ina hadi 70% kwenye Sehemu za SMT - Zilizo kwenye Hisa na Tayari Kusafirisha
Pata Nukuu →Boresha usafi wa uso, ongeza nguvu ya kuunganisha, ondoa uchafuzi wa kikaboni, na ongeza ushikamanishaji wa mipako kwa kutumia vifaa vya kusafisha plasma vinavyoaminika kwa ajili ya matumizi ya wafer, PCB, MEMS, na matibabu ya uso wa viwandani.
Kisafishaji cha plasma ni mashine ya kutibu uso inayotumia nishati ya plasma kuondoa uchafuzi wa hadubini, kuamsha nyuso za nyenzo, na kuboresha utendaji wa kushikamana. Inatumika sana kabla ya michakato ya kuunganisha, kupaka, kuchapisha, kusugulia, kufungia, na kufungasha kwa semiconductor.
Tofauti na usafi wa kawaida wa mvua, usafi wa plasma unaweza kutibu nyuso ngumu bila kuacha mabaki ya kemikali ya kioevu. Inafaa kwa wafers, bodi za PCB, vifaa vya MEMS, sehemu za macho, vipengele vya matibabu, kauri, glasi, polima, metali, na sehemu za kielektroniki za usahihi.
Kwa watengenezaji, thamani halisi ya mashine ya kusafisha plasma si kusafisha tu. Inasaidia kuboresha uthabiti wa mchakato, kupunguza hitilafu za kuunganisha, kuongeza nishati ya uso, na kuongeza uaminifu wa uzalishaji.
Husaidia kuondoa mabaki ya kikaboni, mafuta, chembe, na uchafuzi wa michakato kutoka kwenye nyuso nyeti.
Huongeza unyevunyevu wa uso na huandaa nyenzo kwa ajili ya kushikamana, kupakwa, au kuchapishwa.
Inatumika katika matumizi ya utengenezaji wa semiconductor, PCB, matibabu, macho, na usahihi.
Gundua vifaa vyetu vya kusafisha plasma vinavyopatikana kwa ajili ya semiconductor, PCB, MEMS, kusanyiko la kielektroniki, na matumizi ya matibabu ya uso wa viwanda.
Nordson MARCH AP-600 ni mfumo wa kawaida wa matibabu ya plasma ya utupu ya benchi
Angalia Hisa na Nukuu
Nordson MARCH AP-300 imewekwa kimsingi kama mchakato mdogo, wa usahihi wa hali ya juu, wa plasma ya kiwango cha juu cha utafiti...
Angalia Hisa na Nukuu
Panasonic PSX307 ni mashine ya kusafisha plasma ya ndani ya kiotomatiki, iliyotengenezwa kiotomatiki na ya wafer iliyoundwa mahsusi kukidhi mahitaji ya...
Angalia Hisa na Nukuu
PVA TePla IoN 200 ni kifaa chenye nguvu na kinachonyumbulika cha matibabu ya plasma
Angalia Hisa na NukuuWateja wanaotafuta kisafishaji cha plasma kwa kawaida wanahitaji kutatua matatizo ya mchakato yanayohusiana na uso. Matibabu ya plasma husaidia kuboresha hali ya uso kabla ya hatua inayofuata ya uzalishaji.
Uchafuzi wa uso unaweza kupunguza gundi, uunganishaji wa waya, uunganishaji wa die, na utendaji wa mipako.
Usafi wa plasma husaidia kuondoa mafuta, alama za vidole, viambato vya kutoa, na uchafuzi mdogo wa kikaboni.
Uanzishaji wa uso huongeza nishati ya uso na huboresha uenezaji wa kioevu, mipako, na mshikamano.
Maandalizi bora ya uso husaidia kupunguza maganda ya mipako, utenganishaji, na masuala ya kuegemea kwa muda mrefu.
Matibabu ya plasma yanaweza kuboresha uwezo wa kuunganishwa na kupunguza hitilafu zinazosababishwa na uchafuzi wa uso.
Andaa wafers na substrates za semiconductor kwa ajili ya ufungashaji, uunganishaji, na michakato ya juu ya uunganishaji.
Usafi wa plasma hutumia molekuli za gesi zenye nguvu, ioni, na radicals ili kukabiliana na uchafuzi wa uso na kuamsha nyenzo zilizotibiwa.
