ThinkLaser Semiconductor lasermerkingsmaskin SC300

ThinkLaser SC300 er et avansert, helautomatisk lasermerkingssystem med «Soft Marking»-teknologi, spesielt utviklet for 300 mm wafere. Kjerneverdien ligger i evnen til å påføre slitesterke og lettleste markeringer uten å skade waferen eller generere rusk – og dermed oppfylle de ekstremt strenge kravene til utbytte og sporbarhet innen front-end halvlederprosessering.

Den ble opprinnelig utviklet for å tilfredsstille det strenge kravet til forurensningsfri merking av wafere når de har kommet inn i et renromsmiljø.

**Driftsprinsipper og kjerneteknologier**

Driften og de tekniske fordelene med SC300 kan best forstås gjennom følgende sammenligning:

**Kjerneteknologi** | **Driftsprinsipp** | **Viktigste fordeler**

**SuperSoftMark™-merking** | Bruker en patentert diodepumpet faststofflaser (DPSS). Ved å kontrollere laserenergien presist, lager den markeringer så grunne som 2,5 µm på waferoverflaten, og endrer kun materialets refleksjonsevne uten å forårsake fysisk skade. | Fri for rusk, høy renhet, tydelige markeringer og ingen skade på waferen.

**Patentert laserteknologi** | Bruker en 1053 nm Nd:YLF-laser med eksepsjonell pulsstabilitet (<0,5 %), som sikrer at dybden til hver merkede prikk er konsistent og velformet. | Stabil merkekvalitet med høy prikksirkularitet (forhold mellom stor- og litenakse <1,1), som oppfyller strenge kvalitetsstandarder.

**Avansert kontrollsystem** | Integrerer lukket sløyfekontroll på systemnivå og et SECS/GEM-grensesnitt, noe som muliggjør presis registrering av alle laserytelsesdata ned til nivået for statistisk prosesskontroll (SPC). | Svært kontrollerbar og sporbar prosess, i stand til sømløs integrering i fabrikkautomatiseringssystemer.

**Tekniske spesifikasjoner**

Basert på kjerneteknologiene har SC300 følgende viktige tekniske spesifikasjoner:

**Støttede waferstørrelser:** Standard 300 mm (12 tommer), med nedoverkompatibilitet for 200 mm (8 tommer) wafere.

**Merkeytelse:** Merkehastighet for enkelttegn på opptil 125 wafere per time (WPH). Hver merkegruppe støtter maksimalt 80 tegn.

**Merkepresisjon:** Høy posisjoneringsrepeterbarhet, oppnår ±0,125 mm innenfor et område på 50 × 50 mm. Fysiske spesifikasjoner: Har et luftkjølesystemdesign og overholder en rekke internasjonale sikkerhets- og miljøstandarder, inkludert CE, SEMI S2, S8 og S14.

Bruksområder

SC300 fungerer som en sentral sporbarhetsenhet i store halvlederproduksjonslinjer, primært brukt til:

Front-End Wafer Fabrication: Merking av wafere med unike ID-er for å forenkle utbytteanalyse, prosessoptimalisering og wafersporing.

Avansert emballasje: Gir "myke merker" på rekonstruerte wafere eller paneler under wafer-nivåpakkingsprosesser (WLP), og sikrer dermed sporbarhet fra ende til ende.

Sammensatte halvledere: Kapabel prosessering av neste generasjons halvledermaterialer – som SiC, GaN og GaAs – for å møte de spesifikke kravene til spesialiserte fabrikasjonsprosesser.

Komplementære produkter

ThinkLaser tilbyr en omfattende løsningspakke for waferidentifikasjon, der SC300 spiller en sentral rolle:

Supplerende til HM300: SC300 spesialiserer seg på «myk merking» – en teknikk som ikke krever overflateskader eller forurensning – mens HM300 er utviklet for «harde merkingsapplikasjoner» som krever høy holdbarhet.

En del av SigmaClean/SigmaDSC-produktlinjen: Mens SC300 fokuserer på 300 mm-markedet, fungerer SigmaClean- og SigmaDSC-systemene som automatiserte mykmerkingsløsninger for wafere på 200 mm og mindre. Sammen danner disse systemene en komplett produktmatrise for wafermerkingsløsninger.

Sammendrag

Avslutningsvis er ThinkLaser SC300 et teknologisk avansert mykmerkingssystem som er spesielt utviklet for storskala produksjon av 300 mm wafere. Kjerneverdien ligger i den proprietære SuperSoftMark™-teknologien, som muliggjør effektiv, støvfri og presis merking uten å skade waferoverflaten – noe som gjør det til en uunnværlig enhet for å sikre sporbarhet fra ende til ende i moderne halvlederproduksjon.