Balita sa Semikonduktor

Unawain ang mga salik sa presyo ng die bonding machine kabilang ang proseso, katumpakan, automation, kondisyon, kagamitan, software, pagsubok at saklaw ng paghahatid.

Pumili ng die bonding machine sa pamamagitan ng paghahambing ng mga proseso ng epoxy, eutectic, soft solder at silver sintering, daloy ng materyal, pag-init, puwersa at mga pangangailangan sa produksyon.

Suriin ang isang gamit nang wire bonder ayon sa eksaktong konfigurasyon, proseso ng pag-bonding, ebidensya ng inspeksyon, application-based FAT, mga resulta ng bond test at saklaw ng paghahatid nito.

Paghambingin ang mga ball, fine-wire wedge at heavy-wire bonders ayon sa materyal ng alambre, geometry ng pakete, kuryente, loop profile, mga limitasyon sa init at mga pangangailangan sa produksyon.

Suriin ang isang gamit nang ASM SIPLACE CA2 ayon sa naka-install na configuration nito, mga talaan ng makina, ebidensya ng FAT na nakabatay sa application, at pangwakas na saklaw ng paghahatid.

Suriin ang isang gamit nang ASM SIPLACE CA4 o CA4 V2 ayon sa head configuration nito, SWS at feeder positions, conveyor, software, tooling at line replacement fit.

Alamin kung ano ang MRSI-705 5-micron die bonder, kung paano gumagana ang mga sistema ng paggalaw, pagkontrol ng puwersa, at paningin nito, at kung bakit nakadepende ang kakayahan ng proseso sa konfigurasyon.

Alamin kung paano pinagsama ng MRSI-605 AP ang matatag na mekanika, multi-tool handling, pagkontrol ng puwersa, at pananaw para sa lumang advanced-packaging assembly.

Suriin ang beripikadong impormasyon ng plataporma ng ASMPT FT2026, kabilang ang 26-nozzle turret nito, direksyon ng pakete, mga lugar ng pagsubok, paghawak ng media at mga pagsusuri sa gamit nang makina.

Alamin kung paano suriin ang isang gamit nang ASM AMICRA AFC Plus sa pamamagitan ng pagsusuri sa pagkakakilanlan ng makina, naka-install na configuration, tooling, software, kondisyon, ebidensya ng FAT, at saklaw ng paghahatid nito.

Alamin kung paano sinusuportahan ng ASM AMICRA AFC Plus ang precision die at flip-chip bonding, kung paano nauugnay ang mga tungkulin ng proseso nito, at kung bakit nakadepende ang kakayahan ng proyekto sa naka-install na configuration.

Alamin kung paano nakakaapekto ang format ng die, daloy ng substrate, paraan ng pag-bonding, paggamit ng kagamitan, pagkakahanay, software at dami ng produksyon sa mga desisyon sa pagsasaayos ng MRSI-705.

Suriin ang mga beripikadong detalye ng ASMPT FT2018, saklaw ng pakete, mga lugar ng pagsubok, mga tungkulin ng vision at tape-and-reel, kasama ang mga pagsusuri sa susi para sa isang gamit nang makina.

Suriin ang isang gamit nang ASMPT MS100 Plus sa pamamagitan ng pagsuri sa wafer handling, pickup tooling, vision, software, output routing, FAT evidence at delivery scope.

Paghambingin ang mga makinang ASMPT MS100, MS100 Plus at MS100 Plus II ayon sa konpigurasyon, kagamitan, software, kondisyon at ebidensya sa pagpapatakbo—hindi lamang sa pangalan ng modelo.

Alamin kung ano ang ginagawa ng ASMPT MS100 wafer mapping die sorter, kung paano naiiba ang die sorting sa electrical testing, at kung ano ang dapat beripikahin bago bumili ng segunda-manong makina.

Alamin ang 10 pagsusuri sa kahandaan sa produksyon para sa mga wire bonder ng K&S IConn PLUS, kabilang ang wire feed, capillary, FAB, looping, vision, workholder at recipe validation.

Paghambingin ang mga wire bonder ng K&S IConn PLUS at IConn bago bumili. Suriin ang mga pagkakaiba ng bond head, capillary, wire feed, workholder, vision, software at FAT.

Alamin kung paano i-validate ang copper wire, capillary tools, FAB, looping, vision at thermal conditions para sa product transfer sa mga ASM AERO wire bonder.

Nagpaplano ka bang bumili ng segunda-manong ASM AERO wire bonder? Suriin ang 12 pagsusuri para sa mga bond head, wire feed, capillary tools, vision, software, refurbishment at FAT.