Makinang Pangmarka ng ThinkLaser Semiconductor laser SC300

Ang ThinkLaser SC300 ay isang high-end, ganap na automated na "Soft Marking" laser marking system na sadyang idinisenyo para sa mga 300mm wafer. Ang pangunahing halaga nito ay nakasalalay sa kakayahang maglagay ng matibay at madaling mabasang mga marka nang hindi nagdudulot ng pinsala sa wafer o lumilikha ng mga debris—sa gayon ay natutugunan ang napakahigpit na mga kinakailangan para sa yield at traceability sa loob ng front-end semiconductor processing.

Ito ay orihinal na binuo upang matugunan ang mahigpit na pangangailangan para sa walang kontaminasyong pagmamarka ng mga wafer kapag nakapasok na ang mga ito sa isang malinis na kapaligiran.

**Mga Prinsipyo sa Operasyon at mga Pangunahing Teknolohiya**

Ang operasyon at teknikal na mga bentahe ng SC300 ay pinakamahusay na mauunawaan sa pamamagitan ng sumusunod na paghahambing:

**Pangunahing Teknolohiya** | **Prinsipyo ng Operasyon** | **Mga Pangunahing Bentahe**

**SuperSoftMark™ Marking** | Gumagamit ng patentadong Diode-Pumped Solid-State (DPSS) laser; sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa enerhiya ng laser, lumilikha ito ng mga markang kasingbabaw ng 2.5µm sa ibabaw ng wafer, na binabago lamang ang repleksyon ng materyal nang hindi nagdudulot ng pisikal na pinsala. | Walang basura, mataas na kalinisan, malinaw na mga marka, at walang pinsala sa wafer.

**Patentadong Teknolohiya ng Laser** | Gumagamit ng 1053 nm Nd:YLF laser na may pambihirang pulse stability (<0.5%), na tinitiyak na ang lalim ng bawat markadong tuldok ay pare-pareho at maayos ang pagkakabuo. | Matatag na kalidad ng pagmamarka na may mataas na dot circularity (major-to-minor axis ratio <1.1), na nakakatugon sa mahigpit na pamantayan ng kalidad.

**Advanced Control System** | Pinagsasama ang closed-loop control sa antas ng system at isang SECS/GEM interface, na nagbibigay-daan sa tumpak na pagtatala ng lahat ng data ng pagganap ng laser hanggang sa antas ng Statistical Process Control (SPC). | Lubos na nakokontrol at nasusubaybayan na proseso, na may kakayahang maayos na maisama sa mga sistema ng automation ng pabrika.

**Mga Teknikal na Espesipikasyon**

Batay sa mga pangunahing teknolohiya nito, ang SC300 ay nagtatampok ng mga sumusunod na pangunahing teknikal na detalye:

**Mga Sinusuportahang Sukat ng Wafer:** Karaniwang 300mm (12-pulgada), na may pababang pagiging tugma para sa 200mm (8-pulgada) na mga wafer.

**Pagganap ng Pagmamarka:** Bilis ng pagmamarka gamit ang isang karakter na hanggang 125 wafer kada oras (WPH). Ang bawat pangkat ng pagmamarka ay sumusuporta sa maximum na 80 karakter.

**Katumpakan ng Pagmamarka:** Mataas na kakayahang maulit ang pagpoposisyon, na nakakamit ng ±0.125mm sa loob ng 50×50mm na lugar. Mga Pisikal na Espesipikasyon: Nagtatampok ng disenyo ng air-cooling system at sumusunod sa maraming internasyonal na pamantayan sa kaligtasan at kapaligiran, kabilang ang CE, SEMI S2, S8, at S14.

Mga Lugar ng Aplikasyon

Ang SC300 ay nagsisilbing pangunahing aparato sa pagsubaybay sa loob ng malalaking linya ng produksyon ng semiconductor, na pangunahing ginagamit para sa:

Paggawa ng Front-End Wafer: Pagmamarka ng mga wafer gamit ang mga natatanging ID upang mapadali ang pagsusuri ng ani, pag-optimize ng proseso, at pagsubaybay sa wafer.

Advanced Packaging: Pagbibigay ng "malambot na marka" sa mga muling itinayong wafer o panel habang isinasagawa ang mga proseso ng Wafer-Level Packaging (WLP), sa gayon ay tinitiyak ang pagsubaybay sa proseso mula simula hanggang katapusan.

Mga Compound Semiconductor: May kakayahang magproseso ng mga susunod na henerasyong materyales ng semiconductor—tulad ng SiC, GaN, at GaAs—upang matugunan ang mga partikular na pangangailangan ng mga espesyalisadong proseso ng paggawa.

Mga Komplementaryong Produkto

Nag-aalok ang ThinkLaser ng komprehensibong hanay ng mga solusyon sa pagkilala ng wafer, kung saan ang SC300 ay gumaganap ng isang mahalagang papel:

Komplementaryo sa HM300: Ang SC300 ay dalubhasa sa "soft marking"—isang pamamaraan na nangangailangan ng walang pinsala o kontaminasyon sa ibabaw—samantalang ang HM300 ay dinisenyo para sa mga aplikasyon ng "hard marking" na nangangailangan ng mataas na tibay.

Bahagi ng Linya ng Produkto ng SigmaClean/SigmaDSC: Bagama't nakatuon ang SC300 sa merkado ng 300mm, ang mga sistemang SigmaClean at SigmaDSC ay nagsisilbing awtomatikong solusyon sa soft-marking para sa mga wafer na may sukat na 200mm at mas maliit; kapag pinagsama-sama, ang mga sistemang ito ay bumubuo ng isang kumpletong product matrix para sa mga solusyon sa pagmamarka ng wafer.

Buod

Bilang konklusyon, ang ThinkLaser SC300 ay isang teknolohikal na advanced na soft-marking system na partikular na ginawa para sa malawakang paggawa ng 300mm wafer. Ang pangunahing halaga nito ay nakasalalay sa pagmamay-ari nitong teknolohiyang SuperSoftMark™, ​​na nagbibigay-daan sa mahusay, walang alikabok, at mataas na katumpakan na pagmamarka nang hindi nagdudulot ng anumang pinsala sa ibabaw ng wafer—na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na aparato para matiyak ang end-to-end na pagsubaybay sa proseso sa modernong produksyon ng semiconductor.