Скидки до 70% на детали SMT — в наличии и готовы к отправке

Получить предложение →
Оборудование для влажной обработки на уровне пластин.

Система гальванического покрытия полупроводников

Надежное оборудование для гальванического покрытия, используемое для нанесения контактных площадок на кремниевые пластины, создания перераспределительных слоев, меднения, никелирования, золочения, производства MEMS-устройств, сложных полупроводников и современных упаковочных материалов.

Semiconductor Electroplating System
Металлическое покрытиеПодходит для процессов нанесения покрытий из меди, никеля, золота, олова, припоя и других полупроводниковых материалов.
Упаковка вафельИспользуется в технологиях нанесения контактных площадок на кремниевые пластины, в слоях перераспределения, в микроэлектромеханических системах (MEMS) и в производстве современных упаковочных материалов.
Стабильный процессПредназначен для равномерного осаждения, контроля химического состава, фильтрации и обеспечения воспроизводимости результатов производства.
Гибкая поставкаВ зависимости от потребностей проекта доступны новые, бывшие в употреблении и отремонтированные варианты оборудования.
Обзор оборудования

Высокоточное осаждение металлов для производства полупроводников.

Данное оборудование предназначено для контролируемой мокрой обработки, где толщина металла, адгезия, качество поверхности и повторяемость процесса имеют важное значение для конечных результатов производства.

01

Контролируемое осаждение металла

Система наносит металлические слои на подложки, пластины или микроструктуры методом электрохимического осаждения. Она поддерживает процессы, требующие контролируемой толщины, чистоты поверхности и стабильного осаждения.

02

Стабильный контроль процесса мокрой обработки

Качество гальванического покрытия зависит от химического состава ванны, фильтрации, температуры, распределения тока, контакта пластины с поверхностью и безопасности при обращении. Подходящая система помогает поддерживать стабильные условия процесса во время производства.

03

Гибкие варианты оборудования

Мы предлагаем варианты оборудования, исходя из размера вашей пластины, типа металла для гальванического покрытия, технологического процесса, производственной мощности, сроков поставки и предпочтительного состояния оборудования.

Доступное оборудование

Доступные системы гальванического покрытия полупроводников

Ознакомьтесь с доступным оборудованием для упаковки на уровне пластин, меднения, никелирования, золочения, MEMS, сложных полупроводников и передовых технологий упаковки.

ACM Research trim and form system ULTRA ECP ap-p

Система отделки и формовки ACM Research ULTRA ECP ap-p

Система горизонтального нанесения покрытий ULTRA ECP ap-p от ACM Research — это новаторская система для нанесения покрытий на уровне панелей.

Проверить наличие товара и получить ценовое предложение
Applied Materials Semiconductor Electroplating System Raider® Edge ECD

Система электроосаждения полупроводников Applied Materials Semiconductor Raider® Edge ECD

Система электрохимического осаждения Raider® Edge ECD от компании Applied Materials — это устройство, используемое в производстве полупроводников...

Проверить наличие товара и получить ценовое предложение
Applied Materials  Semiconductor Electroplating System Nokota™ ECD

Система электроосаждения полупроводников Applied Materials Semiconductor Nokota™ ECD

Система электрохимического осаждения Nokota™ ECD от Applied Materials — это высокопроизводительная система, разработанная специально для...

Проверить наличие товара и получить ценовое предложение
Производственные проблемы

Повышение стабильности покрытия и снижение технологических рисков

В производстве на уровне кремниевых пластин качество гальванического покрытия напрямую влияет на последующую упаковку, электрические характеристики, результаты контроля и выход годной продукции.

Надежная система помогает снизить нестабильность результатов гальванического покрытия и обеспечивает более чистое и воспроизводимое производство.

Неравномерная толщина покрытия на разных пластинах или подложках.
Частицы, ямки, пустоты, узелки или шероховатые металлические поверхности
Нестабильная температура ванны или слабая циркуляция химических реагентов.
Нестабильные результаты между производственными партиями.
Повреждение или загрязнение пластин во время работы с влажными материалами.
Длительные сроки поставки оборудования влияют на производственные графики.
Технологический процесс

Типичный процесс гальванического покрытия полупроводников.

Данный процесс включает в себя подготовку пластин, контролируемые условия в ванне, электроосаждение, промывку, сушку и подготовку к контролю качества.

ШАГ 01

Подготовка вафель

Перед началом этапа нанесения покрытия пластина очищается, на нее наносится рисунок, засевается питательными веществами и подготавливается.

ШАГ 02

Загрузка пластины

Пластина загружается в технологическую ячейку с соответствующей конструкцией зажима, контакта и обработки.

ШАГ 03

Управление ванной

Для обеспечения стабильности процесса контролируются химический состав, циркуляция, фильтрация, добавки и температура.

