ThinkLaser Semiconductor lasermärkningsmaskin SC300

ThinkLaser SC300 är ett avancerat, helautomatiskt lasermärkningssystem med "Soft Marking"-teknik, speciellt utformat för 300 mm wafers. Dess kärnvärde ligger i dess förmåga att applicera hållbara, mycket läsbara markeringar utan att skada wafern eller generera skräp – och därmed uppfylla de extremt stränga kraven på utbyte och spårbarhet inom front-end halvledarbearbetning.

Den utvecklades ursprungligen för att tillgodose de höga kraven på kontamineringsfri märkning av wafers när de väl har förts in i en renrumsmiljö.

**Verksamhetsprinciper och kärnteknologier**

Funktionen och de tekniska fördelarna med SC300 kan bäst förstås genom följande jämförelse:

**Kärnteknik** | **Funktionsprincip** | **Viktiga fördelar**

**SuperSoftMark™-märkning** | Använder en patenterad diodpumpad solid-state-laser (DPSS); genom att exakt kontrollera laserenergin skapar den markeringar så grunda som 2,5 µm på waferns yta, vilket endast ändrar materialets reflektionsförmåga utan att orsaka fysisk skada. | Skräpfri, hög renhet, tydliga markeringar och ingen skada på wafern.

**Patenterad laserteknik** | Använder en 1053 nm Nd:YLF-laser med exceptionell pulsstabilitet (<0,5 %), vilket säkerställer att djupet för varje markerad punkt är konsekvent och välformat. | Stabil markeringskvalitet med hög punktcirkularitet (förhållande mellan huvudaxel och mindre axel <1,1), vilket uppfyller strikta kvalitetsstandarder.

**Avancerat styrsystem** | Integrerar systemnivåstyrning med sluten slinga och ett SECS/GEM-gränssnitt, vilket möjliggör exakt registrering av all laserprestandadata ner till SPC-nivå (statistisk processkontroll). | Mycket kontrollerbar och spårbar process, kapabel till sömlös integration i fabriksautomationssystem.

**Tekniska specifikationer**

Baserat på sina kärnteknologier har SC300 följande viktiga tekniska specifikationer:

**Stödda waferstorlekar:** Standard 300 mm (12 tum), med nedåtkompatibilitet för 200 mm (8 tum) wafers.

**Märkningsprestanda:** Märkningshastighet för enstaka tecken på upp till 125 wafers per timme (WPH). Varje märkningsgrupp stöder maximalt 80 tecken.

**Märkningsnoggrannhet:** Hög repeterbar positionering, uppnår ±0,125 mm inom ett område på 50 × 50 mm. Fysiska specifikationer: Har ett luftkylningssystem och uppfyller ett flertal internationella säkerhets- och miljöstandarder, inklusive CE, SEMI S2, S8 och S14.

Användningsområden

SC300 fungerar som en central spårbarhetsenhet inom storskaliga halvledarproduktionslinjer, främst använd för:

Front-End Wafer Fabrication: Märkning av wafers med unika ID:n för att underlätta utbytesanalys, processoptimering och waferspårning.

Avancerad förpackning: Tillhandahåller "mjuka märken" på rekonstruerade wafers eller paneler under wafer-level packaging (WLP)-processer, vilket säkerställer spårbarhet från början till slut.

Sammansatta halvledare: Kan bearbeta nästa generations halvledarmaterial – såsom SiC, GaN och GaAs – för att uppfylla de specifika kraven i specialiserade tillverkningsprocesser.

Kompletterande produkter

ThinkLaser erbjuder en omfattande lösningssvit för waferidentifiering, där SC300 spelar en central roll:

Kompletterar HM300: SC300 är specialiserad på "mjuk märkning" – en teknik som inte kräver någon ytskada eller kontaminering – medan HM300 är utformad för "hårda märkningsapplikationer" som kräver hög hållbarhet.

En del av SigmaClean/SigmaDSC-produktlinjen: Medan SC300 fokuserar på 300 mm-marknaden, fungerar SigmaClean- och SigmaDSC-systemen som automatiserade mjukmärkningslösningar för wafers med en storlek på 200 mm och mindre; tillsammans bildar dessa system en komplett produktmatris för wafermärkningslösningar.

Sammanfattning

Sammanfattningsvis är ThinkLaser SC300 ett tekniskt avancerat mjukmärkningssystem som är speciellt konstruerat för storskalig tillverkning av 300 mm wafers. Dess kärnvärde ligger i dess egenutvecklade SuperSoftMark™-teknik, som möjliggör effektiv, dammfri och högprecisionsmärkning utan att skada waferns yta – vilket gör den till en oumbärlig anordning för att säkerställa spårbarhet från början till slut i modern halvledarproduktion.