ThinkLaser félvezető lézeres jelölőgép SC300

A ThinkLaser SC300 egy csúcskategóriás, teljesen automatizált „Soft Marking” lézeres jelölőrendszer, amelyet kifejezetten 300 mm-es ostyákhoz terveztek. Fő értéke abban rejlik, hogy tartós, könnyen olvasható jelöléseket képes felvinni anélkül, hogy károsítaná az ostyát vagy törmeléket generálna – ezáltal megfelelve a félvezető-feldolgozás elő- és utófeldolgozási folyamataiban a hozamra és a nyomon követhetőségre vonatkozó rendkívül szigorú követelményeknek.

Eredetileg azért fejlesztették ki, hogy kielégítse a waferek szennyeződésmentes jelölésére vonatkozó szigorú követelményeket, miután azok tisztatéri környezetbe kerültek.

**Működési alapelvek és alapvető technológiák**

Az SC300 működését és műszaki előnyeit a következő összehasonlítással lehet a legjobban megérteni:

**Alapvető technológia** | **Működési elv** | **Főbb előnyök**

**SuperSoftMark™ jelölés** | Szabadalmaztatott diódapumpás szilárdtest (DPSS) lézert használ; a lézerenergia precíz szabályozásával akár 2,5 µm vastagságú jelöléseket is létrehoz a lapka felületén, csak az anyag fényvisszaverő képességét változtatva fizikai károsodás nélkül. | Törmelékmentes, nagy tisztaságú, egyértelmű jelölések, és a lapka sérülésének hiánya.

**Szabadalmaztatott lézertechnológia** | 1053 nm-es Nd:YLF lézert használ, kivételes impulzusstabilitású (<0,5%), amely biztosítja, hogy minden jelölt pont mélysége egyenletes és jól formált legyen. | Stabil jelölési minőség magas pontkörazonossággal (nagy- és melléktengely arány <1,1), megfelelve a szigorú minőségi előírásoknak.

**Fejlett vezérlőrendszer** | Integrálja a rendszerszintű zárt hurkú vezérlést és a SECS/GEM interfészt, lehetővé téve az összes lézerteljesítmény-adat precíz rögzítését egészen a statisztikai folyamatszabályozás (SPC) szintig. | Magasan szabályozható és nyomon követhető folyamat, amely zökkenőmentesen integrálható a gyári automatizálási rendszerekbe.

**Műszaki adatok**

Alapvető technológiái alapján az SC300 a következő főbb műszaki adatokkal rendelkezik:

**Támogatott ostyaméretek:** Standard 300 mm (12 hüvelyk), lefelé kompatibilis a 200 mm-es (8 hüvelykes) ostyákkal.

**Jelölési teljesítmény:** Akár 125 ostya óránként (WPH) egykarakteres jelölési sebesség. Minden jelölőcsoport maximum 80 karaktert támogat.

**Jelölési pontosság:** Magas pozicionálási ismétlési pontosság, ±0,125 mm 50×50 mm-es területen belül. Fizikai adatok: Léghűtéses rendszerrel rendelkezik, és számos nemzetközi biztonsági és környezetvédelmi szabványnak felel meg, beleértve a CE, SEMI S2, S8 és S14 szabványokat.

Alkalmazási területek

Az SC300 nagyméretű félvezetőgyártó sorokban található központi nyomonkövethetőségi eszközként szolgál, elsősorban a következőkre:

Előoldali ostyagyártás: Az ostyák egyedi azonosítókkal való megjelölése a hozamelemzés, a folyamatoptimalizálás és az ostyakövetés megkönnyítése érdekében.

Fejlett csomagolás: „Lágy jelek” elhelyezése a rekonstruált ostyákon vagy paneleken az ostyaszintű csomagolási (WLP) folyamatok során, ezáltal biztosítva a teljes folyamat nyomon követhetőségét.

Összetett félvezetők: A következő generációs félvezető anyagok – például a SiC, GaN és GaAs – feldolgozásának képessége a speciális gyártási folyamatok speciális követelményeinek kielégítése érdekében.

Kiegészítő termékek

A ThinkLaser átfogó wafer azonosítási megoldáscsomagot kínál, amelyben az SC300 kulcsszerepet játszik:

A HM300 kiegészítője: Az SC300 a „lágy jelölésre” specializálódott – olyan technikára, amely nulla felületi károsodást vagy szennyeződést igényel –, míg a HM300 a nagy tartósságot igénylő „kemény jelölési” alkalmazásokhoz készült.

A SigmaClean/SigmaDSC termékcsalád része: Míg az SC300 a 300 mm-es piacra összpontosít, a SigmaClean és a SigmaDSC rendszerek automatizált lágyjelölési megoldásként szolgálnak a 200 mm-es és annál kisebb ostyákhoz; ezek a rendszerek együttesen egy komplett termékmátrixot alkotnak az ostyajelölési megoldások számára.

Összegzés

Összefoglalva, a ThinkLaser SC300 egy technológiailag fejlett softmark jelölőrendszer, amelyet kifejezetten nagyméretű, 300 mm-es wafergyártáshoz terveztek. Fő értéke a saját fejlesztésű SuperSoftMark™ technológiában rejlik, amely hatékony, pormentes és nagy pontosságú jelölést tesz lehetővé anélkül, hogy károsítaná a wafer felületét – így nélkülözhetetlen eszközzé teszi a modern félvezetőgyártás teljes folyamatának nyomon követhetőségét.