Mashine ya Kutengeneza Ukingo wa Towa CPM1080

Towa CPM1080 ni mfumo wa ukingo wa kubana kwa ajili ya vifungashio vya hali ya juu vya nusu-semiconductor, unaosifiwa kama suluhisho jipya la "usahihi wa hali ya juu na tija kubwa katika michakato ya ukingo wa WLP/PLP."

Teknolojia yake kuu, "umbo la kubana," kimsingi hutofautiana na "umbo la kuhamisha" la kitamaduni: Umbo la kubana linahusisha kuweka resini ya kioevu au punjepunje kwenye ukungu, kisha kuiingiza chipu au substrate kwenye resini na kuibonyeza na kuirekebisha.

Faida: Hulinda waya za dhahabu kwa ufanisi, hujaza sehemu ya chini, huepuka utupu, na huokoa gharama.

CPM1080 ni jukwaa linalojumuisha viwango mbalimbali vya otomatiki ili kuendana na mahitaji ya wateja tofauti na hatua za uzalishaji. Mifumo ya msingi inalinganishwa hapa chini: Vipimo na Sifa za Msingi za Vifaa vya Mfululizo wa CPM1080

**Mfumo wa Vifaa**

**Sifa Kuu**

**Uwezo wa Mchakato**

**Maombi Yanayofaa**

**Otomatiki na Uwezo**

**CPM1080-HP (Usahihi wa Juu)**

**Mfumo wa usahihi wa hali ya juu unaofaa kwa vifungashio vya hali ya juu zaidi kama vile HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Hushughulikia ukingo wa bidhaa nyembamba sana/nene sana na kujaza chini ya MUF.**

**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet, na vifungashio vingine vya kisasa vilivyounganishwa vyenye ubora wa hali ya juu.**

**Ulaini wa kipekee wa ukungu na utupu wa hali ya juu sana.**

**Muundo wa moduli huruhusu nyongeza au kuondolewa kwa moduli zinazoweza kunyumbulika ili kuendana na mabadiliko ya uwezo.**

CPM1080 Kiotomatiki Kikamilifu**

**Jukwaa la uzalishaji otomatiki linalofaa kwa michakato ya uundaji wa PLP/WLP yenye ubora wa juu na gharama nafuu.**

**Kifaa cha kwanza cha Viwanda kinaendana na chembechembe na resini za kimiminika.**

**Hali kubwa za uzalishaji kama vile FOWLP (Ufungashaji wa Kiwango cha Wafer cha Fan-out) na PLP (Ufungashaji wa Kiwango cha Paneli).**

**Imeandaliwa na roboti ya kushughulikia iliyotengenezwa yenyewe yenye uwezo wa kushughulikia vifaa vya kazi vilivyopinda au vizito.**

**Imeandaliwa na vipimo vya resini kiotomatiki na kazi za kujaza tena.**

CPM1080 Kiotomatiki Kikamilifu** Mfumo wa nusu otomatiki wa CPM1080 hutoa unyumbulifu kwa ajili ya utafiti na maendeleo au uzalishaji wa kundi dogo. Ni mashine ya kwanza katika tasnia inayoendana na resini za chembechembe na kioevu. Inasaidia FOWLP/FIWLP ya inchi 12 (φ300mm) na FOPLP/FIPLP ya 320mm x 320mm. Sehemu ndogo inahitaji usanidi wa mwendeshaji kwa mikono, lakini resini hutolewa kiotomatiki.

Teknolojia na Faida za Msingi

Bila kujali mfumo uliochaguliwa, CPM1080 ina faida zifuatazo za kiteknolojia:

Teknolojia ya hali ya juu ya ukingo wa mgandamizo: Inaondoa kabisa ufagio wa waya na viputo vya ndani, muhimu kwa miunganisho ya lami laini na yenye msongamano mkubwa. Ikilinganishwa na ukingo wa kawaida wa uhamishaji, inafanikisha matumizi ya resini karibu 100%, na kuwezesha uzalishaji wa "taka isiyo na taka".

Utangamano wa resini unaoongoza: Ni mashine ya kwanza katika tasnia kusindika resini zenye chembechembe (unga) na kioevu kwa wakati mmoja katika kitengo kimoja. Watengenezaji wanaweza kuchagua kwa uhuru vifaa vya gharama nafuu au vya utendaji wa juu kulingana na sifa za bidhaa, na kutoa urahisi mkubwa wa mchakato.

Ushughulikiaji wa Nyenzo Unaodhibitiwa kwa Usahihi: Ikiwa na roboti ya ushughulikiaji ya TOWA, vifaa hivyo vinaweza kushughulikia kwa uaminifu substrates/paneli zenye mkunjo mkali kutokana na kukonda au uzito mkubwa, na kushughulikia kwa ufanisi changamoto za mchakato wa ufungashaji mkubwa.

Gharama na Matumizi Bora ya Filamu: Mfumo wake wa Kukata Filamu za Kutoa Filamu kwa Hati miliki huokoa takriban 25% kwenye matumizi ya filamu za kutolewa kwa kila mzunguko wa ukingo, na kupunguza kwa kiasi kikubwa gharama za uendeshaji katika uzalishaji wa muda mrefu.

Vigezo Muhimu vya Mchakato: Inaweza kushughulikia wafers zenye kipenyo cha hadi 300mm (inchi 12) na paneli zenye ukubwa wa hadi 320×320mm. Inasaidia vifungashio vya kifaa kwa waya zenye urefu wa hadi 110mm.

Muhtasari na Matumizi: Kwa muhtasari, Towa CPM1080 ni jukwaa lililoundwa kwa ajili ya vifungashio vya hali ya juu na vya gharama nafuu. Mfano wake wa "HP" hutumika kama daraja la teknolojia za vifungashio vya kizazi kijacho, huku mfumo wa "Kiotomatiki Kikamilifu" ukiwakilisha chaguo la gharama nafuu kwa ajili ya uzalishaji mkubwa wa siku zijazo. Vifaa hivi vinaweza kufungashia si tu vifaa vya kawaida kama vile IC, vichakataji vidogo, na vitambuzi, lakini pia semiconductor za nguvu (kama vile MOSFET na IGBT) na vifaa vya optoelectronic (kama vile LED).