Balita sa Semiconductor - Pahina 2

Paghambingin ang mga plataporma ng BESI DATACON 8800 FC QUANTUM at CHAMEO para sa mass reflow, fan-out at advanced packaging. Suriin ang daloy ng proseso, tooling at mga pagsusuri sa RFQ.

Paghambingin ang BESI DATACON 2200 evo plus at evo para sa mga proyektong die attach at multi-chip. Suriin ang kamera, thermal compensation, tooling, handling at mga pagsusuri sa gamit nang makina.

Alamin kung paano pumili ng BESI flip chip bonder para sa mass reflow, multi-chip at fan-out packaging sa pamamagitan ng paghahambing ng mga pangangailangan sa daloy ng proseso, tooling, vision at handling.

Bakit maaaring magkaiba ang dalawang makinang BESI DATACON 2200 evo? Paghambingin ang mga bersyon, bond head, vision, tooling, handling at software bago bumili.

Nagpaplano ka bang bumili ng segunda-manong BESI die bonder? Suriin ang 12 pagsusuri ng DATACON at Esec na sumasaklaw sa configuration, tooling, FAT, software at suporta.

Ang wire bonder ay isa sa pinakamahalagang makinang ginagamit sa semiconductor packaging at microelectronics manufacturing. Ito ang responsable sa paglikha ng mga koneksyong elektrikal sa pagitan ng mga semiconductor chip at mga package lead gamit ang mga napakapinong bonding wire.

Ang mga wire bonder ay mahahalagang makinang ginagamit sa semiconductor packaging, IC assembly, LED production, at microelectronics manufacturing. Nagbibigay ang mga ito ng tumpak na koneksyon sa kuryente sa pagitan ng mga semiconductor chip at package lead gamit ang mga pinong bonding wire.