ThinkLaser Yarı İletken Lazer Markalama Makinesi SC300

ThinkLaser SC300, özellikle 300 mm'lik wafer'lar için tasarlanmış, üst düzey, tam otomatik bir "Yumuşak İşaretleme" lazer markalama sistemidir. Temel değeri, wafer'a zarar vermeden veya kalıntı oluşturmadan dayanıklı, son derece okunaklı işaretler uygulayabilmesinde yatmaktadır; bu sayede ön uç yarı iletken işlemede verimlilik ve izlenebilirlik için son derece katı gereksinimleri karşılamaktadır.

Başlangıçta, temiz oda ortamına girdikten sonra silikon levhaların kirlenmeden işaretlenmesine yönelik katı talebi karşılamak için geliştirilmiştir.

**İşletme Prensipleri ve Temel Teknolojiler**

SC300'ün çalışma prensibi ve teknik avantajları aşağıdaki karşılaştırma ile en iyi şekilde anlaşılabilir:

**Temel Teknoloji** | **Çalışma Prensibi** | **Başlıca Avantajlar**

**SuperSoftMark™ İşaretleme** | Patentli Diyot Pompalı Katı Hal (DPSS) lazeri kullanır; lazer enerjisini hassas bir şekilde kontrol ederek, malzemenin yansıtıcılığını fiziksel hasara neden olmadan değiştirerek, gofret yüzeyinde 2,5 µm kadar sığ işaretler oluşturur. | Kalıntı bırakmaz, yüksek temizlik sağlar, net işaretler oluşturur ve gofrete zarar vermez.

**Patentli Lazer Teknolojisi** | Olağanüstü darbe kararlılığına (<0,5%) sahip 1053 nm Nd:YLF lazer kullanır ve işaretlenen her noktanın derinliğinin tutarlı ve düzgün olmasını sağlar. | Yüksek nokta daireselliği (büyük eksen-küçük eksen oranı <1,1) ile istikrarlı işaretleme kalitesi, sıkı kalite standartlarını karşılar.

**Gelişmiş Kontrol Sistemi** | Sistem düzeyinde kapalı devre kontrolü ve SECS/GEM arayüzünü entegre ederek, tüm lazer performans verilerinin İstatistiksel Proses Kontrolü (SPC) seviyesine kadar hassas bir şekilde kaydedilmesini sağlar. | Fabrika otomasyon sistemlerine sorunsuz entegrasyon imkanı sunan, yüksek düzeyde kontrol edilebilir ve izlenebilir bir prosestir.

**Teknik Özellikler**

SC300, temel teknolojilerine dayanarak aşağıdaki önemli teknik özelliklere sahiptir:

**Desteklenen Yonga Levha Boyutları:** Standart 300 mm (12 inç), ayrıca 200 mm (8 inç) yonga levhalarla da uyumludur.

**İşaretleme Performansı:** Saatte 125 adede kadar (WPH) tek karakterli işaretleme hızı. Her işaretleme grubu maksimum 80 karakteri destekler.

**İşaretleme Hassasiyeti:** 50×50 mm'lik bir alanda ±0,125 mm'lik yüksek konumlandırma tekrarlanabilirliği sağlar. Fiziksel Özellikler: Hava soğutmalı sistem tasarımına sahiptir ve CE, SEMI S2, S8 ve S14 dahil olmak üzere çok sayıda uluslararası güvenlik ve çevre standardına uygundur.

Uygulama Alanları

SC300, büyük ölçekli yarı iletken üretim hatlarında temel bir izlenebilirlik cihazı olarak görev yapar ve öncelikle şu amaçlarla kullanılır:

Ön Uç Yonga Üretimi: Verim analizini, süreç optimizasyonunu ve yonga takibini kolaylaştırmak için yongalara benzersiz kimlik numaraları atanması.

Gelişmiş Paketleme: Wafer Seviyesinde Paketleme (WLP) süreçleri sırasında yeniden yapılandırılmış wafer veya panellere "yumuşak işaretler" yerleştirerek, uçtan uca süreç izlenebilirliğini sağlar.

Bileşik Yarı İletkenler: Özel üretim süreçlerinin belirli gereksinimlerini karşılamak üzere SiC, GaN ve GaAs gibi yeni nesil yarı iletken malzemeleri işleyebilme yeteneğine sahip.

Tamamlayıcı Ürünler

ThinkLaser, SC300'ün çok önemli bir rol oynadığı kapsamlı bir wafer tanımlama çözümü paketi sunmaktadır:

HM300'ün tamamlayıcısı olan SC300, sıfır yüzey hasarı veya kirlenme gerektiren bir teknik olan "yumuşak işaretleme" konusunda uzmanlaşmıştır; HM300 ise yüksek dayanıklılık gerektiren "sert işaretleme" uygulamaları için tasarlanmıştır.

SigmaClean/SigmaDSC Ürün Serisinin Bir Parçası: SC300, 300 mm pazarına odaklanırken, SigmaClean ve SigmaDSC sistemleri 200 mm ve daha küçük boyutlu wafer'lar için otomatik yumuşak işaretleme çözümleri olarak hizmet vermektedir; bu sistemler birlikte, wafer işaretleme çözümleri için eksiksiz bir ürün matrisi oluşturmaktadır.

Özet

Sonuç olarak, ThinkLaser SC300, özellikle büyük ölçekli 300 mm wafer üretiminde kullanılmak üzere tasarlanmış, teknolojik olarak gelişmiş bir yumuşak işaretleme sistemidir. Temel değeri, wafer yüzeyine herhangi bir zarar vermeden verimli, tozsuz ve yüksek hassasiyetli işaretleme sağlayan tescilli SuperSoftMark™ teknolojisinde yatmaktadır; bu da onu modern yarı iletken üretiminde uçtan uca süreç izlenebilirliğini sağlamak için vazgeçilmez bir cihaz haline getirmektedir.