Puslaidininkių naujienos – 2 puslapis

Palyginkite BESI DATACON 8800 FC QUANTUM ir CHAMEO platformas, skirtas masinio perpylimo, išplėtimo ir pažangiam pakavimui. Peržiūrėkite proceso eigą, įrankius ir RFQ patikras.

Palyginkite „BESI DATACON 2200 evo plus“ ir „evo“, skirtus kristalų tvirtinimo ir daugialustėms projektams. Peržiūrėkite kameros, terminio kompensavimo, įrankių, tvarkymo ir naudotų įrenginių patikras.

Sužinokite, kaip pasirinkti BESI apverčiamojo lusto sujungimo įrenginį masinio perliejimo, daugialuščio ir išplėtimo pakavimo sistemoms, palygindami proceso eigą, įrankius, regos ir tvarkymo poreikius.

Kodėl dvi BESI DATACON 2200 evo mašinos gali skirtis? Prieš pirkdami palyginkite versijas, sujungimo galvutes, regos laukelį, įrankius, valdymą ir programinę įrangą.

Planuojate pirkti naudotą BESI štampo sujungimo įrenginį? Peržiūrėkite 12 DATACON ir ESEC patikrinimų, apimančių konfigūraciją, įrankius, FAT, programinę įrangą ir palaikymą.

Vielos sujungimo įrenginys yra viena iš svarbiausių puslaidininkių pakavimo ir mikroelektronikos gamyboje naudojamų mašinų. Jis atsakingas už elektros jungčių tarp puslaidininkių lustų ir pakavimo laidų sukūrimą naudojant itin plonus sujungimo laidus.

Vielos sujungimo įrenginiai yra būtini įrenginiai, naudojami puslaidininkių pakavimui, integrinių grandinių surinkimui, šviesos diodų gamybai ir mikroelektronikos gamybai. Jie užtikrina tikslius elektros sujungimus tarp puslaidininkinių lustų ir korpuso laidų, naudodami plonus sujungimo laidus.