Maszyna do znakowania laserowego ThinkLaser Semiconductor SC300

ThinkLaser SC300 to zaawansowany, w pełni zautomatyzowany system znakowania laserowego „Soft Marking”, zaprojektowany specjalnie do płytek o średnicy 300 mm. Jego główną zaletą jest możliwość nanoszenia trwałych i czytelnych oznaczeń bez uszkadzania płytki i generowania zanieczyszczeń – spełniając tym samym niezwykle rygorystyczne wymagania dotyczące wydajności i identyfikowalności w procesie obróbki półprzewodników.

Metoda ta została pierwotnie opracowana w celu spełnienia rygorystycznych wymagań dotyczących znakowania płytek bez zanieczyszczeń po ich umieszczeniu w pomieszczeniu czystym.

**Zasady działania i technologie bazowe**

Działanie i zalety techniczne SC300 można najlepiej zrozumieć poprzez następujące porównanie:

**Technologia podstawowa** | **Zasada działania** | **Główne zalety**

**Znakowanie SuperSoftMark™** | Wykorzystuje opatentowany laser półprzewodnikowy pompowany diodą (DPSS); dzięki precyzyjnej kontroli energii lasera tworzy oznaczenia o głębokości zaledwie 2,5 µm na powierzchni płytki, zmieniając jedynie współczynnik odbicia materiału i nie powodując uszkodzeń fizycznych. | Bez zanieczyszczeń, wysoka czystość, wyraźne oznaczenia i brak uszkodzeń płytki.

**Opatentowana technologia laserowa** | Wykorzystuje laser Nd:YLF o długości fali 1053 nm z wyjątkową stabilnością impulsu (<0,5%), co gwarantuje stałą i równomierną głębokość każdego znakowanego punktu. | Stabilna jakość znakowania dzięki wysokiej kolistości punktu (stosunek osi głównej do osi pobocznej <1,1), spełniająca rygorystyczne standardy jakości.

**Zaawansowany system sterowania** | Integruje sterowanie w pętli zamkniętej na poziomie systemu i interfejs SECS/GEM, umożliwiając precyzyjne rejestrowanie wszystkich danych dotyczących wydajności lasera aż do poziomu statystycznej kontroli procesów (SPC). | Wysoce kontrolowany i śledzony proces, umożliwiający bezproblemową integrację z systemami automatyki fabrycznej.

**Dane techniczne**

Bazując na swoich podstawowych technologiach, SC300 charakteryzuje się następującymi kluczowymi parametrami technicznymi:

**Obsługiwane rozmiary płytek:** Standardowe 300 mm (12 cali), z możliwością dopasowania do płytek o średnicy 200 mm (8 cali).

**Wydajność znakowania:** Prędkość znakowania pojedynczego znaku do 125 płytek na godzinę (WPH). Każda grupa znakowania obsługuje maksymalnie 80 znaków.

**Dokładność znakowania:** Wysoka powtarzalność pozycjonowania, osiągająca ±0,125 mm w obszarze 50×50 mm. Specyfikacja fizyczna: Wyposażony w system chłodzenia powietrzem i zgodny z wieloma międzynarodowymi normami bezpieczeństwa i ochrony środowiska, w tym CE, SEMI S2, S8 i S14.

Obszary zastosowań

Urządzenie SC300 jest podstawowym urządzeniem do śledzenia produktów w liniach produkcyjnych półprzewodników na dużą skalę. Służy przede wszystkim do:

Produkcja płytek czołowych: Oznaczanie płytek unikalnymi identyfikatorami w celu ułatwienia analizy wydajności, optymalizacji procesów i śledzenia płytek.

Zaawansowane pakowanie: zapewnianie „miękkich znaków” na rekonstruowanych waflach lub panelach w procesach pakowania na poziomie wafli (WLP), gwarantując w ten sposób możliwość śledzenia całego procesu.

Półprzewodniki złożone: Możliwość przetwarzania materiałów półprzewodnikowych nowej generacji — takich jak SiC, GaN i GaAs — w celu spełnienia szczególnych wymagań specjalistycznych procesów produkcyjnych.

Produkty uzupełniające

ThinkLaser oferuje kompleksowy pakiet rozwiązań do identyfikacji płytek, w którym SC300 odgrywa kluczową rolę:

Uzupełnienie HM300: Model SC300 specjalizuje się w „miękkim znakowaniu” — technice niewymagającej uszkodzeń ani zanieczyszczeń powierzchni — natomiast model HM300 jest przeznaczony do zastosowań „twardego znakowania”, które wymagają dużej trwałości.

Część linii produktów SigmaClean/SigmaDSC: Podczas gdy SC300 koncentruje się na rynku płytek o średnicy 300 mm, systemy SigmaClean i SigmaDSC służą jako zautomatyzowane rozwiązania do miękkiego znakowania płytek o średnicy 200 mm i mniejszej; razem systemy te tworzą kompletną gamę produktów do rozwiązań znakowania płytek.

Streszczenie

Podsumowując, ThinkLaser SC300 to zaawansowany technologicznie system miękkiego znakowania, zaprojektowany specjalnie do masowej produkcji płytek półprzewodnikowych o średnicy 300 mm. Jego główną zaletą jest opatentowana technologia SuperSoftMark™, ​​która umożliwia wydajne, bezpyłowe i precyzyjne znakowanie bez uszkadzania powierzchni płytki – co czyni go niezbędnym urządzeniem do zapewnienia pełnej identyfikowalności procesu w nowoczesnej produkcji półprzewodników.