دستگاه علامت گذاری لیزری نیمه هادی ThinkLaser SC300

ThinkLaser SC300 یک سیستم علامت‌گذاری لیزری "Soft Marking" پیشرفته و کاملاً خودکار است که به طور خاص برای ویفرهای 300 میلی‌متری طراحی شده است. ارزش اصلی آن در توانایی آن در اعمال علامت‌گذاری‌های بادوام و بسیار خوانا بدون ایجاد آسیب به ویفر یا ایجاد خرده ریزه نهفته است - در نتیجه الزامات بسیار سختگیرانه برای بازده و قابلیت ردیابی در پردازش نیمه‌هادی front-end را برآورده می‌کند.

در ابتدا برای برآوردن تقاضای شدید برای علامت‌گذاری بدون آلودگی ویفرها پس از ورود به محیط اتاق تمیز، توسعه داده شد.

**اصول عملیاتی و فناوری‌های اصلی**

عملکرد و مزایای فنی SC300 را می‌توان از طریق مقایسه زیر به بهترین شکل درک کرد:

**فناوری اصلی** | **اصول عملیاتی** | **مزایای کلیدی**

**علامت‌گذاری SuperSoftMark™** | از یک لیزر حالت جامد با پمپ دیودی (DPSS) ثبت اختراع شده استفاده می‌کند؛ با کنترل دقیق انرژی لیزر، علامت‌هایی به عمق 2.5 میکرومتر روی سطح ویفر ایجاد می‌کند و فقط بازتابندگی ماده را بدون ایجاد آسیب فیزیکی تغییر می‌دهد. | بدون خرده ریز، تمیزی بالا، علامت‌های واضح و بدون آسیب به ویفر.

**فناوری لیزر ثبت اختراع شده** | از لیزر Nd:YLF با طول موج 1053 نانومتر با پایداری پالس استثنایی (<0.5%) استفاده می‌کند و تضمین می‌کند که عمق هر نقطه علامت‌گذاری شده ثابت و خوش‌فرم باشد. | کیفیت علامت‌گذاری پایدار با دایره‌ای بودن بالای نقطه (نسبت محور اصلی به فرعی <1.1)، مطابق با استانداردهای سختگیرانه کیفیت.

**سیستم کنترل پیشرفته** | کنترل حلقه بسته در سطح سیستم و رابط SECS/GEM را ادغام می‌کند و امکان ثبت دقیق تمام داده‌های عملکرد لیزر را تا سطح کنترل فرآیند آماری (SPC) فراهم می‌کند. | فرآیندی با قابلیت کنترل و ردیابی بالا، قادر به ادغام یکپارچه در سیستم‌های اتوماسیون کارخانه.

**مشخصات فنی**

بر اساس فناوری‌های اصلی خود، SC300 دارای مشخصات فنی کلیدی زیر است:

**اندازه‌های ویفر پشتیبانی‌شده:** استاندارد ۳۰۰ میلی‌متر (۱۲ اینچ)، با سازگاری پایین‌تر برای ویفرهای ۲۰۰ میلی‌متر (۸ اینچ).

**عملکرد علامت‌گذاری:** سرعت علامت‌گذاری تک‌حرفی تا ۱۲۵ ویفر در ساعت (WPH). هر گروه علامت‌گذاری حداکثر ۸۰ کاراکتر را پشتیبانی می‌کند.

**دقت علامت‌گذاری:** تکرارپذیری بالای موقعیت‌یابی، دستیابی به دقت ±0.125 میلی‌متر در مساحت 50×50 میلی‌متر. مشخصات فیزیکی: دارای طراحی سیستم خنک‌کننده هوا و مطابق با استانداردهای ایمنی و زیست‌محیطی بین‌المللی متعدد، از جمله CE، SEMI S2، S8 و S14.

زمینه‌های کاربرد

SC300 به عنوان یک دستگاه ردیابی اصلی در خطوط تولید نیمه‌هادی در مقیاس بزرگ عمل می‌کند و عمدتاً برای موارد زیر مورد استفاده قرار می‌گیرد:

ساخت ویفر جلویی: علامت‌گذاری ویفرها با شناسه‌های منحصر به فرد برای تسهیل تجزیه و تحلیل بازده، بهینه‌سازی فرآیند و ردیابی ویفر.

بسته‌بندی پیشرفته: ارائه «علامت‌های نرم» روی ویفرها یا پنل‌های بازسازی‌شده در طول فرآیندهای بسته‌بندی در سطح ویفر (WLP)، و در نتیجه تضمین قابلیت ردیابی فرآیند از ابتدا تا انتها.

نیمه‌هادی‌های مرکب: قابلیت پردازش مواد نیمه‌هادی نسل بعدی - مانند SiC، GaN و GaAs - برای برآورده کردن الزامات خاص فرآیندهای ساخت تخصصی.

محصولات مکمل

ThinkLaser مجموعه‌ای جامع از راه‌حل‌های شناسایی ویفر ارائه می‌دهد که در آن SC300 نقش محوری ایفا می‌کند:

مکمل HM300: SC300 در "علامت‌گذاری نرم" - تکنیکی که نیاز به آسیب یا آلودگی سطحی صفر دارد - تخصص دارد، در حالی که HM300 برای کاربردهای "علامت‌گذاری سخت" که نیاز به دوام بالا دارند، طراحی شده است.

بخشی از خط تولید SigmaClean/SigmaDSC: در حالی که SC300 بر بازار 300 میلی‌متری تمرکز دارد، سیستم‌های SigmaClean و SigmaDSC به عنوان راه‌حل‌های خودکار علامت‌گذاری نرم برای ویفرهایی با اندازه 200 میلی‌متر و کوچک‌تر عمل می‌کنند؛ این سیستم‌ها با هم یک ماتریس محصول کامل برای راه‌حل‌های علامت‌گذاری ویفر تشکیل می‌دهند.

خلاصه

در پایان، ThinkLaser SC300 یک سیستم علامت‌گذاری نرم پیشرفته از نظر فناوری است که به طور خاص برای تولید ویفر در مقیاس بزرگ 300 میلی‌متری طراحی شده است. ارزش اصلی آن در فناوری اختصاصی SuperSoftMark™ آن نهفته است که امکان علامت‌گذاری کارآمد، بدون گرد و غبار و با دقت بالا را بدون ایجاد هیچ گونه آسیبی به سطح ویفر فراهم می‌کند - و آن را به وسیله‌ای ضروری برای تضمین قابلیت ردیابی فرآیند از ابتدا تا انتها در تولید نیمه‌هادی‌های مدرن تبدیل می‌کند.