Peiriant Marcio Laser Lled-ddargludyddion ThinkLaser SC300

Mae'r ThinkLaser SC300 yn system marcio laser "Marcio Meddal" cwbl awtomataidd o'r radd flaenaf, wedi'i chynllunio'n benodol ar gyfer wafferi 300mm. Mae ei werth craidd yn gorwedd yn ei allu i roi marciau gwydn, darllenadwy iawn heb achosi niwed i'r waffer na chynhyrchu malurion—a thrwy hynny fodloni'r gofynion hynod llym ar gyfer cynnyrch ac olrheinedd o fewn prosesu lled-ddargludyddion pen blaen.

Fe'i datblygwyd yn wreiddiol i fodloni'r galw llym am farcio wafferi heb halogiad ar ôl iddynt fynd i mewn i amgylchedd ystafell lân.

**Egwyddorion Gweithredu a Thechnolegau Craidd**

Gellir deall gweithrediad a manteision technegol yr SC300 orau drwy'r gymhariaeth ganlynol:

**Technoleg Graidd** | **Egwyddor Weithredu** | **Manteision Allweddol**

**Marcio SuperSoftMark™** | Yn defnyddio laser Cyflwr Solet Pwmpio Deuod (DPSS) patent; trwy reoli ynni'r laser yn fanwl gywir, mae'n creu marciau mor fas â 2.5µm ar wyneb y wafer, gan newid adlewyrchedd y deunydd yn unig heb achosi difrod corfforol. | Heb falurion, glendid uchel, marciau clir, a dim difrod i'r wafer.

**Technoleg Laser Patent** | Yn defnyddio laser Nd:YLF 1053 nm gyda sefydlogrwydd pwls eithriadol (<0.5%), gan sicrhau bod dyfnder pob dot wedi'i farcio yn gyson ac wedi'i ffurfio'n dda. | Ansawdd marcio sefydlog gyda chylchred dot uchel (cymhareb echelin fawr-i-leiaf <1.1), gan fodloni safonau ansawdd llym.

**System Rheoli Uwch** | Yn integreiddio rheolaeth dolen gaeedig ar lefel y system a rhyngwyneb SECS/GEM, gan alluogi cofnodi manwl gywir yr holl ddata perfformiad laser i lawr i lefel Rheoli Prosesau Ystadegol (SPC). | Proses hynod reolaethadwy ac olrheiniadwy, sy'n gallu cael ei hintegreiddio'n ddi-dor i systemau awtomeiddio ffatri.

**Manylebau Technegol**

Yn seiliedig ar ei dechnolegau craidd, mae'r SC300 yn cynnwys y manylebau technegol allweddol canlynol:

**Meintiau Wafer a Gefnogir:** Safonol 300mm (12 modfedd), gyda chydnawsedd tuag i lawr ar gyfer waferi 200mm (8 modfedd).

**Perfformiad Marcio:** Cyflymder marcio un nod hyd at 125 wafer yr awr (WPH). Mae pob grŵp marcio yn cefnogi uchafswm o 80 nod.

**Cywirdeb Marcio:** Ailadroddadwyedd lleoli uchel, gan gyflawni ±0.125mm o fewn ardal 50×50mm. Manylebau Ffisegol: Yn cynnwys dyluniad system oeri aer ac yn cydymffurfio â nifer o safonau diogelwch ac amgylcheddol rhyngwladol, gan gynnwys CE, SEMI S2, S8, ac S14.

Meysydd Cymhwyso

Mae'r SC300 yn gwasanaethu fel dyfais olrhain graidd o fewn llinellau cynhyrchu lled-ddargludyddion ar raddfa fawr, a ddefnyddir yn bennaf ar gyfer:

Gwneuthuriad Wafers Pen Blaen: Marcio wafers gydag IDau unigryw i hwyluso dadansoddi cynnyrch, optimeiddio prosesau ac olrhain wafers.

Pecynnu Uwch: Darparu "marciau meddal" ar wafferi neu baneli wedi'u hail-greu yn ystod prosesau Pecynnu Lefel Wafer (WLP), a thrwy hynny sicrhau olrheinedd proses o'r dechrau i'r diwedd.

Lled-ddargludyddion Cyfansawdd: Prosesu deunyddiau lled-ddargludyddion y genhedlaeth nesaf yn alluog—megis SiC, GaN, a GaAs—i fodloni gofynion penodol prosesau gweithgynhyrchu arbenigol.

Cynhyrchion Cyflenwol

Mae ThinkLaser yn cynnig cyfres gynhwysfawr o atebion adnabod wafers, lle mae'r SC300 yn chwarae rhan allweddol:

Yn ategu'r HM300: Mae'r SC300 yn arbenigo mewn "marcio meddal"—techneg nad oes angen unrhyw ddifrod na halogiad ar yr wyneb—tra bod yr HM300 wedi'i gynllunio ar gyfer cymwysiadau "marcio caled" sy'n galw am wydnwch uchel.

Rhan o Linell Gynhyrchion SigmaClean/SigmaDSC: Er bod y SC300 yn canolbwyntio ar y farchnad 300mm, mae systemau SigmaClean a SigmaDSC yn gwasanaethu fel atebion marcio meddal awtomataidd ar gyfer wafferi maint 200mm a llai; gyda'i gilydd, mae'r systemau hyn yn ffurfio matrics cynnyrch cyflawn ar gyfer atebion marcio wafferi.

Crynodeb

I gloi, mae'r ThinkLaser SC300 yn system farcio meddal dechnolegol ddatblygedig sydd wedi'i pheiriannu'n benodol ar gyfer gweithgynhyrchu wafferi 300mm ar raddfa fawr. Mae ei werth craidd yn gorwedd yn ei thechnoleg SuperSoftMark™ perchnogol, sy'n galluogi marcio effeithlon, di-lwch, a manwl iawn heb achosi unrhyw ddifrod i wyneb y waffer—gan ei wneud yn ddyfais anhepgor ar gyfer sicrhau olrheinedd proses o'r dechrau i'r diwedd mewn cynhyrchu lled-ddargludyddion modern.