Wafers, mikusanyiko ya PCB, substrates, au sehemu za usahihi huwekwa ndani ya chumba cha plasma au eneo la matibabu la ndani.
Nishati ya RF au microwave huionisha gesi za mchakato kama vile oksijeni, argon, nitrojeni, au gesi mchanganyiko.
Spishi tendaji huvunja uchafu wa kikaboni na kuondoa mabaki kutoka kwenye uso wa nyenzo.
Sehemu iliyotibiwa inakuwa safi zaidi, yenye nguvu zaidi, na tayari kwa kuunganishwa, kupakwa rangi, kuchapishwa, au kupakiwa.
Visafishaji vya plasma hutumika katika tasnia nyingi za usahihi ambapo usafi wa uso, kushikamana, na uthabiti wa mchakato ni muhimu.
Hutumika kabla ya kuunganisha kwa kutumia waya, kuunganisha kwa kutumia waya, kuunganisha kwa kutumia chip, mipako, na vifungashio vya hali ya juu ili kuondoa uchafuzi na kuboresha uaminifu wa kuunganisha.
Huboresha uwezo wa kuunganishwa, ushikamanishaji wa mipako, ubora wa mipako ya conformal, na uaminifu wa mikusanyiko ya kielektroniki.
Inafaa kwa vifaa vidogo vinavyohitaji nyuso safi, matibabu sahihi, na usindikaji wa mabaki machache.
Hutumika kuboresha usafi wa uso na utendaji wa kuunganisha kwa plastiki za kimatibabu, mirija, vitambuzi, na sehemu za usahihi.
Huandaa glasi, lenzi, mipako, na vifaa vya macho bila matibabu ya kemikali ya mvua.
Huboresha uchapishaji, mipako, uunganishaji, na utendaji wa gundi kwenye vifaa visivyotumia nishati nyingi.
Matibabu ya plasma husaidia kubadilisha nyuso ngumu kuwa nyuso safi na zinazoweza kushikamana zaidi kwa ajili ya uzalishaji thabiti.
Kuchagua mashine ya kusafisha plasma haipaswi kutegemea tu bei. Mfano unaofaa unategemea nyenzo yako, lengo la mchakato, ujazo wa uzalishaji, ukubwa wa chumba, aina ya gesi, na athari inayohitajika ya matibabu.
Ikiwa huna uhakika ni kisafishaji gani cha plasma kinachofaa, tutumie aina ya substrate yako, ukubwa wa sehemu, mchakato wa uzalishaji, na matokeo ya matibabu lengwa. Tunaweza kukusaidia kuangalia chaguo zinazofaa za mashine.
Angalia Hisa na NukuuVifaa tofauti kama vile silikoni, kioo, kauri, PCB, chuma, na polima vinahitaji mipangilio tofauti ya matibabu.
Kusafisha, kuwasha, kung'oa, kuandaa uunganishaji, kuandaa mipako, na kuondoa mabaki kunaweza kuhitaji mifumo tofauti ya plasma.
Chagua ukubwa wa chumba kulingana na ukubwa wa wafer yako, ukubwa wa PCB, wingi wa kundi, na vipimo vya vipengele.
Gesi za kawaida ni pamoja na O2, Ar, N2, CF4, na gesi mchanganyiko kulingana na uchafuzi na mahitaji ya uso.
Plasma ya ombwe mara nyingi hutumika kwa usindikaji wa kundi moja, huku plazma ya angahewa ikifaa kwa usindikaji wa ndani.
Mashine za kundi, mifumo ya kompyuta za mezani, na mifumo ya ndani ya mtandao inapaswa kuchaguliwa kulingana na mahitaji ya upitishaji.
Tunawasaidia wateja kupata vifaa vya kusafisha plasma vinavyofaa kwa ajili ya matumizi ya nusu-semiconductor, vifaa vya elektroniki, na utengenezaji wa usahihi.
Ugavi wa vifaa vinavyoweza kubadilika ikijumuisha mashine zinazopatikana, mifumo iliyotumika awali, na chaguzi zilizorekebishwa kulingana na bajeti yako.
Usaidizi kwa ajili ya usindikaji wa wafer, uunganishaji, ufungashaji, ukaguzi, na mahitaji ya vifaa vya elektroniki vya kuunganisha.
Tuma ombi lako lengwa au modeli inayohitajika, nasi tunasaidia kuangalia upatikanaji wa vifaa vinavyofaa haraka.
