System przycinania i formowania ACM Research ULTRA ECP app-p

ULTRA ECP app-p firmy ACM Research to przełomowy system poziomego galwanizowania na poziomie paneli, wyróżniający się swoją podstawową wartością: wypełnianiem krytycznej luki procesowej w industrializacji opakowań panelowych typu Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP).

Jako pierwszy komercyjny, masowo produkowany system osadzania miedzi, zaprojektowany z myślą o rynku dużych paneli, ma on na celu ułatwienie płynnego przejścia zaawansowanych procesów pakowania z poziomu płytek o średnicy 300 mm na bardziej ekonomiczny poziom paneli. Wykorzystując opatentowaną technologię poziomego platerowania, wyjątkową jednorodność i efektywne zarządzanie odkształconymi panelami, system osiąga wydajność przetwarzania porównywalną z procesami produkcji płytek okrągłych, spełniając tym samym rygorystyczne wymagania produkcyjne urządzeń nowej generacji, takich jak procesory graficzne AI i matryce HBM o wysokiej gęstości.

Poniżej znajduje się kompleksowy przegląd aplikacji ULTRA ECP, sporządzony na podstawie publicznie dostępnych informacji:

**Pozycjonowanie sprzętu**

**Seria produktów:** Model na poziomie panelu (ap-p) w ramach platformy ULTRA ECP (elektrochemiczne platerowanie).

**Uznanie branżowe:** Laureat nagrody „3D InCites Technology Enabling Award” za rok 2025.

**Główne technologie i funkcje**

Oto najważniejsze cechy techniczne aplikacji ULTRA ECP:

**Pozioma konstrukcja powłoki galwanicznej:** Wykorzystuje opatentowaną przez ACM technologię poziomego powlekania galwanicznego – odstępstwo od tradycyjnego powlekania pionowego – która zapewnia wyjątkową równomierność grubości powłoki na całym panelu dzięki zsynchronizowanemu obrotowi uchwytu i obracającemu się prostokątnemu polu elektrycznemu. Takie podejście skutecznie minimalizuje również krzyżowe zanieczyszczenie chemiczne między komorami procesowymi; ponadto pozioma konstrukcja komory ułatwia konserwację poszczególnych komór, zwiększając tym samym ogólną wydajność urządzenia.

**Zoptymalizowany, precyzyjny osprzęt:** Wyposażony w czterostronny, uszczelniony uchwyt z suchym stykiem, który zwiększa niezawodność i czystość obróbki płytek/paneli. Komora miedziowania jest wyposażona w szybkoobrotowe łopatki galwaniczne, zaprojektowane specjalnie do zastosowań z dużą liczbą wypukłości, umożliwiając formowanie wypukłości o wysokości przekraczającej 300 mikronów.

**Obsługa wielu metali i kontrola zanieczyszczeń krzyżowych:** Zapewnia elastyczność w przetwarzaniu różnych materiałów metalowych — w tym miedzi, niklu, srebra cynowego i złota — przy jednoczesnym wykorzystaniu funkcji czyszczenia komory w celu zminimalizowania zanieczyszczeń krzyżowych pomiędzy różnymi kąpielami galwanicznymi.

**Kompatybilność i automatyzacja:** Obsługuje zarówno podłoża organiczne, jak i szklane. System automatyzacji jest zoptymalizowany pod kątem dużych paneli – w tym operacji krytycznych, takich jak odwracanie paneli – zapewniając poziom wydajnej kontroli procesu porównywalny ze standardami ustanowionymi w przetwarzaniu na poziomie wafli. Szczegółowa specyfikacja

Na podstawie publicznie dostępnych informacji, kluczowe specyfikacje przedstawiają się następująco:

Rozmiar panelu: Obsługuje standardowy rozmiar 510 mm x 515 mm, z opcjonalną możliwością rozszerzenia do 600 mm x 600 mm.

Zgodność z procesem: Obsługuje etapy galwanizacji w ramach różnych procesów, w tym tworzenia warstw słupkowych, wypukłych i redystrybucyjnych (RDL).

Konfiguracja wydajności: Możliwość konfiguracji z maksymalnie 16 komorami galwanicznymi, uzupełnionymi o 2 komory wstępnego zwilżania i 2 komory czyszczące w celu zapewnienia optymalnej wydajności.

Zarządzanie odkształceniami: Możliwość efektywnego przetwarzania paneli z odkształceniami do 7 mm (około 10 mm), co jest niezwykle istotne w przypadku zaawansowanych procesów pakowania.

Wskaźniki wydajności:

Jednorodność wewnątrzpanelowa (WIWU): < 5% ((maks.-min.)/2Śred.)

Jednorodność wewnątrz matrycy (WIDU): < 5% ((maks.-min.)/2Śred.)

Powtarzalność: < 3%

Kluczowe obszary zastosowań

Skupia się głównie na zaawansowanych zastosowaniach w obudowach półprzewodników, w tym między innymi:

Opakowanie panelowe typu „fan-out” (FOPLP)

Wykonanie słupów i wypukłości oraz formowanie warstwy redystrybucyjnej (RDL)

Wypełnienie przelotek przez krzem (TSV) i przelotek przez szkło (TGV)

Produkty o dużej gęstości rozprowadzania (HDFO)

Pozycja rynkowa i konkurencja

ULTRA ECP app-p zajmuje znaczącą pozycję lidera na rozwijającym się rynku galwanizacji na poziomie paneli. Jego głównymi konkurentami są duzi międzynarodowi producenci sprzętu półprzewodnikowego, tacy jak Applied Materials i Lam Research, którzy również opracowują rozwiązania galwanizacji na poziomie paneli (PLP). Kluczową przewagą ACM jest jego status pioniera, który jako pierwszy z powodzeniem wprowadził na rynek urządzenia w tej dziedzinie.

Streszczenie

Podsumowując, ULTRA ECP app-p firmy ACM Research stanowi przyszłościową platformę technologiczną. Stanowi ona nie tylko kluczowy element umożliwiający branży zaawansowanych opakowań przejście od „okrągłych płytek” do „prostokątnych paneli”, ale także oferuje innowacyjne rozwiązania zwiększające wydajność produkcji i opłacalność zaawansowanych urządzeń półprzewodnikowych, takich jak układy AI.