ThinkLaser တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း လေဆာ အမှတ်အသားပြုစက် SC300

ThinkLaser SC300 သည် 300mm wafers များအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အဆင့်မြင့်၊ အပြည့်အဝအလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ပေးသော "Soft Marking" လေဆာအမှတ်အသားစနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အဓိကတန်ဖိုးမှာ wafer ကိုပျက်စီးစေခြင်း သို့မဟုတ် အပျက်အစီးများမဖြစ်ပေါ်စေဘဲ တာရှည်ခံပြီး အလွယ်တကူဖတ်ရှုနိုင်သော အမှတ်အသားများကို လိမ်းနိုင်သည့်စွမ်းရည်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် ရှေ့ပိုင်း semiconductor processing အတွင်း yield နှင့် traceability အတွက် အလွန်တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

၎င်းကို မူလက သန့်ရှင်းသောအခန်းပတ်ဝန်းကျင်သို့ ဝင်ရောက်ပြီးသည်နှင့် ဝေဖာများ၏ ညစ်ညမ်းမှုကင်းသော အမှတ်အသားပြုမှုအတွက် တင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းရန် တီထွင်ခဲ့ခြင်းဖြစ်သည်။

**လည်ပတ်မှုမူများနှင့် အဓိကနည်းပညာများ**

SC300 ရဲ့ လုပ်ဆောင်ချက်နဲ့ နည်းပညာဆိုင်ရာ အားသာချက်တွေကို အောက်ပါ နှိုင်းယှဉ်ချက်တွေကနေ အကောင်းဆုံး နားလည်နိုင်ပါတယ်။

**အဓိကနည်းပညာ** | **လည်ပတ်မှုမူ** | **အဓိကအားသာချက်များ**

**SuperSoftMark™ အမှတ်အသား** | မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော Diode-Pumped Solid-State (DPSS) လေဆာကို အသုံးပြုသည်။ လေဆာစွမ်းအင်ကို တိကျစွာထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် wafer မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် 2.5µm အထိ တိမ်သောအမှတ်အသားများကို ဖန်တီးပေးပြီး ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပျက်စီးမှုမဖြစ်စေဘဲ ပစ္စည်း၏ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကိုသာ ပြောင်းလဲစေသည်။ | အပျက်အစီးများကင်းစင်ခြင်း၊ သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားခြင်း၊ ရှင်းလင်းသောအမှတ်အသားများနှင့် wafer ကို ပျက်စီးမှုမရှိပါ။

**မူပိုင်ခွင့်ရ လေဆာနည်းပညာ** | ထူးခြားသော pulse stability (<0.5%) ရှိသော 1053 nm Nd:YLF လေဆာကို အသုံးပြုထားပြီး မှတ်သားထားသော အစက်တိုင်း၏ အနက်သည် တသမတ်တည်းနှင့် ကောင်းမွန်စွာ ပုံသွင်းထားကြောင်း သေချာစေသည်။ | မြင့်မားသော အစက်စက်ဝိုင်း (major-to-minor axis ratio <1.1) ဖြင့် တည်ငြိမ်သော အမှတ်အသားအရည်အသွေး၊ တင်းကျပ်သော အရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီသည်။

**အဆင့်မြင့် ထိန်းချုပ်စနစ်** | စနစ်အဆင့် ပိတ်ထားသော ကွင်းဆက်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် SECS/GEM အင်တာဖေ့စ်ကို ပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့် စာရင်းအင်းလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု (SPC) အဆင့်အထိ လေဆာစွမ်းဆောင်ရည်ဒေတာအားလုံးကို တိကျစွာ မှတ်တမ်းတင်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။ | အလွန်ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး ခြေရာခံနိုင်သော လုပ်ငန်းစဉ်၊ စက်ရုံအလိုအလျောက်စနစ်များနှင့် ချောမွေ့စွာ ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။

**နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များ**

၎င်း၏ အဓိကနည်းပညာများအပေါ် အခြေခံ၍ SC300 တွင် အောက်ပါ အဓိက နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များ ပါရှိသည်။

**ထောက်ပံ့ပေးထားသော ဝေဖာအရွယ်အစားများ-** စံ ၃၀၀ မီလီမီတာ (၁၂ လက်မ)၊ ၂၀၀ မီလီမီတာ (၈ လက်မ) ဝေဖာများအတွက် အောက်ဘက်သို့ တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။

