ThinkLaser Semiconductor Laser Markéierungsmaschinn SC300

Den ThinkLaser SC300 ass e vollautomatiséiert "Soft Marking"-Lasermarkéierungssystem vun héijer Qualitéit, dat speziell fir 300 mm Wafer entwéckelt gouf. Säi Kärwäert läit an der Fäegkeet, haltbar, gutt liesbar Markéierungen unzebréngen, ouni de Wafer ze beschiedegen oder Dreck ze generéieren - doduerch erfëllt en déi extrem streng Ufuerderunge fir Rendement a Verfollegbarkeet an der Frontend-Hallefleederveraarbechtung.

Et gouf ursprénglech entwéckelt fir déi héich Ufuerderung no kontaminatiounsfräier Markéierung vu Waferen ze erfëllen, nodeems se an eng Propperraumumgebung agaange sinn.

**Betribsprinzipien a Kärtechnologien**

D'Funktioun an d'technesch Virdeeler vum SC300 kënne am beschten duerch de folgende Verglach verstanen ginn:

**Kärtechnologie** | **Betribsprinzip** | **Haaptvirdeeler**

**SuperSoftMark™ Markéierung** | Benotzt e patentéierte Diode-Pumped Solid-State (DPSS) Laser; andeems d'Laserenergie präzis kontrolléiert gëtt, erstellt et Markéierungen, déi bis zu 2,5µm déif op der Waferuewerfläch sinn, wouduerch nëmmen d'Reflexioun vum Material geännert gëtt, ouni kierperleche Schued ze verursaachen. | Ouni Dreck, héich Rengheet, kloer Markéierungen a kee Schued um Wafer.

**Patentéiert Lasertechnologie** | Benotzt en 1053 nm Nd:YLF Laser mat aussergewéinlecher Pulsstabilitéit (<0,5%), wat garantéiert, datt d'Déift vun all markéierte Punkt konsequent a gutt geformt ass. | Stabil Markéierungsqualitéit mat héijer Punktkreeslafegkeet (Verhältnis vun der Haapt- zur klenger Achs <1,1), déi streng Qualitéitsnormen erfëllt.

**Fortgeschratt Kontrollsystem** | Integréiert eng zougemaachte Kontroll op Systemniveau an eng SECS/GEM-Interface, wat eng präzis Opzeechnung vun alle Laserleistungsdaten bis op den Niveau vun der statistescher Prozesskontroll (SPC) erméiglecht. | Héich kontrolléierbaren a verfollegbare Prozess, deen eng nahtlos Integratioun an d'Fabrécksautomatiséierungssystemer fäeg ass.

**Technesch Spezifikatiounen**

Baséierend op senge Kärtechnologien huet den SC300 déi folgend wichteg technesch Spezifikatiounen:

**Ënnerstëtzte Wafergréissten:** Standard 300 mm (12 Zoll), mat Ofwärtskompatibilitéit fir 200 mm (8 Zoll) Waferen.

**Markéierungsleistung:** Markéierungsgeschwindegkeet vun engem eenzege Zeechen bis zu 125 Wafer pro Stonn (WPH). All Markéierungsgrupp ënnerstëtzt maximal 80 Zeechen.

**Markéierungsgenauegkeet:** Héich Positionéierungswiederholbarkeet, erreecht ±0,125 mm an engem Beräich vu 50 × 50 mm. Physikalesch Spezifikatiounen: Verfügt iwwer en Design mat Loftkillungssystem a entsprécht enger Rei internationalen Sécherheets- an Ëmweltnormen, dorënner CE, SEMI S2, S8 an S14.

Uwendungsberäicher

Den SC300 déngt als e wichtegen Traceability-Apparat a grousse Produktiounslinne fir Hallefleeder, haaptsächlech benotzt fir:

Front-End Wafer Fabrikatioun: Markéierung vu Waferen mat eenzegaartegen IDen fir d'Ausbezuelungsanalyse, d'Prozesoptimiséierung an d'Wafer Tracking ze erliichteren.

Fortgeschratt Verpackung: "Soft Marks" op rekonstruéierte Waferen oder Paneele wärend Wafer-Level Packaging (WLP) Prozesser ubidden, wouduerch d'Verfollegbarkeet vum ganze Prozess garantéiert gëtt.

Compound-Halbleiter: Kompetent Veraarbechtung vun Hallefleitermaterialien vun der nächster Generatioun - wéi SiC, GaN a GaAs - fir déi spezifesch Ufuerderunge vu spezialiséierte Fabrikatiounsprozesser gerecht ze ginn.

Ergänzungsprodukter

ThinkLaser bitt eng ëmfaassend Wafer-Identifikatiounsléisung, an där den SC300 eng zentral Roll spillt:

Ergänzung zum HM300: Den SC300 ass spezialiséiert op "mëll Markéierung" - eng Technik déi keng Uewerflächeschued oder Kontaminatioun erfuerdert - während den HM300 fir "haart Markéierungs"-Uwendungen entwéckelt ass, déi eng héich Haltbarkeet erfuerderen.

Deel vun der SigmaClean/SigmaDSC Produktlinn: Wärend den SC300 sech op de 300mm Maart konzentréiert, déngen d'SigmaClean- a SigmaDSC-Systemer als automatiséiert Soft-Markéierungsléisungen fir Wafere mat enger Gréisst vun 200mm a méi kleng; zesummen bilden dës Systemer eng komplett Produktmatrix fir Wafer-Markéierungsléisungen.

Resumé

Zesummefaassend ass den ThinkLaser SC300 en technologesch fortgeschratt Soft-Markéierungssystem, dat speziell fir d'Groussproduktioun vun 300 mm Wafer entwéckelt gouf. Säi Kärwäert läit an senger proprietärer SuperSoftMark™ Technologie, déi eng effizient, staubfräi an héichpräzis Markéierung erméiglecht, ouni d'Waferuewerfläch ze beschiedegen - wat en zu engem onverzichtbaren Apparat mécht fir d'Verfollegbarkeet vun der End-to-End Prozesser an der moderner Hallefleederproduktioun ze garantéieren.