Лазерний маркувальний верстат напівпровідникового типу ThinkLaser SC300

ThinkLaser SC300 — це високоякісна, повністю автоматизована система лазерного маркування «Soft Marking», розроблена спеціально для пластин розміром 300 мм. Її основна цінність полягає у здатності наносити міцне, добре розбірливе маркування, не пошкоджуючи пластину та не утворюючи сміття, що відповідає надзвичайно суворим вимогам до продуктивності та відстежуваності в рамках передової обробки напівпровідників.

Спочатку його було розроблено для задоволення суворих вимог щодо маркування пластин без забруднення після їх потрапляння до чистого приміщення.

**Принципи роботи та основні технології**

Експлуатацію та технічні переваги SC300 найкраще зрозуміти за допомогою наступного порівняння:

**Основна технологія** | **Принцип роботи** | **Ключові переваги**

**Маркування SuperSoftMark™** | Використовує запатентований твердотільний лазер з діодним накачуванням (DPSS); завдяки точному контролю лазерної енергії створює маркування товщиною до 2,5 мкм на поверхні пластини, змінюючи лише відбивну здатність матеріалу, не завдаючи фізичних пошкоджень. | Без сміття, висока чистота, чітке маркування та відсутність пошкоджень пластини.

**Запатентована лазерна технологія** | Використовує Nd:YLF лазер 1053 нм з винятковою стабільністю імпульсу (<0,5%), що забезпечує рівномірну та правильну глибину кожної маркованої точки. | Стабільна якість маркування з високою округлістю точки (співвідношення великої та малої осей <1,1), що відповідає суворим стандартам якості.

**Удосконалена система керування** | Інтегрує керування із замкнутим циклом на системному рівні та інтерфейс SECS/GEM, що дозволяє точно записувати всі дані про продуктивність лазера аж до рівня статистичного керування процесом (SPC). | Висококерований та відстежуваний процес, що дозволяє безперешкодно інтегруватися в системи автоматизації виробництва.

**Технічні характеристики**

Завдяки своїм основним технологіям, SC300 має такі ключові технічні характеристики:

**Підтримувані розміри пластин:** Стандартні 300 мм (12 дюймів), зі зниженою сумісністю для пластин 200 мм (8 дюймів).

**Продуктивність маркування:** Швидкість маркування одним символом до 125 пластин на годину (WPH). Кожна група маркування підтримує максимум 80 символів.

**Точність маркування:** Висока повторюваність позиціонування, що досягає ±0,125 мм у межах області 50×50 мм. Фізичні характеристики: Має конструкцію з системою повітряного охолодження та відповідає численним міжнародним стандартам безпеки та охорони навколишнього середовища, включаючи CE, SEMI S2, S8 та S14.

Галузі застосування

SC300 служить пристроєм відстеження основних елементів у великомасштабних виробничих лініях напівпровідників, що використовується переважно для:

Виготовлення пластин на передньому плані: маркування пластин унікальними ідентифікаторами для полегшення аналізу виходу, оптимізації процесу та відстеження пластин.

Розширене пакування: нанесення «м’яких позначок» на реконструйовані пластини або панелі під час процесів пакування на рівні пластини (WLP), тим самим забезпечуючи повну відстежуваність процесу.

Складні напівпровідники: Здатні обробляти напівпровідникові матеріали наступного покоління, такі як SiC, GaN та GaAs, для задоволення конкретних вимог спеціалізованих виробничих процесів.

Додаткові продукти

ThinkLaser пропонує комплексний пакет рішень для ідентифікації пластин, у якому SC300 відіграє ключову роль:

Доповнення до HM300: SC300 спеціалізується на «м’якому маркуванні» — техніці, яка не вимагає пошкодження чи забруднення поверхні, тоді як HM300 розроблений для застосування «твердого маркування», що вимагає високої міцності.

Частина лінійки продуктів SigmaClean/SigmaDSC: Хоча SC300 зосереджена на ринку 300 мм, системи SigmaClean та SigmaDSC служать автоматизованими рішеннями для м'якого маркування пластин розміром 200 мм і менше; разом ці системи утворюють повну матрицю продуктів для рішень для маркування пластин.

Резюме

На завершення, ThinkLaser SC300 — це технологічно просунута система м’якого маркування, розроблена спеціально для великомасштабного виробництва пластин розміром 300 мм. Її основна цінність полягає у власній технології SuperSoftMark™, ​​яка забезпечує ефективне, безпилове та високоточне маркування без пошкодження поверхні пластини, що робить її незамінним пристроєм для забезпечення повного відстеження процесу в сучасному виробництві напівпровідників.