**အမှတ်အသားပြုလုပ်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်-** တစ်နာရီလျှင် ဝေဖာ ၁၂၅ ခုအထိ စာလုံးတစ်လုံးတည်းဖြင့် အမှတ်အသားပြုလုပ်နိုင်သည့်အမြန်နှုန်း (WPH)။ အမှတ်အသားအုပ်စုတစ်ခုစီသည် အများဆုံးစာလုံး ၈၀ အထိ ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

**အမှတ်အသားတိကျမှု-** ၅၀×၅၀ မီလီမီတာ ဧရိယာအတွင်း ±၀.၁၂၅ မီလီမီတာ ရရှိနိုင်သော မြင့်မားသော နေရာချထားမှု ထပ်ခါတလဲလဲလုပ်ဆောင်နိုင်မှု။ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အသေးစိတ်ဖော်ပြချက်များ- လေအေးပေးစနစ်ဒီဇိုင်းပါရှိပြီး CE၊ SEMI S2၊ S8 နှင့် S14 အပါအဝင် နိုင်ငံတကာဘေးကင်းရေးနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာစံနှုန်းများစွာနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

အသုံးချနယ်ပယ်များ

SC300 သည် ကြီးမားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများအတွင်း အဓိက ခြေရာခံကိရိယာအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပေးပြီး အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါတို့အတွက် အသုံးပြုပါသည်-

ရှေ့ပိုင်းဝေဖာထုတ်လုပ်ခြင်း- အထွက်နှုန်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ဝေဖာခြေရာခံခြင်းတို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန်အတွက် ဝေဖာများကို ထူးခြားသော ID များဖြင့် အမှတ်အသားပြုခြင်း။

အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု- Wafer-Level Packaging (WLP) လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း ပြန်လည်တည်ဆောက်ထားသော ဝေဖာများ သို့မဟုတ် ပြားများပေါ်တွင် "ပျော့ပျောင်းသောအမှတ်အသားများ" ပေးခြင်းဖြင့် လုပ်ငန်းစဉ်အဆုံးမှအဆုံး ခြေရာခံနိုင်မှုကို သေချာစေသည်။

Compound Semiconductors: အထူးပြုထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီစေရန် SiC၊ GaN နှင့် GaAs ကဲ့သို့သော နောက်မျိုးဆက် semiconductor ပစ္စည်းများကို စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားစွာ စီမံဆောင်ရွက်နိုင်သည်။

ဖြည့်စွက်ထုတ်ကုန်များ

ThinkLaser သည် ပြည့်စုံသော wafer identification solution suite ကို ပေးဆောင်ပြီး SC300 သည် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သည်-

HM300 နှင့် လိုက်ဖက်ညီသည်- SC300 သည် မျက်နှာပြင်ပျက်စီးမှု သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းမှု လုံးဝမလိုအပ်သော "soft marking" တွင် အထူးပြုပြီး HM300 သည် ကြာရှည်ခံမှုမြင့်မားသော "hard marking" အသုံးချမှုများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

SigmaClean/SigmaDSC ထုတ်ကုန်လိုင်း၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု- SC300 သည် 300mm ဈေးကွက်ကို အာရုံစိုက်သော်လည်း၊ SigmaClean နှင့် SigmaDSC စနစ်များသည် အရွယ်အစား 200mm နှင့် ထို့ထက်သေးငယ်သော ဝေဖာများအတွက် အလိုအလျောက် soft-marking ဖြေရှင်းချက်များအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပါသည်။ ဤစနစ်များသည် ဝေဖာ marking ဖြေရှင်းချက်များအတွက် ပြီးပြည့်စုံသော ထုတ်ကုန် matrix ကို ဖွဲ့စည်းပေးသည်။

အနှစ်ချုပ်

အဆုံးသတ်အနေနဲ့ ThinkLaser SC300 ဟာ အရွယ်အစားကြီးမားတဲ့ 300mm wafer ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားတဲ့ နည်းပညာအဆင့်မြင့် soft-marking စနစ်တစ်ခုဖြစ်ပါတယ်။ ၎င်းရဲ့ အဓိကတန်ဖိုးကတော့ ၎င်းရဲ့ SuperSoftMark™ နည်းပညာဖြစ်ပြီး wafer မျက်နှာပြင်ကို မပျက်စီးစေဘဲ ထိရောက်ပြီး ဖုန်ကင်းစင်ကာ တိကျမှုမြင့်မားစွာ marking ပြုလုပ်နိုင်စေတာကြောင့် ခေတ်မီ semiconductor ထုတ်လုပ်မှုမှာ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ခြေရာခံနိုင်စေဖို့ မရှိမဖြစ်လိုအပ်တဲ့ ကိရိယာတစ်ခု ဖြစ်လာစေပါတယ်။