ina hadi 70% kwenye Sehemu za SMT - Zilizo kwenye Hisa na Tayari Kusafirisha
Pata Nukuu →Alama ya kudumu yenye utofautishaji wa hali ya juu kwa wafers, vifurushi vya nusu-semiconductor, moduli, na vifaa vya kielektroniki. Imeundwa kwa ajili ya ufuatiliaji, usomaji wa msimbo, uzalishaji otomatiki, na utambulisho wa kifaa unaoaminika.
Kuweka alama kwa leza husaidia watengenezaji kuunda alama za kudumu na zinazosomeka kwenye wafers, vifurushi, moduli, na vipengele vya ufuatiliaji na udhibiti wa uzalishaji.
Weka alama kwenye wafers, vifurushi, au vifaa kwa kutumia misimbo ya Data Matrix, misimbo ya QR, nambari za mfululizo, nambari za kundi, nembo, na miundo maalum ya utambulisho.
Kuweka alama kwa leza huunda alama safi na zinazosomeka zinazounga mkono ukaguzi, upangaji, ufuatiliaji wa uzalishaji, na utambuzi wa chini.
Mfumo unaweza kutumika katika mazingira ya uzalishaji wa kujitegemea au wa ndani na unaweza kusaidia upakiaji otomatiki, utengenezaji wa msimbo, na mawasiliano ya data.
Chunguza vifaa vinavyopatikana kwa ajili ya kuashiria wafer, kuashiria vifurushi, usimbaji wa Data Matrix, ufuatiliaji, na utambuzi wa mstari wa uzalishaji wa nusu-semiconductor.
ThinkLaser HM300 ni kifaa maalum, cha kiwango cha viwandani kilichoundwa kimsingi kutoa alama ya kudumu ya wafer...
Angalia Hisa na Nukuu
ThinkLaser SC300 ni mfumo wa leza wa hali ya juu, unaojiendesha kikamilifu na unaotumia leza "Laini ya Kuashiria" iliyoundwa mahsusi ...
Angalia Hisa na Nukuu
ThinkLaser SigmaClean ni mfumo wa leza wa kuashiria laini unaojiendesha kikamilifu iliyoundwa mahsusi kwa ajili ya 100mm hadi 200mm wa...
Angalia Hisa na Nukuu
Mpangilio mkuu wa ThinkLaser SigmaDSC ni ule wa mfumo wa leza wa "Kuweka Alama Ngumu" unaojiendesha kikamilifu—s...
Angalia Hisa na NukuuKuweka alama kwa leza kunasaidia utambulisho wa bidhaa unaoaminika bila lebo, wino, au alama inayotegemea mguso. Inafaa kwa uzalishaji wa semiconductor wa ujazo mkubwa ambapo usomaji na ufuatiliaji ni muhimu.
Fuatilia kila wafer, kifurushi, moduli, au kifaa kupitia uzalishaji, majaribio, ufungashaji, usafirishaji, na udhibiti wa ubora baada ya mauzo.
Alama hubaki wazi wakati wa kushughulikia, kupima, kufungasha, na matumizi ya bidhaa kwa muda mrefu.
Husaidia uzalishaji wa msimbo kiotomatiki, ukaguzi wa kuona kwa mashine, upakiaji wa ndani, na mawasiliano ya data na mifumo ya uzalishaji.
Inafaa kwa ajili ya uzalishaji mkubwa wa vifurushi vya nusu-semiconductor, moduli za kielektroniki, na vipengele vya usahihi.
Mashine inaweza kusanidiwa kwa ajili ya vitu tofauti vya kuashiria katika utengenezaji wa nusu-semiconductor na vifaa vya elektroniki.
Kitambulisho cha kaki, msimbo wa kundi, msimbo wa ufuatiliaji, na utambuzi wa mchakato.
Kuashiria vifurushi kwa BGA, QFN, QFP, SOP, CSP, na vifaa vinavyohusiana.
Kuashiria kwa leza kwa moduli za umeme, vitambuzi, moduli za MEMS, na mikusanyiko.
Utambuzi wa mwisho, ufuatiliaji wa uzalishaji, na ufuatiliaji wa usafirishaji.
Miundo inayofaa inaweza kuchaguliwa kulingana na nyenzo za kifurushi, ukubwa, umaliziaji wa uso, na mahitaji ya alama.
Nyenzo tofauti zinahitaji vyanzo tofauti vya leza. Kuchagua leza sahihi husaidia kuboresha utofautishaji, kupunguza athari ya joto, na kulinda ubora wa kifaa.
| Teknolojia ya Leza | Bora Kwa | Matumizi ya Kawaida |
|---|---|---|
| Fiber Laser | Nyuso za chuma na baadhi ya vifaa vya kifungashio | Misimbo ya vifurushi, vipengele vya chuma, nambari za mfululizo, na utambulisho wa kudumu. |
| Leza ya UV | Nyenzo nyeti na alama ndogo | Alama ya utofautishaji wa hali ya juu yenye athari ndogo ya joto kwenye vifaa maridadi. |
| Leza ya Kijani | Kuashiria kwa usahihi na vifaa maalum | Alama ndogo ya kipengele ambapo unyonyaji wa nishati unaodhibitiwa unahitajika. |
| CO₂ Laser | Vifaa vya plastiki na kikaboni | Kuweka alama kwenye nyuso zinazofaa za vifungashio vya plastiki na vifaa visivyo vya chuma. |
Mashine inaweza kuunganishwa katika ufungashaji wa nusu-semiconductor na upimaji wa mtiririko wa kazi ili kusaidia utambuzi endelevu na ufuatiliaji wa ubora.
