تھنک لیزر سیمی کنڈکٹر لیزر مارکنگ مشین SC300

ThinkLaser SC300 ایک اعلیٰ درجے کا، مکمل طور پر خودکار "سافٹ مارکنگ" لیزر مارکنگ سسٹم ہے جو خاص طور پر 300mm ویفرز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ اس کی بنیادی قیمت ویفر کو نقصان پہنچائے یا ملبے کو پیدا کیے بغیر پائیدار، انتہائی قابل فہم نشانوں کو لاگو کرنے کی صلاحیت میں مضمر ہے- اس طرح فرنٹ اینڈ سیمی کنڈکٹر پروسیسنگ کے اندر پیداوار اور ٹریس ایبلٹی کے لیے انتہائی سخت تقاضوں کو پورا کرتا ہے۔

یہ اصل میں صاف کمرے کے ماحول میں داخل ہونے کے بعد ویفرز کی آلودگی سے پاک مارکنگ کی سخت مانگ کو پورا کرنے کے لیے تیار کیا گیا تھا۔

**آپریٹنگ اصول اور بنیادی ٹیکنالوجیز**

SC300 کے آپریشن اور تکنیکی فوائد کو درج ذیل موازنہ کے ذریعے بہتر طور پر سمجھا جا سکتا ہے۔

**بنیادی ٹیکنالوجی** | **آپریٹنگ اصول** | **اہم فوائد**

**SuperSoftMark™ مارکنگ** | پیٹنٹ شدہ ڈائیوڈ پمپڈ سالڈ اسٹیٹ (DPSS) لیزر کا استعمال کرتا ہے۔ لیزر انرجی کو درست طریقے سے کنٹرول کرکے، یہ ویفر کی سطح پر 2.5µm تک اتھلے نشانات بناتا ہے، جس سے جسمانی نقصان پہنچائے بغیر صرف مواد کی عکاسی میں ردوبدل ہوتا ہے۔ | ملبے سے پاک، اعلیٰ صفائی، واضح نشانات، اور ویفر کو کوئی نقصان نہیں۔

**پیٹنٹ لیزر ٹیکنالوجی** | ایک 1053 nm Nd: YLF لیزر غیر معمولی نبض کے استحکام (<0.5%) کے ساتھ لگاتا ہے، اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ ہر نشان زدہ نقطے کی گہرائی مستقل اور اچھی طرح سے بنائی گئی ہے۔ | اعلی ڈاٹ سرکلرٹی کے ساتھ مستحکم مارکنگ کا معیار (بڑے سے معمولی محور کا تناسب <1.1)، سخت معیار کے معیار پر پورا اترتا ہے۔

**ایڈوانسڈ کنٹرول سسٹم** | نظام کی سطح کے بند لوپ کنٹرول اور SECS/GEM انٹرفیس کو مربوط کرتا ہے، تمام لیزر کارکردگی کے اعداد و شمار کی درست ریکارڈنگ کو شماریاتی عمل کنٹرول (SPC) کی سطح تک قابل بناتا ہے۔ | انتہائی قابل کنٹرول اور ٹریس ایبل عمل، فیکٹری آٹومیشن سسٹم میں ہموار انضمام کے قابل۔

**تکنیکی تفصیلات**

اپنی بنیادی ٹیکنالوجیز کی بنیاد پر، SC300 میں درج ذیل کلیدی تکنیکی خصوصیات ہیں:

**سپورٹڈ ویفر سائز:** معیاری 300 ملی میٹر (12 انچ)، 200 ملی میٹر (8 انچ) ویفرز کے لیے نیچے کی طرف مطابقت کے ساتھ۔

**مارکنگ پرفارمنس:** سنگل کریکٹر مارکنگ کی رفتار 125 ویفرز فی گھنٹہ (WPH) تک۔ ہر مارکنگ گروپ زیادہ سے زیادہ 80 حروف کو سپورٹ کرتا ہے۔

**نشان کی درستگی:** اعلی پوزیشننگ ریپیٹ ایبلٹی، 50×50mm کے علاقے میں ±0.125mm حاصل کرنا۔ جسمانی تفصیلات: ایئر کولنگ سسٹم کے ڈیزائن کو نمایاں کرتا ہے اور متعدد بین الاقوامی حفاظتی اور ماحولیاتی معیارات کی تعمیل کرتا ہے، بشمول CE، SEMI S2، S8، اور S14۔

درخواست کے علاقے

SC300 بڑے پیمانے پر سیمی کنڈکٹر پروڈکشن لائنوں کے اندر ایک بنیادی ٹریس ایبلٹی ڈیوائس کے طور پر کام کرتا ہے، بنیادی طور پر اس کے لیے استعمال کیا جاتا ہے:

فرنٹ اینڈ ویفر فیبریکیشن: پیداوار کے تجزیہ، عمل کی اصلاح، اور ویفر ٹریکنگ کی سہولت کے لیے منفرد IDs کے ساتھ ویفرز کو نشان زد کرنا۔

اعلی درجے کی پیکیجنگ: ویفر لیول پیکیجنگ (WLP) کے عمل کے دوران دوبارہ تعمیر شدہ ویفرز یا پینلز پر "نرم نشان" فراہم کرنا، اس طرح عمل کے اختتام سے آخر تک سراغ لگانے کو یقینی بناتا ہے۔

کمپاؤنڈ سیمی کنڈکٹرز: اگلی نسل کے سیمی کنڈکٹر مواد کی قابلیت سے پروسیسنگ — جیسے کہ SiC، GaN، اور GaAs — تخصیص شدہ فیبریکیشن کے عمل کی مخصوص ضروریات کو پورا کرنے کے لیے۔

تکمیلی مصنوعات

ThinkLaser ایک جامع ویفر شناختی حل پیش کرتا ہے، جس کے اندر SC300 ایک اہم کردار ادا کرتا ہے:

HM300 کے لیے تکمیلی: SC300 "نرم مارکنگ" میں مہارت رکھتا ہے — ایک تکنیک جس میں سطح کو صفر نقصان یا آلودگی کی ضرورت ہوتی ہے — جب کہ HM300 کو "ہارڈ مارکنگ" ایپلی کیشنز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے جو زیادہ پائیداری کا مطالبہ کرتے ہیں۔

SigmaClean/SigmaDSC پروڈکٹ لائن کا حصہ: جب کہ SC300 300mm مارکیٹ پر توجہ مرکوز کرتا ہے، SigmaClean اور SigmaDSC سسٹم 200mm اور اس سے چھوٹے ویفرز کے لیے خودکار سافٹ مارکنگ حل کے طور پر کام کرتے ہیں۔ مل کر، یہ سسٹم ویفر مارکنگ سلوشنز کے لیے ایک مکمل پروڈکٹ میٹرکس بناتے ہیں۔

خلاصہ

آخر میں، ThinkLaser SC300 ایک تکنیکی طور پر جدید سافٹ مارکنگ سسٹم ہے جو خاص طور پر بڑے پیمانے پر 300mm ویفر مینوفیکچرنگ کے لیے بنایا گیا ہے۔ اس کی بنیادی قدر اس کی ملکیتی SuperSoftMark™ ٹکنالوجی میں ہے، جو ویفر کی سطح کو کوئی نقصان پہنچائے بغیر موثر، دھول سے پاک، اور اعلیٰ درستگی کے نشانات کو قابل بناتی ہے—اسے جدید سیمی کنڈکٹر پروڈکشن میں انجام سے آخر تک عمل کا پتہ لگانے کو یقینی بنانے کے لیے ایک ناگزیر آلہ بناتی ہے۔