ШАГ 04

Нанесение металла

Электрический ток обеспечивает осаждение ионов металла в соответствии с требуемым рецептом и технологическим процессом.

ШАГ 05

Промойте и высушите.

После нанесения покрытия пластины промывают, сушат и подготавливают к контролю качества или следующему этапу производства.

Применение

Области применения

Системы электролитического осаждения полупроводников используются в различных производственных процессах на уровне пластин и в процессах, связанных с упаковкой.

Wafer Bumping Electroplating

Удары по вафлям

Используется для формирования паяных шариков, медных столбиков, никелевых барьеров и подобных структур для корпусирования микросхем методом флип-чип и на уровне пластины.

  • Паяный выступ
  • Медный столб
  • Никелевый барьер
  • Процесс перевернутого чипа
RDL Electroplating

Покрытие из перераспределительного слоя

Поддерживает процессы перераспределения меди для корпусирования с разветвлением, трассировки на уровне пластины и структур межсоединений высокой плотности.

  • Медный RDL
  • Упаковка с веерным расположением
  • Маршрутизация на уровне пластины
  • Тонкие линии
MEMS Electroplating

МЭМС и микроструктуры

Используется для создания металлических микроструктур, элементов датчиков, контактных слоев, исполнительных механизмов и других функциональных структур для MEMS-устройств.

  • Микроструктуры
  • Характеристики датчика
  • Толстые металлические слои
  • Функциональное осаждение
Compound Semiconductor Electroplating

Составные полупроводниковые приборы

Поддерживает процессы металлизации и нанесения покрытий, связанные с упаковкой полупроводниковых приборов на основе GaN, GaAs, SiC и силовых полупроводников.

  • GaN-устройства
  • Устройства на основе GaAs
  • SiC устройства
  • Силовой полупроводник
Системные возможности

Ключевые возможности для стабильного производства

Система электролитического осаждения полупроводниковых материалов должна обеспечивать контролируемое качество осаждения, безопасную обработку пластин и стабильные условия влажного процесса.

Равномерность толщины

Способствует обеспечению равномерного нанесения покрытия по всей поверхности пластины и в областях с заданным рисунком.

Текущее распределение

Стабильное управление током обеспечивает повторяемость процесса нанесения покрытия для различных схем пластин и металлических слоев.

Химическая фильтрация

Фильтрация и циркуляция помогают уменьшить количество частиц, ямок, узелков и шероховатости на поверхностях гальванического покрытия.

Температурная стабильность

Контроль температуры ванны помогает поддерживать скорость нанесения покрытия, поведение добавок и стабильность процесса.

Безопасность при обращении с кремниевыми пластинами

Правильная загрузка, зажим и перемещение помогают снизить риск повреждения пластин и загрязнения.

Гибкость процесса

Поддерживает различные металлы для нанесения покрытий, размеры пластин, производственные потребности и уровни автоматизации.

Улучшение производства

Разработайте более надежный процесс нанесения покрытий.

Улучшенное управление оборудованием способствует повышению стабильности гальванического покрытия и обеспечивает более плавную работу последующих производственных процессов.

Без стабильного управления технологическим процессом

  • Нестабильная толщина покрытия и плохая однородность пластины.
  • Частицы, пустоты, ямки и шероховатые металлические поверхности
  • Снос воды в ванне и слабая химическая циркуляция.
  • Низкая воспроизводимость результатов между производственными партиями.
  • Повышенный риск при работе с влажными вафлями.

С соответствующим оборудованием

  • Более равномерное осаждение металла по всей поверхности пластин.
  • Более чистая поверхность покрытия и меньший риск дефектов.
  • Улучшенная температура, фильтрация и контроль параметров ванны.
  • Стабильные рецептуры для воспроизводимого производства
  • Повышение уверенности в производстве и надежности технологических процессов.
Почему выбирают нас?

Надежная поставка оборудования с практической поддержкой.

Для закупки полупроводникового оборудования недостаточно просто получить коммерческое предложение. Необходимы правильный выбор оборудования, четкая коммуникация, проверка состояния оборудования, поддержка в доставке и практическая эффективность в поиске поставщиков.

Мы помогаем клиентам подобрать подходящее оборудование, исходя из реальных производственных потребностей, бюджета и сроков.

Проверить наличие товара и получить ценовое предложение

Доступные ресурсы оборудования

Мы поможем проверить наличие новых, бывших в употреблении и восстановленных систем гальванического покрытия для полупроводниковых изделий в соответствии с потребностями вашего проекта.

Сопоставление на основе процессов

Мы подбираем оборудование в соответствии с размером пластины, типом покрытия, целевой толщиной, производственной мощностью и областью применения процесса.

Проверка состояния оборудования

Перед отгрузкой можно проверить имеющееся в наличии оборудование, что помогает снизить риски при закупке.

