Oduu Semikondaaktarii - Fuula2

Waltajjiiwwan BESI DATACON 8800 FC QUANTUM fi CHAMEO wal bira qabuun baay’inaan deebi’anii dhangala’uu, fan-out fi paakeejii sadarkaa olaanaa qaba. Dhangala’aa adeemsaa, meeshaalee fi sakatta’iinsa RFQ gamaaggamuu.

Pirojektoota die attach fi multi-chip BESI DATACON 2200 evo plus vs evo wal bira qabi ilaali. Kaameeraa, beenyaa ho’aa, meeshaalee, qabachuu fi sakatta’iinsa maashinii fayyadame ilaaluu.

Akkaataa BESI flip chip bonder mass reflow, multi-chip fi fan-out packaging filachuu dandeessan dhangala’aa adeemsaa, meeshaalee, mul’ataa fi fedhii qabachuu walbira qabuun baradhu.

Maashiniiwwan BESI DATACON 2200 evo lama maaliif garaagarummaa qabaachuu danda'u? Bituu dura versions, bond heads, vision, tooling, handling fi software wal bira qabuu.

BESI die bonder kan fayyadame bitachuuf karoorfattaniittuu? Irra deebi'ii sakatta'iinsa 12 DATACON fi Esec kan qindeessaa, meeshaalee, FAT, sooftiweerii fi deeggarsa uwwisan.

Wayyaa bonder maashiniiwwan barbaachisoo paakeejii semiikondaaktarii fi oomisha maaykiroo elektirooniksii keessatti fayyadaman keessaa isa tokkodha. Innis sibiilota hidhoo garmalee xixiqqoo fayyadamuun chiipsii semiikondaaktarii fi liidiiwwan paakeejii gidduutti walitti hidhamiinsa elektirikii uumuuf itti gaafatamummaa qaba.

Bonderoonni wayaa maashiniiwwan barbaachisoo paakeejii semikoondaaktarii, walgahii IC, oomisha LED, fi oomisha maaykiroo elektirooniksii keessatti fayyadamaniidha. Isaanis sibiilota walitti hidhamiinsa gaarii fayyadamuun chiipsii semiikondaaktarii fi liidiiwwan paakeejii gidduutti walitti hidhamiinsa elektirikii sirrii ta’e ni kennu. Jala