Zaoszczędź do 70% na częściach SMT – dostępne w magazynie i gotowe do wysyłki
Uzyskaj wycenę →Trwałe, kontrastowe oznakowanie płytek półprzewodnikowych, obudów półprzewodnikowych, modułów i urządzeń elektronicznych. Zaprojektowane z myślą o identyfikowalności, czytelności kodu, automatyzacji produkcji i niezawodnej identyfikacji urządzeń.
Znakowanie laserowe pozwala producentom na tworzenie trwałych i czytelnych oznaczeń na płytkach, pakietach, modułach i komponentach, co umożliwia śledzenie produkcji i kontrolę nad nią.
Oznaczaj płytki, opakowania i urządzenia kodami Data Matrix, kodami QR, numerami seryjnymi, numerami partii, logo i niestandardowymi formatami identyfikacyjnymi.
Znakowanie laserowe pozwala na tworzenie czytelnych i wyraźnych oznaczeń, które ułatwiają kontrolę, sortowanie, śledzenie produkcji i dalszą identyfikację.
System może być stosowany w samodzielnych lub wbudowanych środowiskach produkcyjnych i obsługuje automatyczne ładowanie, generowanie kodu i komunikację danych.
Zapoznaj się z dostępnym sprzętem do znakowania płytek półprzewodnikowych, znakowania opakowań, kodowania Data Matrix, śledzenia oraz identyfikacji linii produkcyjnej półprzewodników.
ThinkLaser HM300 to specjalistyczne urządzenie klasy przemysłowej, którego podstawowym przeznaczeniem jest trwałe znakowanie płytek drukowanych.
Sprawdź stan magazynowy i wycenę
ThinkLaser SC300 to najwyższej klasy, w pełni zautomatyzowany system znakowania laserowego „Soft Marking” zaprojektowany specjalnie...
Sprawdź stan magazynowy i wycenę
ThinkLaser SigmaClean to w pełni zautomatyzowany system znakowania laserowego typu soft-marking, zaprojektowany specjalnie do powierzchni o szerokości od 100 mm do 200 mm.
Sprawdź stan magazynowy i wycenę
Podstawą pozycjonowania ThinkLaser SigmaDSC jest w pełni zautomatyzowany system znakowania laserowego „Hard Marking” —...
Sprawdź stan magazynowy i wycenęZnakowanie laserowe umożliwia niezawodną identyfikację produktu bez konieczności stosowania etykiet, tuszu czy znakowania kontaktowego. Jest to rozwiązanie odpowiednie do produkcji półprzewodników w dużych ilościach, gdzie czytelność i identyfikowalność są kluczowe.
Śledź każdy wafel, pakiet, moduł lub urządzenie od momentu produkcji, przez testowanie, pakowanie, wysyłkę, aż po kontrolę jakości posprzedażowej.
Oznaczenia pozostają czytelne podczas przenoszenia, testowania, pakowania i długotrwałego użytkowania produktu.
Obsługuje automatyczne generowanie kodów, kontrolę wizyjną, ładowanie w trybie inline i komunikację danych z systemami produkcyjnymi.
Nadaje się do masowej produkcji obudów półprzewodnikowych, modułów elektronicznych i elementów precyzyjnych.
Maszynę można skonfigurować do znakowania różnych obiektów w produkcji półprzewodników i urządzeń elektronicznych.
Identyfikator płytki, kod partii, kod śledzenia i identyfikacja procesu.
Oznaczenia obudów BGA, QFN, QFP, SOP, CSP i pokrewnych urządzeń.
Znakowanie laserowe modułów zasilania, czujników, modułów MEMS i zespołów.
Ostateczna identyfikacja, śledzenie produkcji i śledzenie przesyłek.
Odpowiednie konfiguracje można wybrać w zależności od materiału opakowania, rozmiaru, wykończenia powierzchni i wymagań dotyczących znakowania.
Różne materiały wymagają różnych źródeł lasera. Wybór odpowiedniego lasera pomaga poprawić kontrast, zmniejszyć efekt termiczny i chronić jakość urządzenia.
| Technologia laserowa | Najlepszy dla | Typowe zastosowanie |
|---|---|---|
| Laser światłowodowy | Powierzchnie metalowe i niektóre materiały opakowaniowe | Kody opakowań, elementy metalowe, numery seryjne i trwała identyfikacja. |
| Laser UV | Materiały wrażliwe i drobne oznaczenia | Znakowanie o wysokim kontraście i mniejszym wpływie ciepła na delikatne urządzenia. |
| Zielony laser | Precyzyjne znakowanie i materiały specjalne | Dokładne oznakowanie obiektów, w których wymagana jest kontrolowana absorpcja energii. |
| CO₂ Laser | Materiały opakowaniowe z tworzyw sztucznych i materiałów organicznych | Oznaczenia na odpowiednich powierzchniach opakowań z tworzyw sztucznych i materiałach niemetalowych. |
Maszynę można zintegrować z procesami pakowania i testowania półprzewodników, co umożliwia ciągłą identyfikację i monitorowanie jakości.