Быстрый отклик

Мы оперативно реагируем на запросы по оборудованию и помогаем вам эффективно подобрать подходящие варианты.

Глобальная поддержка доставки

Мы оказываем поддержку в упаковке, оформлении экспортной документации и международной доставке для зарубежных покупателей.

Комплексная поставка оборудования

Также можно приобрести сопутствующее оборудование для обработки, упаковки, склеивания, контроля качества и мокрой обработки кремниевых пластин.

Руководство по выбору

Как выбрать подходящую систему

Выбор подходящей системы гальванического покрытия зависит от размера пластины, типа металла для покрытия, цели процесса, требуемой однородности покрытия, химических требований, уровня автоматизации и производственной мощности.

Отправьте нам подробную информацию о вашем технологическом процессе, и мы поможем подобрать подходящее оборудование.

Проверить наличие товара и получить ценовое предложение
Размер вафлиПодтвердите поддерживаемый размер пластины, конструкцию держателя, метод зажима и требования к мокрому переносу.
Металлическое покрытиеМедь, никель, золото, олово, припой и специальные металлы требуют различного химического состава и совместимости с различными крепежными элементами.
ПриложенияДля процессов нанесения контактных площадок на пластины, RDL-процессов, MEMS-технологий, силовых устройств и производства составных полупроводников требуется различное оборудование.
Цель обеспечения однородностиСовременные процессы упаковки и обработки кремниевых пластин обычно требуют более жесткого контроля толщины и лучшей воспроизводимости.
Химическая системаПроверьте циркуляцию воды в ванне, фильтрацию, контроль температуры, дозирование, вытяжку, слив и химическую безопасность.
Уровень автоматизацииВыберите ручные, полуавтоматические или автоматические системы в зависимости от производительности и производственного процесса.
Часто задаваемые вопросы

Часто задаваемые вопросы

Что представляет собой система гальванического покрытия полупроводников?

Это оборудование для влажной обработки, используемое для нанесения контролируемых слоев металла на пластины, подложки или микроструктуры методом электрохимического осаждения.

Для каких задач подходит это оборудование?

Его можно использовать для нанесения контактных площадок на кремниевые пластины, создания перераспределительных слоев, меднения, никелирования, золочения, МЭМС, сложных полупроводниковых устройств и передовой упаковки.

Какие металлы можно покрывать гальваническим покрытием?

В качестве металлов для гальванического покрытия обычно используются медь, никель, золото, олово, припои и другие специальные металлы в зависимости от технологических требований.

Какую информацию мне следует предоставить, прежде чем запрашивать ценовое предложение?

Пожалуйста, укажите размер пластины, тип покрытия, целевую толщину, область применения процесса, требуемую производительность, предпочтительное состояние оборудования и, если имеется, требования к производственным мощностям.

Можете ли вы поставить бывшие в употреблении или восстановленные системы гальванического покрытия?

Да. Мы можем помочь вам подобрать подходящее новое, бывшее в употреблении и восстановленное оборудование, исходя из вашего бюджета и сроков реализации проекта.

Можете помочь проверить, подходит ли данное оборудование для моего технологического процесса?

Да. Мы можем помочь оценить основные требования, такие как размер пластины, тип металла, область применения, уровень автоматизации и состояние оборудования, прежде чем рекомендовать варианты.

Вы можете обеспечить международную доставку?

Да. Мы оказываем поддержку в упаковке, оформлении экспортной документации и международной доставке оборудования для зарубежных покупателей.

Сколько стоит система гальванического покрытия полупроводников?

Цена зависит от конфигурации системы, размера пластины, технологических возможностей, уровня автоматизации, состояния оборудования, марки и наличия.

Почему так много людей предпочитают работать с GeekValue?

Наш бренд распространяется из города в город, и бесчисленное множество людей спрашивают меня: «Что такое GeekValue?». В основе его лежит простая идея: оснастить китайские инновации передовыми технологиями. Это дух непрерывного совершенствования, присущий бренду, который скрывается в нашем неустанном стремлении к деталям и в радости превосходить ожидания с каждой поставкой. Это почти одержимое мастерство и преданность своему делу – не только упорство наших основателей, но и сама суть и теплота нашего бренда. Мы надеемся, что вы станете нашим примером и дадите нам возможность достичь совершенства. Давайте работать вместе над созданием следующего чуда «без дефектов».

Подробности

Свяжитесь с экспертом по продажам

Обратитесь в наш отдел продаж, чтобы изучить индивидуальные решения, которые идеально соответствуют потребностям вашего бизнеса, и получить ответы на любые интересующие вас вопросы.

Запрос на продажу

Подписывайтесь на нас

Оставайтесь с нами на связи, чтобы узнавать о последних инновациях, эксклюзивных предложениях и идеях, которые выведут ваш бизнес на новый уровень.

kfweixin

Сканировать, чтобы добавить WeChat

Запросить расценки