Mashine zinaweza kukaguliwa kabla ya kusafirishwa ili kusaidia kupunguza hatari ya ununuzi na kuboresha kujiamini.
Usaidizi wa nyaraka za usafirishaji wa kimataifa, ufungashaji, na usafirishaji kwa wanunuzi wa vifaa.
Vifaa vya semiconductor vinavyohusiana vinaweza pia kupatikana pamoja kwa ajili ya usaidizi wa mstari wa uzalishaji.
Jenga viungo vya ndani vilivyo imara zaidi na uwasaidie wateja kupata suluhisho kamili za vifaa vya nusu nusu.
Kisafishaji cha plasma ni mashine ya kutibu uso inayotumia nishati ya plasma kuondoa uchafuzi, kuamsha nyuso, na kuboresha ushikamano kabla ya kuunganisha, kupaka, kuchapisha, kusubu, au kufungasha.
Usafi wa plasma hutumika kwa wafer za nusu-semiconductor, mikusanyiko ya PCB, vifaa vya MEMS, vipengele vya macho, sehemu za matibabu, plastiki, kauri, kioo, na vipengele vya kielektroniki vya usahihi.
Kisafishaji cha plasma hutumia nishati ya RF au microwave ili kuionisha gesi ya mchakato. Plasma inayozalishwa humenyuka na uchafu kwenye uso na husaidia kuboresha nishati ya uso.
Ndiyo. Matibabu ya plasma yanaweza kuboresha nguvu ya kuunganisha kwa kuondoa uchafuzi na kuongeza nishati ya uso, ambayo husaidia gundi, mipako, na vifaa vya kuunganisha kushikamana kwa uhakika zaidi.
Gesi za kawaida ni pamoja na oksijeni, argoni, nitrojeni, CF4, na gesi mchanganyiko. Gesi bora inategemea nyenzo, aina ya uchafuzi, na lengo la matibabu.
Plasma ya ombwe kwa kawaida hutumika kwa ajili ya matibabu ya kundi lililodhibitiwa kwa usawa mzuri. Plasma ya angahewa mara nyingi hutumika kwa matibabu ya uso wa ndani au wa ndani bila chumba cha ombwe.
Ndiyo. Usafi wa plasma hutumika sana katika ufungashaji wa nusu-semiconductor na usindikaji wa wafer, hasa kabla ya michakato ya kuunganisha, kufunika, ukaguzi, na kuunganisha.
Unapaswa kuzingatia aina ya nyenzo, ukubwa wa chumba, aina ya gesi, kiwango cha utupu, madhumuni ya matibabu, ujazo wa uzalishaji, na kama unahitaji usindikaji wa kundi au wa ndani.
Gharama inategemea aina ya mashine, ukubwa wa chumba, kiwango cha otomatiki, mfumo wa utupu, uwezo wa mchakato, chapa, na kama mashine ni mpya, imekarabatiwa, au inamilikiwa awali.
Tuambie substrate yako, aina ya uchafuzi, athari ya matibabu inayohitajika, uwezo wa uzalishaji, na hali ya mashine unayopendelea. Tutakusaidia kuangalia chaguo zinazofaa za kusafisha plasma.
Kwa nini watu wengi huchagua kufanya kazi na GeekValue?
Chapa yetu inaenea kutoka jiji hadi jiji, na watu wengi wameniuliza, "GeekValue ni nini?" Inatokana na maono rahisi: kuwezesha uvumbuzi wa Kichina kwa teknolojia ya kisasa. Huu ni ari ya chapa ya uboreshaji endelevu, iliyofichwa katika harakati zetu za kina na furaha ya kuzidi matarajio kwa kila utoaji. Ustadi huu wa karibu wa obsessive na kujitolea sio tu kuendelea kwa waanzilishi wetu, lakini pia kiini na joto la brand yetu. Tunatumahi utaanza hapa na kutupa fursa ya kuunda ukamilifu. Wacha tufanye kazi pamoja kuunda muujiza unaofuata wa "sifuri kasoro".
TafsiriWasiliana na mtaalam wa mauzo
Wasiliana na timu yetu ya mauzo ili kugundua masuluhisho yaliyogeuzwa kukufaa ambayo yanakidhi kikamilifu mahitaji ya biashara yako na kushughulikia maswali yoyote ambayo unaweza kuwa nayo.
© Haki Zote Zimehifadhiwa. Usaidizi wa Kiufundi:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh