CPM1080-HP (Înaltă precizie)**

**Model de ultra-înaltă precizie, potrivit pentru cele mai avansate ambalaje, cum ar fi HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Se ocupă de turnarea produselor ultra-subțiri/ultra-groase și de umplerea fundului MUF.**

**HBM, circuite integrate 2.5D/3D, chiplet și alte ambalaje integrate eterogene de ultimă generație.**

**Planeitate excepțională a matriței și vid ultra-înalt.**

Designul modular permite adăugarea sau eliminarea flexibilă a modulelor pentru a se adapta la schimbările de capacitate.

CPM1080 Complet automat**

**Platformă de producție complet automatizată, potrivită pentru procese de turnare PLP/WLP de înaltă calitate și costuri reduse.**

**Primul echipament din industrie compatibil atât cu rășini sub formă de particule, cât și cu cele lichide.**

**Scenarii de producție la scară largă, cum ar fi FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging - Ambalare la nivel de napolitană) și PLP (Panel-Level Packaging - Ambalare la nivel de panou).**

**Echipat cu un robot de manipulare dezvoltat de companie, capabil să manipuleze piese de lucru deformate sau grele.**

**Echipat cu funcții automate de măsurare și reumplere a rășinii.**

CPM1080 Complet automat** Sistemul semiautomat CPM1080 oferă flexibilitate pentru cercetare și dezvoltare sau producție în loturi mici. Este prima mașină din industrie compatibilă atât cu rășini granulare, cât și cu rășini lichide. Acceptă FOWLP/FIWLP de 12 inch (φ300 mm) și FOPLP/FIPLP de 320 mm x 320 mm. Substratul necesită configurare manuală de către operator, dar rășina este furnizată automat.

Tehnologii și beneficii de bază

Indiferent de modelul ales, CPM1080 are următoarele avantaje tehnologice principale:

Tehnologie avansată de turnare prin compresie: Elimină practic curgerea firelor și bulele interne, esențiale pentru interconexiunile cu pas fin și densitate mare. Comparativ cu turnarea tradițională prin transfer, realizează o utilizare a rășinii de aproape 100%, permițând producția „fără deșeuri”.

Compatibilitate inovatoare a rășinilor: Este prima mașină din industrie care procesează simultan rășini granulare (pulbere) și lichide în aceeași unitate. Producătorii pot alege liber materiale eficiente din punct de vedere al costurilor sau de înaltă performanță pe baza caracteristicilor produsului, oferind o flexibilitate semnificativă a procesului.

Manipulare a materialelor controlată cu precizie: Echipat cu robotul de manipulare brevetat de TOWA, echipamentul poate manipula în mod fiabil substraturi/panouri cu deformare severă din cauza subțierii sau greutății semnificative, abordând eficient provocările procesului ambalajelor de dimensiuni mari.

Costuri și consum de folie optimizate: Sistemul său patentat de pretăiere a foliei de protecție economisește aproximativ 25% din utilizarea foliei de protecție per ciclu de turnare, reducând semnificativ costurile de operare în producția pe termen lung.

Parametri cheie ai procesului: Capabil să gestioneze napolitane cu diametrul de până la 300 mm (12 inci) și panouri cu dimensiuni de până la 320 × 320 mm. Acceptă ambalarea dispozitivelor cu lungimi ale firelor de lipire de până la 110 mm.

Rezumat și aplicații: În concluzie, Towa CPM1080 este o platformă concepută pentru ambalarea avansată de înaltă precizie și rentabilă. Modelul său „HP” servește drept punte către tehnologiile de ambalare de generație următoare, în timp ce modelul „Complet automatizat” reprezintă o opțiune rentabilă pentru producția viitoare la scară largă. Acest echipament poate ambala nu numai dispozitive convenționale, cum ar fi circuite integrate, microprocesoare și senzori, ci și semiconductori de putere (cum ar fi MOSFET-uri și IGBT-uri) și dispozitive optoelectronice (cum ar fi LED-uri).