Формовочная машина Towa CPM1080

Система компрессионного формования Towa CPM1080 предназначена для производства современных полупроводниковых корпусов и позиционируется как новое решение для обеспечения «высокой точности и высокой производительности в процессах формования WLP/PLP».

Ее основная технология, «компрессионное формование», принципиально отличается от традиционного «трансферного формования»: компрессионное формование включает в себя помещение жидкой или гранулированной смолы в форму, затем погружение чипа или подложки в смолу, прессование и отверждение.

Преимущества: Эффективно защищает золотую проволоку, заполняет дно, предотвращает образование пустот и экономит средства.

CPM1080 — это платформа, охватывающая различные уровни автоматизации, позволяющая адаптироваться к потребностям разных клиентов и этапов производства. Ниже приведено сравнение основных моделей: Основные технические характеристики и особенности оборудования серии CPM1080

**Модель оборудования**

**Основные функции**

**Производственные возможности**

**Подходящие области применения**

**Автоматизация и увеличение мощностей**

**CPM1080-HP (высокоточный)**

**Модель сверхвысокой точности, подходящая для самых современных типов упаковки, таких как HBM/2.5D/3D/чиплет.**

**Подходит для формования сверхтонких/сверхтолстых изделий и заполнения дна формовочной массы MUF.**

**HBM, 2.5D/3D IC, чиплеты и другие передовые технологии гетерогенной интегральной упаковки.**

**Исключительная плоскостность пресс-формы и сверхвысокий вакуум.**

**Модульная конструкция позволяет гибко добавлять или удалять модули для адаптации к изменениям мощности.**

CPM1080 Полностью автоматический**

**Полностью автоматизированная производственная платформа, подходящая для высококачественных и недорогих процессов литья под давлением PLP/WLP.**

**Первое в отрасли оборудование, совместимое как с твердыми, так и с жидкими смолами.**

**Крупномасштабные сценарии производства, такие как FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) и PLP (Panel-Level Packaging).**

**Оснащен разработанным нами роботом-манипулятором, способным перемещать деформированные или тяжелые заготовки.**

**Оснащен функциями автоматического измерения и пополнения смолы.**

CPM1080 Полностью автоматическая** Полуавтоматическая система CPM1080 обеспечивает гибкость для НИОКР или мелкосерийного производства. Это первая в отрасли машина, совместимая как с гранулированными, так и с жидкими смолами. Она поддерживает FOWLP/FIWLP диаметром 12 дюймов (φ300 мм) и FOPLP/FIPLP размером 320 мм x 320 мм. Для установки подложки требуется ручная настройка оператором, но смола подается автоматически.

Основные технологии и преимущества

Независимо от выбранной модели, CPM1080 обладает следующими основными технологическими преимуществами:

Передовая технология компрессионного формования: она практически исключает скручивание проволоки и образование внутренних пузырьков, что крайне важно для межсоединений с малым шагом и высокой плотностью. По сравнению с традиционным трансферным формованием, она обеспечивает почти 100% использование смолы, что позволяет производить продукцию с «нулевым количеством отходов».

Инновационная совместимость смол: это первая в отрасли машина, которая одновременно обрабатывает гранулированные (порошкообразные) и жидкие смолы в одном блоке. Производители могут свободно выбирать экономически эффективные или высокопроизводительные материалы в зависимости от характеристик продукта, что обеспечивает значительную гибкость процесса.

Точное управление перемещением материалов: Благодаря запатентованному роботу-манипулятору TOWA, оборудование может надежно перемещать материалы/панели со значительной деформацией из-за истончения или существенного веса, эффективно решая технологические проблемы крупногабаритной упаковки.

Оптимизация затрат и расхода пленки: запатентованная система предварительной нарезки разделительной пленки позволяет сэкономить примерно 25% расхода разделительной пленки за один цикл формования, что значительно снижает эксплуатационные расходы в долгосрочной перспективе.

Основные параметры процесса: Возможность обработки кремниевых пластин диаметром до 300 мм (12 дюймов) и панелей размером до 320×320 мм. Поддержка упаковки устройств с использованием соединительной проволоки длиной до 110 мм.

Краткое описание и области применения: Вкратце, Towa CPM1080 — это платформа, разработанная для высокоточной и экономически эффективной упаковки современных компонентов. Модель «HP» служит мостом к технологиям упаковки следующего поколения, а модель «Fully Automated» представляет собой экономически выгодный вариант для будущего крупномасштабного производства. Это оборудование позволяет упаковывать не только традиционные устройства, такие как интегральные схемы, микропроцессоры и датчики, но и силовые полупроводники (например, MOSFET и IGBT) и оптоэлектронные устройства (например, светодиоды).