Машина за лазерно маркиране ThinkLaser Semiconductor SC300

ThinkLaser SC300 е висококачествена, напълно автоматизирана лазерна маркираща система „Soft Marking“, проектирана специално за 300 мм пластини. Основната ѝ стойност се крие в способността ѝ да нанася трайни, лесно четливи маркировки, без да причинява повреди на пластината или да генерира отломки – по този начин отговаряйки на изключително строгите изисквания за добив и проследимост при обработката на полупроводници.

Първоначално е разработен, за да отговори на строгите изисквания за маркиране на пластини без замърсяване, след като те влязат в чиста среда.

**Принципи на работа и основни технологии**

Работата и техническите предимства на SC300 могат да бъдат разбрани най-добре чрез следното сравнение:

**Основна технология** | **Принцип на работа** | **Ключови предимства**

**SuperSoftMark™ маркиране** | Използва патентован диодно-помпен твърдотелен лазер (DPSS); чрез прецизно контролиране на лазерната енергия, той създава маркировки с дебелина до 2,5 µm върху повърхността на пластината, променяйки само отражателната способност на материала, без да причинява физически повреди. | Без отломки, висока чистота, ясни маркировки и без повреди по пластината.

**Патентована лазерна технология** | Използва 1053 nm Nd:YLF лазер с изключителна стабилност на импулса (<0,5%), гарантиращ, че дълбочината на всяка маркирана точка е постоянна и добре оформена. | Стабилно качество на маркиране с висока кръглост на точката (съотношение между главната и малката ос <1,1), отговарящо на строги стандарти за качество.

**Усъвършенствана система за управление** | Интегрира управление на системно ниво със затворен контур и SECS/GEM интерфейс, което позволява прецизно записване на всички данни за производителността на лазера до ниво Статистически контрол на процеса (SPC). | Високо контролируем и проследим процес, способен на безпроблемна интеграция в системи за фабрична автоматизация.

**Технически спецификации**

Въз основа на основните си технологии, SC300 разполага със следните ключови технически спецификации:

**Поддържани размери на пластините:** Стандартни 300 мм (12 инча), със съвместимост надолу за пластини 200 мм (8 инча).

**Производителност на маркиране:** Скорост на маркиране на един символ до 125 пластини на час (WPH). Всяка маркираща група поддържа максимум 80 символа.

**Точност на маркиране:** Висока повторяемост на позициониране, постигаща ±0,125 мм в област 50×50 мм. Физически характеристики: Разполага със система за въздушно охлаждане и отговаря на множество международни стандарти за безопасност и опазване на околната среда, включително CE, SEMI S2, S8 и S14.

Области на приложение

SC300 служи като устройство за проследяване на ядрото в рамките на мащабни производствени линии за полупроводници, използвано предимно за:

Производство на пластини отпред: Маркиране на пластини с уникални идентификатори за улесняване на анализа на добива, оптимизирането на процесите и проследяването на пластините.

Разширено опаковане: Осигуряване на „меки маркировки“ върху реконструирани пластини или панели по време на процесите на опаковане на ниво пластина (WLP), като по този начин се осигурява проследимост на процеса от край до край.

Сложни полупроводници: Способни да обработват полупроводникови материали от следващо поколение – като SiC, GaN и GaAs – за да отговорят на специфичните изисквания на специализирани производствени процеси.

Допълнителни продукти

ThinkLaser предлага цялостен набор от решения за идентификация на пластини, в който SC300 играе ключова роля:

Допълнение към HM300: SC300 е специализиран в „меко маркиране“ – техника, изискваща нулево увреждане или замърсяване на повърхността – докато HM300 е проектиран за приложения с „твърдо маркиране“, които изискват висока издръжливост.

Част от продуктовата линия SigmaClean/SigmaDSC: Докато SC300 се фокусира върху пазара с размер 300 мм, системите SigmaClean и SigmaDSC служат като автоматизирани решения за меко маркиране на пластини с размер 200 мм и по-малки; заедно тези системи образуват цялостна продуктова матрица за решения за маркиране на пластини.

Резюме

В заключение, ThinkLaser SC300 е технологично усъвършенствана система за меко маркиране, проектирана специално за мащабно производство на 300 мм пластини. Основната ѝ стойност се крие в патентованата технология SuperSoftMark™, ​​която позволява ефективно, безпрахово и високопрецизно маркиране, без да причинява повреди на повърхността на пластината, което я прави незаменимо устройство за осигуряване на проследимост на процеса от край до край в съвременното производство на полупроводници.