Kuweka alama kwa leza husaidia kuchukua nafasi ya kitambulisho kisicho imara kinachotegemea mwongozo au lebo kwa kuweka alama za kudumu, otomatiki, na zinazosomeka.
Tunawasaidia wateja kupata mashine zinazofaa za kuashiria leza za semiconductor kulingana na aina ya kifurushi, umbizo la kuashiria, unyeti wa nyenzo, matokeo, na mahitaji ya ujumuishaji wa uzalishaji.
Usaidizi wetu unalenga katika kulinganisha mashine kwa vitendo, ukaguzi wa haraka wa upatikanaji, na upatikanaji wa vifaa vya nusu-kipande kimoja.
Ugavi rahisi wa mashine zinazopatikana, mifumo iliyotumika, na vifaa vilivyorekebishwa kulingana na bajeti yako.
Pendekeza usanidi unaofaa kulingana na nyenzo za kifurushi, aina ya msimbo, eneo la kuashiria, na matokeo.
Kuashiria kwa leza kunaweza kupatikana pamoja na vifungashio vya die, vifungashio vya waya, visafishaji vya plasma, AOI, na vishughulikiaji vya majaribio.
Usaidizi wa kufungasha vifaa, nyaraka za usafirishaji nje, na usafirishaji wa kimataifa.
Mashine sahihi inategemea nyenzo za kifaa, aina ya kifurushi, maudhui ya kuashiria, ukubwa wa msimbo, hitaji la utofautishaji, muda wa mzunguko, kiwango cha otomatiki, na ujumuishaji wa laini ya uzalishaji.
Tutumie aina ya kifurushi chako, sampuli ya kuashiria, umbizo la msimbo, na uwezo wa uzalishaji. Tutasaidia kuangalia vifaa vinavyofaa vinavyopatikana.
Ni mfumo wa kuashiria unaotumika kuunda utambulisho wa kudumu kwenye wafers, vifurushi vya nusu-semiconductor, moduli, na vifaa vya kielektroniki.
Miundo ya kawaida ni pamoja na misimbo ya Data Matrix, misimbo ya QR, misimbopau, nambari za mfululizo, nambari za kundi, nembo, na herufi maalum.
Ndiyo. Mashine za kuashiria leza za nusu kondakta hutumiwa kwa kawaida kwa misimbo midogo, yenye utofautishaji mkubwa wa Data Matrix inayounga mkono ufuatiliaji.
Kwa chanzo sahihi cha leza, nguvu, kasi, umakini, na mipangilio ya mchakato, alama zinaweza kudhibitiwa ili kupunguza athari ya joto na kulinda uso wa kifaa.
Aina za kawaida za vifurushi ni pamoja na BGA, QFN, QFP, SOP, TSOP, CSP, MEMS, vifaa vya umeme, wafers, moduli, na vipengele vinavyohusiana vya semiconductor.
Leza ya nyuzinyuzi mara nyingi hutumika kwa matumizi ya alama za chuma au za kudumu, huku leza ya UV ikifaa kwa vifaa nyeti na alama ndogo zenye ushawishi mdogo wa joto.
Mifumo mingi inaweza kusaidia mawasiliano ya data, utengenezaji wa msimbo kiotomatiki, upangiliaji wa maono, na ujumuishaji wa laini za uzalishaji kulingana na usanidi.
Unapaswa kuzingatia aina ya kifurushi, uso wa nyenzo, umbizo la msimbo, utofautishaji wa alama, matokeo ya matumizi, mbinu ya upakiaji, kiwango cha otomatiki, na mahitaji ya ujumuishaji.
Tutumie aina ya kifurushi chako, umbizo la kuashiria, uso wa nyenzo, ukubwa wa msimbo, na uwezo wa uzalishaji. Tutakusaidia kuangalia chaguo zinazofaa za vifaa vinavyopatikana.
Kwa nini watu wengi huchagua kufanya kazi na GeekValue?
Chapa yetu inaenea kutoka jiji hadi jiji, na watu wengi wameniuliza, "GeekValue ni nini?" Inatokana na maono rahisi: kuwezesha uvumbuzi wa Kichina kwa teknolojia ya kisasa. Huu ni ari ya chapa ya uboreshaji endelevu, iliyofichwa katika harakati zetu za kina na furaha ya kuzidi matarajio kwa kila utoaji. Ustadi huu wa karibu wa obsessive na kujitolea sio tu kuendelea kwa waanzilishi wetu, lakini pia kiini na joto la brand yetu. Tunatumahi utaanza hapa na kutupa fursa ya kuunda ukamilifu. Wacha tufanye kazi pamoja kuunda muujiza unaofuata wa "sifuri kasoro".
TafsiriWasiliana na mtaalam wa mauzo
Wasiliana na timu yetu ya mauzo ili kugundua masuluhisho yaliyogeuzwa kukufaa ambayo yanakidhi kikamilifu mahitaji ya biashara yako na kushughulikia maswali yoyote ambayo unaweza kuwa nayo.
© Haki Zote Zimehifadhiwa. Usaidizi wa Kiufundi:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh