ThinkLaser Semiconductor laser Ekyuma ekikuba obubonero SC300

ThinkLaser SC300 nkola ya layisi ey'omulembe, ekola mu bujjuvu mu ngeri ey'otoma "Soft Marking" eyakolebwa naddala ku wafers za mm 300. Omugaso gwayo omukulu guli mu busobozi bwayo okussaako obubonero obuwangaala, obusoma ennyo awatali kwonoona wafer oba okukola ebisasiro —bwe kityo n’etuukiriza ebisaanyizo ebikakali ennyo eby’amakungula n’okulondoola munda mu kukola kwa semiconductor okw’omu maaso.

Yasooka kukolebwa okumatiza obwetaavu obw’amaanyi obw’okussaako obubonero obutaliimu bucaafu ku wafers nga zimaze okuyingira mu mbeera y’ekisenge ekiyonjo.

**Emisingi gy'emirimu ne tekinologiya omukulu**

Enkola n’ebirungi eby’ekikugu ebya SC300 bisobola okutegeerwa obulungi nga tuyita mu kugeraageranya kuno wammanga:

**Tekinologiya Omukulu** | **Omusingi gw'emirimu** | **Ebirungi Ebikulu**

**Okussaako obubonero bwa SuperSoftMarkTM** | Ekozesa layisi eriko patent eya Diode-Pumped Solid-State (DPSS); nga kifuga bulungi amasoboza ga layisi, kikola obubonero obutono nga 2.5μm ku ngulu wa wafer, nga kikyusa okutunula kw’ekintu kyokka awatali kwonoona mu mubiri. | Temuli bifunfugu, buyonjo bwa waggulu, obubonero obutegeerekeka obulungi, era tewali kwonoona wafer.

**Tekinologiya wa Layisi alina patent** | Ekozesa layisi ya 1053 nm Nd:YLF ng’erina obutebenkevu bwa pulse obw’enjawulo (<0.5%), okukakasa nti obuziba bwa buli dot eriko akabonero bukwatagana era nga bukoleddwa bulungi. | Omutindo gw’okussaako obubonero ogutebenkedde nga guliko enzirugavu y’ennyiriri enkulu (omugerageranyo gw’ekisiki ekinene n’ekitono <1.1), nga kituukana n’omutindo omukakali.

**Enkola y'okufuga ey'omulembe** | Egatta enkola ey’omutendera gw’okufuga enzigale n’enkolagana ya SECS/GEM, okusobozesa okuwandiika obulungi data yonna ey’omutindo gwa layisi okutuuka ku ddaala lya Statistical Process Control (SPC). | Enkola efugibwa ennyo era elondoolebwa, esobola okugatta awatali kusosola mu nkola za otomatiki ez’amakolero.

**Ebikwata ku by'ekikugu**

Okusinziira ku tekinologiya waayo omukulu, SC300 erina ebiragiro bino wammanga ebikulu eby’ekikugu:

**Eziwagirwa Wafer Sizes:** Standard 300mm (12-inch), nga ekwatagana wansi ku 200mm (8-inch) wafers.

**Emirimu gy’okussaako obubonero:** Sipiidi y’okussaako obubonero mu nnukuta emu etuuka ku wafers 125 buli ssaawa (WPH). Buli kibinja ky’okussaako obubonero kiwagira ennukuta ezitassukka 80.

**Obutuufu bw'okussaako obubonero:** Okuddiŋŋana kw'okuteeka kwa waggulu, okutuuka ku ±0.125mm mu kitundu kya 50×50mm. Ebikwata ku mubiri: Eriko dizayini y’enkola y’okunyogoza empewo era egoberera emitendera mingi egy’ensi yonna egy’obukuumi n’obutonde bw’ensi, omuli CE, SEMI S2, S8, ne S14.

Ebitundu by’Okusaba

SC300 ekola nga ekyuma ekilondoola ekikulu mu layini z’okufulumya semikondokita ennene, okusinga ekozesebwa ku:

Front-End Wafer Fabrication: Okussaako obubonero ku wafers nga zirina ID ez’enjawulo okusobola okwanguyiza okwekenneenya amakungula, okulongoosa enkola, n’okulondoola wafers.

Okupakinga okw'omulembe: Okuwa "obubonero obugonvu" ku wafers oba panels ezizzeemu okuzimbibwa mu biseera by'enkola za Wafer-Level Packaging (WLP), bwe kityo ne kikakasa okulondoola enkola okuva ku nkomerero okutuuka ku nkomerero.

Compound Semiconductors: Okusobola okulongoosa ebintu bya semiconductor eby’omulembe oguddako —nga SiC, GaN, ne GaAs —okutuukiriza ebyetaago ebitongole eby’enkola ez’enjawulo ez’okukola.

Ebintu Ebijjuliza

ThinkLaser egaba ekisengejjo ekijjuvu eky’okuzuula wafer, nga munda mu kino SC300 ekola kinene:

Ejjuliza HM300: SC300 ekuguse mu "soft marking"-enkola eyeetaaga zero surface damage oba obucaafu-ate HM300 ekoleddwa ku "hard marking" applications ezeetaaga okuwangaala ennyo.

Ekitundu ku SigmaClean/SigmaDSC Product Line: Wadde nga SC300 essira erisinga kulissa ku katale ka mm 300, enkola za SigmaClean ne SigmaDSC zikola nga automated soft-marking solutions for wafers sized 200mm and smaller; awamu, enkola zino zikola matrix y’ebintu enzijuvu ey’ebigonjoola ebiraga obubonero bwa wafer.

Okubumbako

Mu kumaliriza, ThinkLaser SC300 nkola ya tekinologiya ey’omulembe ey’okussaako obubonero obugonvu eyakolebwa yinginiya naddala okukola wafer za mm 300 ku mutendera omunene. Omugaso gwayo omukulu guli mu tekinologiya waayo ow’obwannannyini SuperSoftMarkTM, asobozesa okussaako obubonero obulungi, obutaliimu nfuufu, era obw’obutuufu obw’amaanyi awatali kwonoona kwonna ku ngulu wa wafer-ekigifuula ekyuma ekiteetaagisa okukakasa okulondoola enkola okuva ku nkomerero okutuuka ku nkomerero mu kukola semikondokita ez’omulembe.