Система отделки и формовки ACM Research ULTRA ECP ap-p

Система горизонтального нанесения покрытий ULTRA ECP ap-p от ACM Research — это новаторская система нанесения покрытий на уровне панелей, отличающаяся своей ключевой особенностью: она заполняет критически важный технологический пробел в индустриализации технологии Fan-Out Panel-Level Packaging (FOLP).

Будучи первой коммерциализированной системой нанесения медного покрытия массового производства, разработанной для рынка крупноформатных панелей, она призвана обеспечить плавный переход от 300-мм пластин к более экономичному уровню панелей в сфере передовой упаковки. Благодаря запатентованной технологии горизонтального нанесения покрытия, исключительной однородности и эффективному управлению деформированными панелями, система обеспечивает производительность обработки, сопоставимую с производительностью процессов на круглых пластинах, тем самым удовлетворяя жесткие производственные требования устройств следующего поколения, таких как графические процессоры для искусственного интеллекта и высокоплотные HBM-матрицы.

Ниже представлен исчерпывающий обзор приложения ULTRA ECP, составленный на основе общедоступной информации:

**Размещение оборудования**

**Серия продукции:** Панельная модель (ap-p) в рамках платформы ULTRA ECP (электрохимическое гальваническое покрытие).

**Признание в отрасли:** Лауреат премии «3D InCites Technology Enabling Award 2025».

**Основные технологии и функции**

Основные технические характеристики ULTRA ECP ap-p следующие:

**Горизонтальная конструкция гальванического покрытия:** В данной работе используется запатентованная компанией ACM технология горизонтального гальванического покрытия — отличие от традиционного вертикального покрытия — которая обеспечивает исключительную равномерность толщины покрытия по всей панели благодаря синхронизированному вращению зажимного устройства и вращающемуся прямоугольному электрическому полю. Такой подход также эффективно минимизирует химическое перекрестное загрязнение между технологическими камерами; кроме того, горизонтальная конструкция камер упрощает техническое обслуживание отдельных камер, тем самым повышая общую эффективность оборудования.

**Оптимизированное прецизионное оборудование:** Оснащено четырехсторонним герметичным зажимным патроном с сухим контактом, что повышает надежность и чистоту работы с пластинами/панелями. Камера меднения оборудована высокоскоростными гальваническими лопатками, специально разработанными для обработки поверхностей с высокой высотой, что позволяет формировать поверхности высотой более 300 микрон.

**Поддержка обработки различных металлов и контроль перекрестного загрязнения:** Обеспечивает гибкость в обработке различных металлических материалов, включая медь, никель, олово-серебро и золото, при этом используя функции очистки в камере для минимизации перекрестного загрязнения между различными ваннами для гальванического покрытия.

**Совместимость и автоматизация:** Поддерживает как органические, так и стеклянные подложки. Система автоматизации специально оптимизирована для больших панелей, включая такие критически важные операции, как переворачивание панелей, обеспечивая уровень эффективного управления процессом, сопоставимый со стандартами, установленными в обработке на уровне пластин. Подробные технические характеристики

На основе общедоступной информации основные технические характеристики следующие:

Размер панели: Поддерживается стандартный размер 510 мм x 515 мм, с возможностью расширения до 600 мм x 600 мм.

Совместимость с процессами: Поддерживает этапы гальванического покрытия в различных процессах, включая формирование столбиков, бугорков и перераспределительного слоя (RDL).

Конфигурация по производительности: Возможность конфигурации с количеством камер для нанесения покрытий до 16, дополненных 2 камерами предварительного увлажнения и 2 камерами очистки для обеспечения оптимальной производительности.

Управление деформацией: Способность эффективно обрабатывать панели с уровнем деформации до 7 мм (приблизительно 10 мм), что является критически важной возможностью для современных процессов упаковки.

Показатели эффективности:

Внутрипанельная однородность (WIWU): < 5% ((макс.-мин.)/2Сред.)

Внутрикристаллическая однородность (WIDU): < 5% ((макс.-мин.)/2Сред.)

Повторяемость: < 3%

Основные области применения

В первую очередь ориентирован на передовые приложения в области упаковки полупроводников, включая, помимо прочего:

Панельная компоновка с веерным расположением элементов (FOPLP)

Изготовление столбиков и выступов, а также формирование слоя перераспределения (RDL).

Заполнение сквозных кремниевых (TSV) и стеклянных (TGV) отверстий.

Продукция с высокой плотностью разветвления (HDFO)

Позиция на рынке и конкуренция

Установка ULTRA ECP ap-p занимает лидирующие позиции на развивающемся рынке электролитического покрытия на уровне панелей. Ее основными конкурентами являются крупные международные производители оборудования для полупроводниковой промышленности, такие как Applied Materials и Lam Research, которые также разрабатывают решения для электролитического покрытия на уровне панелей (PLP). Ключевое преимущество ACM заключается в ее статусе пионера, поскольку она первой успешно выпустила на рынок коммерческое оборудование в этой области.

Краткое содержание

Вкратце, ULTRA ECP ap-p от ACM Research представляет собой перспективную технологическую платформу. Она служит не только ключевым фактором в критически важном переходе индустрии передовой упаковки от «круглых пластин» к «прямоугольным панелям», но и предлагает инновационные решения для повышения эффективности и рентабельности производства высокотехнологичных полупроводниковых устройств, таких как чипы искусственного интеллекта.