Znakowanie laserowe pozwala zastąpić niestabilną identyfikację ręczną lub opartą na etykietach trwałym, zautomatyzowanym i czytelnym oznakowaniem.
Pomagamy klientom w wyborze odpowiednich maszyn do znakowania laserowego półprzewodników na podstawie typu obudowy, formatu znakowania, wrażliwości materiału, przepustowości i potrzeb integracji produkcji.
Nasze wsparcie koncentruje się na praktycznym doborze maszyn, szybkim sprawdzaniu dostępności i kompleksowym zaopatrzeniu w sprzęt półprzewodnikowy.
Elastyczna dostawa dostępnych maszyn, używanych systemów i odnowionego sprzętu zgodnie z Twoim budżetem.
Zalecanie odpowiednich konfiguracji w zależności od materiału opakowania, rodzaju kodu, obszaru znakowania i przepustowości.
Znakowanie laserowe można zamówić razem z urządzeniami do łączenia matryc, urządzeniami do łączenia przewodów, urządzeniami do czyszczenia plazmowego, urządzeniami AOI i urządzeniami do obsługi testów.
Wsparcie w zakresie pakowania sprzętu, dokumentacji eksportowej i wysyłek międzynarodowych.
Wybór właściwej maszyny zależy od materiału urządzenia, rodzaju opakowania, zawartości oznakowania, rozmiaru kodu, wymagań dotyczących kontrastu, czasu cyklu, poziomu automatyzacji i integracji z linią produkcyjną.
Prześlij nam rodzaj opakowania, wzór oznakowania, format kodu i moce produkcyjne. Pomożemy Ci sprawdzić odpowiedni, dostępny sprzęt.
Jest to system znakowania stosowany do trwałej identyfikacji płytek, obudów półprzewodnikowych, modułów i urządzeń elektronicznych.
Do popularnych formatów należą kody Data Matrix, kody QR, kody kreskowe, numery seryjne, numery partii, loga i znaki niestandardowe.
Tak. Maszyny do znakowania laserowego półprzewodników są powszechnie używane do małych, wysoce kontrastowych kodów Data Matrix, które umożliwiają śledzenie.
Przy zastosowaniu prawidłowego źródła lasera, mocy, prędkości, ostrości i ustawień procesu można kontrolować znakowanie, zmniejszając w ten sposób wpływ ciepła i chroniąc powierzchnię urządzenia.
Do powszechnie stosowanych typów obudów zaliczają się BGA, QFN, QFP, SOP, TSOP, CSP, MEMS, urządzenia mocy, płytki półprzewodnikowe, moduły i pokrewne elementy półprzewodnikowe.
Laser światłowodowy jest często używany do znakowania metalu lub materiałów trwałych, natomiast laser UV nadaje się do materiałów delikatnych i precyzyjnego znakowania przy mniejszym wpływie ciepła.
Wiele systemów, w zależności od konfiguracji, może obsługiwać komunikację danych, automatyczne generowanie kodów, wyrównywanie obrazu i integrację z linią produkcyjną.
Należy wziąć pod uwagę rodzaj opakowania, powierzchnię materiału, format kodu, kontrast oznaczeń, przepustowość, metodę załadunku, poziom automatyzacji i wymagania integracyjne.
Prosimy o podanie rodzaju opakowania, formatu oznakowania, powierzchni materiału, rozmiaru kodu i wydajności produkcyjnej. Pomożemy Państwu sprawdzić dostępne opcje sprzętu.
Dlaczego tak wiele osób decyduje się na współpracę z GeekValue?
Nasza marka rozprzestrzenia się z miasta do miasta, a niezliczone rzesze ludzi pytały mnie: „Czym jest GeekValue?”. Wywodzi się z prostej wizji: wspierać chińską innowacyjność dzięki najnowocześniejszej technologii. To duch ciągłego doskonalenia, ukryty w naszym nieustannym dążeniu do detalu i radości z przekraczania oczekiwań z każdą dostawą. To niemal obsesyjne rzemiosło i zaangażowanie to nie tylko wytrwałość naszych założycieli, ale także istota i ciepło naszej marki. Mamy nadzieję, że zaczniesz od nas i dasz nam szansę na stworzenie perfekcji. Pozwól nam wspólnie stworzyć kolejny cud „zero defektów”.
Bliższe daneSkontaktuj się z ekspertem ds. sprzedaży
Skontaktuj się z naszym zespołem sprzedaży, aby poznać rozwiązania dostosowane do potrzeb Twojej firmy i uzyskać odpowiedzi na wszelkie pytania.
© Wszelkie prawa zastrzeżone. Wsparcie techniczne: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh