ThinkLaser 반도체 레이저 마킹기 SC300

ThinkLaser SC300은 300mm 웨이퍼 전용으로 설계된 고급형 완전 자동 "소프트 마킹" 레이저 마킹 시스템입니다. 이 시스템의 핵심 가치는 웨이퍼 손상이나 잔여물 발생 없이 내구성이 뛰어나고 가독성이 매우 높은 마킹을 적용할 수 있다는 점에 있습니다. 따라서 반도체 전처리 공정에서 요구되는 매우 엄격한 수율 및 추적성 요건을 충족합니다.

이 기술은 원래 클린룸 환경에 들어간 웨이퍼에 오염 없는 마킹을 해야 한다는 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 개발되었습니다.

**운영 원리 및 핵심 기술**

SC300의 작동 및 기술적 장점은 다음 비교를 통해 가장 잘 이해할 수 있습니다.

**핵심 기술** | **작동 원리** | **주요 장점**

**SuperSoftMark™ 마킹** | 특허받은 다이오드 펌프형 고체 레이저(DPSS)를 사용하여 레이저 에너지를 정밀하게 제어함으로써 웨이퍼 표면에 2.5µm 깊이의 마킹을 생성합니다. 이 기술은 웨이퍼에 물리적 손상을 주지 않고 재료의 반사율만 변화시킵니다. | 이물질이 없고, 높은 청정도를 유지하며, 선명한 마킹을 제공하고, 웨이퍼에 손상을 주지 않습니다.

**특허받은 레이저 기술** | 탁월한 펄스 안정성(<0.5%)을 자랑하는 1053nm Nd:YLF 레이저를 사용하여 모든 마킹된 점의 깊이가 일정하고 선명합니다. | 높은 점 원형도(장축 대 단축 비율 <1.1)로 안정적인 마킹 품질을 제공하며 엄격한 품질 기준을 충족합니다.

**고급 제어 시스템** | 시스템 수준의 폐루프 제어 및 SECS/GEM 인터페이스를 통합하여 통계적 공정 관리(SPC) 수준까지 모든 레이저 성능 데이터를 정밀하게 기록할 수 있습니다. | 높은 수준의 제어 및 추적성을 제공하는 공정으로, 공장 자동화 시스템에 원활하게 통합할 수 있습니다.

**기술 사양**

SC300은 핵심 기술을 기반으로 다음과 같은 주요 기술 사양을 갖추고 있습니다.

**지원 웨이퍼 크기:** 표준 300mm(12인치), 200mm(8인치) 웨이퍼와도 호환됩니다.

**마킹 성능:** 단일 문자 마킹 속도는 시간당 최대 125 웨이퍼(WPH)입니다. 각 마킹 그룹은 최대 80개의 문자를 지원합니다.

**표시 정확도:** 50×50mm 영역 내에서 ±0.125mm의 높은 위치 반복성을 달성합니다. 물리적 사양: 공랭식 시스템 설계가 적용되었으며 CE, SEMI S2, S8, S14를 포함한 다양한 국제 안전 및 환경 표준을 준수합니다.

적용 분야

SC300은 대규모 반도체 생산 라인에서 핵심 추적 장치 역할을 하며, 주로 다음과 같은 용도로 사용됩니다.

웨이퍼 제조 전 단계: 수율 분석, 공정 최적화 및 웨이퍼 추적을 용이하게 하기 위해 웨이퍼에 고유 ID를 표시합니다.

고급 패키징: 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 중 재구성된 웨이퍼 또는 패널에 "소프트 마크"를 제공하여 엔드 투 엔드 공정 추적성을 보장합니다.

화합물 반도체: SiC, GaN, GaAs와 같은 차세대 반도체 소재를 특수 제조 공정의 특정 요구 사항에 맞춰 가공할 수 있습니다.

보완 제품

ThinkLaser는 포괄적인 웨이퍼 식별 솔루션 제품군을 제공하며, 그중 SC300은 핵심적인 역할을 담당합니다.

HM300을 보완하는 SC300은 표면 손상이나 오염이 전혀 필요 없는 "소프트 마킹" 기술에 특화되어 있으며, HM300은 높은 내구성이 요구되는 "하드 마킹" 용도에 맞게 설계되었습니다.

SigmaClean/SigmaDSC 제품 라인의 일부인 SC300은 300mm 웨이퍼 시장에 초점을 맞추고 있는 반면, SigmaClean 및 SigmaDSC 시스템은 200mm 이하 웨이퍼용 자동 소프트 마킹 솔루션으로 사용됩니다. 이 시스템들은 함께 웨이퍼 마킹 솔루션을 위한 완벽한 제품 포트폴리오를 구성합니다.

요약

결론적으로 ThinkLaser SC300은 대규모 300mm 웨이퍼 제조를 위해 특별히 설계된 기술적으로 진보된 소프트 마킹 시스템입니다. 이 제품의 핵심 가치는 웨이퍼 표면에 손상을 주지 않고 효율적이고 먼지 없이 고정밀 마킹을 가능하게 하는 독자적인 SuperSoftMark™ 기술에 있습니다. 따라서 현대 반도체 생산에서 전 공정 추적성을 보장하는 데 필수적인 장치입니다.