Félvezető hírek - 2. oldal

Hasonlítsa össze a BESI DATACON 8800 FC QUANTUM és CHAMEO platformokat tömeges újraömlesztéshez, kifúvatáshoz és fejlett csomagoláshoz. Tekintse át a folyamatfolyamatot, a szerszámozást és az RFQ-ellenőrzéseket.

Hasonlítsa össze a BESI DATACON 2200 evo plus és evo készülékeket lapkacsatolásos és többchipes projektekhez. Tekintse át a kamerát, a hőkompenzációt, a szerszámozást, a kezelést és a használt gépek ellenőrzését.

Ismerje meg, hogyan válasszon BESI flip-chip bondert tömeges reflow, többchipes és fan-out csomagoláshoz a folyamatfolyamatok, a szerszámozás, a képfeldolgozás és a kezelési igények összehasonlításával.

Miért térhet el két BESI DATACON 2200 evo gép? Vásárlás előtt hasonlítsa össze a verziókat, a kötésfejeket, a képfeldolgozó rendszert, a szerszámokat, a kezelést és a szoftvereket.

Használt BESI öntőforma-kötőgép vásárlását tervezi? Tekintse át a 12 DATACON és ESEC ellenőrzést, amelyek a konfigurációt, a szerszámokat, a FAT-ot, a szoftvereket és a támogatást fedik le.

A huzalkötő az egyik legfontosabb gép, amelyet a félvezető tokozás és a mikroelektronikai gyártás területén használnak. Feladata a félvezető chipek és a tokozási vezetékek közötti elektromos kapcsolatok létrehozása rendkívül finom kötőhuzalok segítségével.

A huzalkötők nélkülözhetetlen gépek a félvezető tokozásban, az IC-összeszerelésben, a LED-gyártásban és a mikroelektronikai gyártásban. Finom kötőhuzalok segítségével precíz elektromos csatlakozásokat hoznak létre a félvezető chipek és a tokozásvezetékek között.