ThinkLaser Semiconductor lasermærkningsmaskine SC300

ThinkLaser SC300 er et avanceret, fuldautomatisk "Soft Marking"-lasermærkningssystem, der er specielt designet til 300 mm wafere. Dets kerneværdi ligger i dets evne til at påføre holdbare, meget læsbare markeringer uden at beskadige waferen eller generere snavs - og dermed opfylde de ekstremt strenge krav til udbytte og sporbarhed inden for front-end halvlederbehandling.

Den blev oprindeligt udviklet til at opfylde de strenge krav til kontamineringsfri mærkning af wafere, når de er kommet ind i et renrumsmiljø.

**Driftsprincipper og kerneteknologier**

Betjeningen og de tekniske fordele ved SC300 kan bedst forstås gennem følgende sammenligning:

**Kerneteknologi** | **Driftsprincip** | **Vigtigste fordele**

**SuperSoftMark™-mærkning** | Anvender en patenteret diodepumpet solid-state (DPSS)-laser; ved præcist at kontrollere laserenergien skaber den markeringer helt ned til 2,5 µm på waferoverfladen, hvilket kun ændrer materialets reflektionsevne uden at forårsage fysisk skade. | Restfri, høj renlighed, tydelige markeringer og ingen skader på waferen.

**Patenteret laserteknologi** | Anvender en 1053 nm Nd:YLF-laser med exceptionel pulsstabilitet (<0,5%), hvilket sikrer, at dybden af ​​hver markeret prik er ensartet og velformet. | Stabil markeringskvalitet med høj prikcirkularitet (forhold mellem større og mindre akser <1,1), der opfylder strenge kvalitetsstandarder.

**Avanceret styresystem** | Integrerer lukket kredsløbsstyring på systemniveau og en SECS/GEM-grænseflade, der muliggør præcis registrering af alle laserydelsesdata ned til SPC-niveau (Statistical Process Control). | Meget kontrollerbar og sporbar proces, der kan integreres problemfrit i fabriksautomationssystemer.

**Tekniske specifikationer**

Baseret på sine kerneteknologier har SC300 følgende vigtige tekniske specifikationer:

**Understøttede waferstørrelser:** Standard 300 mm (12 tommer), med nedadgående kompatibilitet for 200 mm (8 tommer) wafere.

**Mærkningsydelse:** Mærkningshastighed for enkelttegn på op til 125 wafere i timen (WPH). Hver mærkningsgruppe understøtter maksimalt 80 tegn.

**Markeringsnøjagtighed:** Høj positioneringsgentagelighed, der opnår ±0,125 mm inden for et område på 50 × 50 mm. Fysiske specifikationer: Har et luftkølesystemdesign og overholder adskillige internationale sikkerheds- og miljøstandarder, herunder CE, SEMI S2, S8 og S14.

Anvendelsesområder

SC300 fungerer som en central sporbarhedsenhed i store halvlederproduktionslinjer, primært anvendt til:

Front-End waferfabrikation: Mærkning af wafere med unikke ID'er for at lette udbytteanalyse, procesoptimering og wafersporing.

Avanceret emballage: Giver "bløde mærker" på rekonstruerede wafere eller paneler under Wafer-Level Packaging (WLP)-processer, hvilket sikrer sporbarhed fra start til slut.

Sammensatte halvledere: Kapacitet til at behandle næste generations halvledermaterialer – såsom SiC, GaN og GaAs – for at opfylde de specifikke krav i specialiserede fremstillingsprocesser.

Supplerende produkter

ThinkLaser tilbyder en omfattende pakke med waferidentifikationsløsninger, hvor SC300 spiller en central rolle:

Supplement til HM300: SC300 er specialiseret i "blød mærkning" - en teknik, der ikke kræver overfladeskader eller kontaminering - hvorimod HM300 er designet til "hårde mærkningsapplikationer", der kræver høj holdbarhed.

En del af SigmaClean/SigmaDSC-produktlinjen: Mens SC300 fokuserer på 300 mm-markedet, fungerer SigmaClean- og SigmaDSC-systemerne som automatiserede soft-markering-løsninger til wafere på 200 mm og mindre. Sammen danner disse systemer en komplet produktmatrix til wafermarkeringsløsninger.

Oversigt

Afslutningsvis er ThinkLaser SC300 et teknologisk avanceret softmarkeringssystem, der er specielt udviklet til storskalaproduktion af 300 mm wafere. Dets kerneværdi ligger i dets proprietære SuperSoftMark™-teknologi, som muliggør effektiv, støvfri og højpræcisionsmærkning uden at beskadige waferoverfladen – hvilket gør det til en uundværlig enhed til at sikre sporbarhed af hele processen i moderne halvlederproduktion.