Машина за ласерско маркирање полупроводника ThinkLaser SC300

ThinkLaser SC300 је врхунски, потпуно аутоматизовани систем за ласерско обележавање „Soft Marking“, дизајниран посебно за плочице од 300 мм. Његова основна вредност лежи у способности наношења трајних, лако читљивих ознака без оштећења плочице или стварања остатака — чиме испуњава изузетно строге захтеве за принос и следљивост у оквиру обраде полупроводника на фронту.

Првобитно је развијен да задовољи строге захтеве за обележавање плочица без контаминације након што уђу у чисту просторију.

**Принципи рада и основне технологије**

Рад и техничке предности SC300 могу се најбоље разумети кроз следеће поређење:

**Основна технологија** | **Принцип рада** | **Кључне предности**

**SuperSoftMark™ обележавање** | Користи патентирани DPSS (диодно пумпани чврсти ласер); прецизном контролом ласерске енергије, ствара ознаке плитке до 2,5 µm на површини плочице, мењајући само рефлективност материјала без изазивања физичког оштећења. | Без остатака, висока чистоћа, јасне ознаке и без оштећења плочице.

**Патентирана ласерска технологија** | Користи Nd:YLF ласер од 1053 nm са изузетном стабилношћу импулса (<0,5%), осигуравајући да је дубина сваке означене тачке конзистентна и добро обликована. | Стабилан квалитет обележавања са високом кружношћу тачке (однос главне и споредне осе <1,1), испуњавајући строге стандарде квалитета.

**Напредни систем управљања** | Интегрише управљање затвореном петљом на нивоу система и SECS/GEM интерфејс, омогућавајући прецизно снимање свих података о перформансама ласера ​​до нивоа статистичке контроле процеса (SPC). | Високо контролисан и пратив процес, способан за беспрекорну интеграцију у системе фабричке аутоматизације.

**Техничке спецификације**

На основу својих основних технологија, SC300 има следеће кључне техничке спецификације:

**Подржане величине плочица:** Стандардне величине 300 мм (12 инча), са компатибилношћу са плочицама од 200 мм (8 инча).

**Перформансе обележавања:** Брзина обележавања једног знака до 125 плочица на сат (WPH). Свака група за обележавање подржава највише 80 знакова.

**Тачност обележавања:** Висока поновљивост позиционирања, постижући ±0,125 мм унутар подручја од 50×50 мм. Физичке спецификације: Поседује дизајн система за хлађење ваздухом и испуњава бројне међународне безбедносне и еколошке стандарде, укључујући CE, SEMI S2, S8 и S14.

Области примене

SC300 служи као уређај за праћење језгра у великим производним линијама полупроводника, првенствено се користи за:

Израда плочица на почетку: Обележавање плочица јединственим идентификаторима ради олакшавања анализе приноса, оптимизације процеса и праћења плочица.

Напредно паковање: Омогућавање „меких ознака“ на реконструисаним плочицама или панелима током процеса паковања на нивоу плочице (WLP), чиме се обезбеђује праћење процеса од краја до краја.

Сложени полупроводници: Способни да обрађују полупроводничке материјале следеће генерације - као што су SiC, GaN и GaAs - како би испунили специфичне захтеве специјализованих процеса производње.

Комплементарни производи

ThinkLaser нуди свеобухватан пакет решења за идентификацију плочица, у оквиру којег SC300 игра кључну улогу:

Допуна HM300: SC300 је специјализован за „меко обележавање“ – технику која не захтева никакво оштећење површине или контаминацију – док је HM300 дизајниран за примене „тврдог обележавања“ које захтевају високу издржљивост.

Део производне линије SigmaClean/SigmaDSC: Док се SC300 фокусира на тржиште од 300 мм, системи SigmaClean и SigmaDSC служе као аутоматизована решења за меко обележавање плочица величине 200 мм и мање; заједно, ови системи чине комплетну матрицу производа за решења за обележавање плочица.

Резиме

Закључно, ThinkLaser SC300 је технолошки напредан систем за меко обележавање, посебно пројектован за производњу плочица од 300 мм великих размера. Његова основна вредност лежи у његовој власничкој SuperSoftMark™ технологији, која омогућава ефикасно, без прашине и високо прецизно обележавање без оштећења површине плочице, што га чини неопходним уређајем за обезбеђивање праћења процеса од почетка до краја у модерној производњи полупроводника.